# TOWA Europe

> Systeme für Transfer- und Compression Molding, Package Development und ultrapräzise CBN-Werkzeuge für die Halbleiter- und LED-Fertigung.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Niederlande (Europazentrale)
- **Website:** https://www.towaeurope.com/
- **Gegründet:** 2004 (TOWA
- **Verfahren:** Transfer Molding (Semiconductor Packaging / LED), Compression Molding (Semiconductor Packaging / LED), Singulation, Package Development (von Design bis Massenproduktion), Micro-Fabrication (Mikrobearbeitung, ultrapräzise), Bancera Coating, CBN End Mills (Werkzeuglieferung für ultrapräzise Mikrobearbeitung), Package Development (Design bis Massenproduktion), After-Sales-Service, Ersatzteilvertrieb, Molding & Singulation Systeme, CBN End Mills (ultrapräzise Fräswerkzeuge), Mikrofertigung (micro-fabrication), Bancera Beschichtung
- **Werkstoffe:** CBN (kubisches Bornitrid, End Mill Werkzeuge), Kubisches Bornitrid (CBN End Mills)
- **Branchen:** Halbleiterverpackung, LED-Fertigung, Flat Panel Display Backlight, Automobilbeleuchtung, Mikrozerspanung
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/towa-europe

## Über uns

TOWA Europe ist die 2004 gegründete europäische Vertriebs- und Serviceorganisation des japanischen Mutterkonzerns TOWA Corporation, der seit 1979 Entwicklungen in der Halbleiterfertigungstechnik vorantreibt. Das Unternehmen liefert Transfer- und Compression-Molding-Systeme für die Halbleiterverpackung und LED-Fertigung, unterstützt Kunden im Package Development von der Konstruktionsphase bis zur Serienproduktion und übernimmt After-Sales-Service sowie Ersatzteilvertrieb. Darüber hinaus führt TOWA Europe drei ultrapräzise Technologien des Mutterkonzerns nach Europa ein: CBN-Endmills (Fräswerkzeuge aus kubischem Bornitrid), Mikrobearbeitung (micro-fabrication) und Bancera-Beschichtung. Zielgruppen sind die Halbleiter-, LED-, Flat-Panel-Display-Backlight- und Automobilbeleuchtungsbranche. Durch die Zusammenarbeit mit europäischen Entwicklungszentren und Instituten begleitet TOWA Europe Kunden von der gemeinsamen Entwicklung neuer Produkte bis zur Massenproduktion.

## Verfahren & technische Grenzen

- Transfer Molding (Semiconductor Packaging / LED)
- Compression Molding (Semiconductor Packaging / LED)
- Singulation
- Package Development (von Design bis Massenproduktion)
- Micro-Fabrication (Mikrobearbeitung, ultrapräzise)
- Bancera Coating
- CBN End Mills (Werkzeuglieferung für ultrapräzise Mikrobearbeitung)

## Maschinenpark

- Transfer Molding System TOWA
- Compression Molding System TOWA

## Standorte

- Niederlande (Europazentrale) – Vertrieb und Service für Europa

## Historie

- 1979: Gründung der TOWA Corporation in Japan
- 2004: Gründung von TOWA Europe zur Betreuung europäischer Kunden

## Kontakt

- +31 26 379 1500