# Top-Print Electronic GmbH

> Hersteller von Leiterplatten bis 28 Lagen, Leiterplattenbestückung und kompletten elektronischen Baugruppen aus einer Hand.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Sauerlach
- **Website:** https://www.leiterplatten-muenchen.de/
- **Gegründet:** 2000
- **Verfahren:** Leiterplattenherstellung (einschichtig bis Multilayer 28 Lagen), Flexible Leiterplatten-Herstellung und -Bestückung, Starrflex-Leiterplatten, Blind Vias / Buried Vias / Microvias, Oberflächenveredelung: HAL (Hot Air Leveling), Oberflächenveredelung: chemisch Zinn, Oberflächenveredelung: chemisch Gold, Galvanisch vergoldete Stecker, SMD-Bestückung (Surface Mount Device), THT-Bestückung (Through Hole Technology), Reflow-Löten, Wellenlöten, Selektivlöten, Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest und Endkontrolle, Lötpastenschablonen-Herstellung (gelasert), Leiterplattenentflechtung inkl. Schaltungsentflechtung und Gerberdatenerstellung, Bauteilebeschaffung (aktive/passive Bauelemente), Frontplattenfertigung (Stanz- und Frästechnik), Ringkerntransformatoren-Herstellung (kundenspezifisch), Feinstleiterbahnen auf Folie (Rolle-zu-Rolle, Lithographie, min. Struktur 20 µm)
- **Werkstoffe:** Glasfasermatten (Epoxidharz getränkt, Basismaterial Leiterplatten), Kupfer, Polyimidfolie, Edelstahl (Lötpastenschablonen), Messing (Schablonenmaterial), Polymer (Schablonenmaterial), PET-Folie, PEN-Folie, Chrom (Haftschicht Sputterprozess), Eisen (ferromagnetische Bleche Ringkerntransformator), Glasfasermatten mit Epoxidharz, PET- und PEN-Folie, Edelstahl, Messing, Chrom, Ferromagnetisches Blech (Eisen)
- **Zertifikate:** AOI (Automatische Optische Inspektion), Funktionstest und Endkontrolle, Elektrische Tests und Degradationstests (Feinstleiterbahnen), HF-Messungen bis 100 GHz
- **Branchen:** Industrieelektronik, Medizintechnik, Bahn- und Verkehrstechnik, Raumfahrttechnik, Solartechnik, Start-ups und Entwicklungsbüros, Industrieunternehmen
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/top-print-electronic

## Über uns

Die Top-Print Electronic GmbH ist ein auf Industrieelektronik spezialisierter Leiterplattenhersteller und Bestücker mit Sitz in Sauerlach bei München. Das Unternehmen fertigt ein- und doppelseitige Leiterplatten sowie Multilayer-Platinen mit bis zu 28 Lagen, flexible Leiterplatten aus Polyimidfolie ab 0,05 mm Dicke und Starrflex-Leiterplatten, einschließlich Sonderausführungen wie Blind Vias, Buried Vias, Microvias sowie Oberflächenveredelungen (HAL, chemisch Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker). Ergänzt wird das Angebot durch SMD- und THT-Bestückung, komplette Baugruppenfertigung inklusive Funktionstest und Endkontrolle, gelaserte Lötpastenschablonen aus Edelstahl, individuell gestanzte und gefräste Frontplatten, kundenspezifische Ringkerntransformatoren sowie Feinstleiterbahnen auf Folie im Rolle-zu-Rolle-Verfahren mit Strukturen ab 20 µm. Losgrößen reichen vom Muster mit Pool-Service über Klein- und Mittelserien bis zur Großserie über Partnerbetriebe. Ein Eildienst liefert auch dringende Aufträge kurzfristig. Kunden kommen aus Industrieelektronik, Medizintechnik, Bahn- und Verkehrstechnik, Raumfahrt, Solartechnik sowie aus Start-ups und Entwicklungsbüros.

## Verfahren & technische Grenzen

- Leiterplattenherstellung (einschichtig bis Multilayer 28 Lagen), Losgröße Muster/Prototypen (Pool-Service)–Großserien
- Flexible Leiterplatten-Herstellung und -Bestückung, Losgröße Kleinserien–Großserien
- Starrflex-Leiterplatten
- Blind Vias / Buried Vias / Microvias
- Oberflächenveredelung: HAL (Hot Air Leveling)
- Oberflächenveredelung: chemisch Zinn
- Oberflächenveredelung: chemisch Gold
- Galvanisch vergoldete Stecker
- SMD-Bestückung (Surface Mount Device), Losgröße Prototypen/Einzelstücke–Großserien
- THT-Bestückung (Through Hole Technology), Losgröße Einzelstücke–?
- Reflow-Löten
- Wellenlöten
- Selektivlöten
- Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest und Endkontrolle
- Lötpastenschablonen-Herstellung (gelasert)
- Leiterplattenentflechtung inkl. Schaltungsentflechtung und Gerberdatenerstellung
- Bauteilebeschaffung (aktive/passive Bauelemente)
- Frontplattenfertigung (Stanz- und Frästechnik), Losgröße ?–sehr hohe Stückzahlen
- Ringkerntransformatoren-Herstellung (kundenspezifisch)
- Feinstleiterbahnen auf Folie (Rolle-zu-Rolle, Lithographie, min. Struktur 20 µm), max. Länge 100 m (Folienlänge, typ. ca. 20 m)
- Cu-Dünnfilm-Metallisierung (Sputterprozess, ≤ 1.0 µm)
- Semiadditive Cu-Metallisierung (Pattern-Plating bis ca. 10 µm)
- Siebdruck (dielektrische/leitende Funktionsmaterialien, 10-20 µm)
- Laserbearbeitung (Strukturierung, Vias, Konturschneiden)
- Laminieren (Schutzfolien, vollflächig)
- Prüfung und Charakterisierung (AOI, elektrische Tests, Degradationstests, HF bis 100 GHz)
- Schaltungsentwicklung / CAD-Services

## Maschinenpark

- Automatisierte SMD-Bestückungslinien
- Lasersystem für Schablonenfertigung (Lasertechnik)
- Stanztechnik
- Frästechnik
- AOI (Automatische Optische Inspektion)
- Folienbandanlagen (Rolle-zu-Rolle, Bandbreite 215 mm, Prozessfläche ca. 185 × 185 mm)
- Sputteranlage (Cu-Dünnfilm-Metallisierung)

## Standorte

- Sauerlach – Firmensitz mit Fertigung

## Historie

- 2000: Gründung der Top-Print Electronic GmbH in Ottobrunn.
- 2025: Umzug von Ottobrunn nach Sauerlach, Robert-Bosch-Str. 14 (ab 01.04.2025).

## Kontakt

- Robert-Bosch-Str. 14
- 82054 Sauerlach
- +49 8104 90956-50
- info@top-print.eu