# Tresky GmbH

> Entwickelt, produziert und vertreibt hochpräzise DIE Bonder für die Halbleiter- und Photonikindustrie.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Hennigsdorf
- **Website:** https://www.tresky.de
- **Gegründet:** 1980
- **Mitarbeiter:** 25
- **Verfahren:** Epoxy/Adhesive DIE Bonding, UV Bonding, Ultraschall Bonden (US Bonding), Thermokompressionsbonden (TC Bonding), Eutektisches Bonden, Sintern (metallisches Sintern, Pre-Sinter/Wet-Sinter), Large Area Sintern (Half-Bridge-Module), Sintern mit DIE Transfer Film-Verfahren (DTF), Flip Chip Bonden, 3D Bonden (DIE Stacking), Photonics Bonden, Active Alignment für Photonik-Systeme, DIE Sorting bis zu 12"-Wafer, Pick & Place und Packaging, Contract Manufacturing: Prototyping und Kleinserien in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, Contract Manufacturing (Prototyping, Kleinserien in der Aufbau- und Verbindungstechnologie), DIE Attach, Ultraschall Bonden, Sinter Bonden, Epoxy Bonden, DIE Sorting (bis 12"-Wafer, Pick & Place, Packaging)
- **Werkstoffe:** Epoxid-Kleber (Epoxy), UV-Kleber, Silbersinterpaste, Kupfersinterpaste, DIE Transfer Film (DTF), Gold, Indium, Gold-Zinn-Legierung, Gold-Silizium-Legierung, Siliziumkarbid-MOSFET, IGBT, GaN HEMT, DBC-Substrate, AMB-Substrate, Gold (Au), Indium (In), SiC-MOSFET, IGBT, GaN HEMT
- **Zertifikate:** Wartung vor Ort und Fernwartung
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Leistungselektronik/E-Mobilität, Photonik/Optoelektronik, Mikroelektronik, Verteidigung/Sicherheit, MedTech, Forschung & Entwicklung
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/tresky

## Über uns

Die Tresky GmbH mit Hauptsitz in Hennigsdorf bei Berlin entwickelt, produziert und vertreibt hochpräzise Bestückungsanlagen (DIE Bonder) für Forschung, Entwicklung und Serienfertigung in der Halbleiterindustrie. Die modular aufgebauten Anlagen decken alle gängigen DIE Bonding-Verfahren ab: Epoxy- und UV-Bonden, Ultraschall-, Thermokompressions-, Eutektik-, Flip-Chip- und 3D-Bonden sowie Sintern und Photonics Bonden mit Active Alignment. Die Maschinen werden am Standort Hennigsdorf gefertigt und lassen sich individuell auf die Fertigungsanforderungen internationaler Kunden zuschneiden. Daneben bietet das Unternehmen im eigenen Contract Manufacturing Hub Auftragsfertigung für Prototypen und Kleinserien in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, einschließlich DIE Sorting bis 12-Zoll-Wafer und Packaging. Zu den Kundenbranchen zählen Halbleiter- und Mikroelektronik, Leistungselektronik/E-Mobilität, Photonik, MedTech sowie Forschung und Entwicklung. Mit Standorten in Deutschland, Taiwan und den USA sowie einem weltweiten Vertriebs- und Servicenetzwerk betreut Tresky Kunden weltweit.

## Verfahren & technische Grenzen

- Epoxy/Adhesive DIE Bonding
- UV Bonding
- Ultraschall Bonden (US Bonding)
- Thermokompressionsbonden (TC Bonding)
- Eutektisches Bonden
- Sintern (metallisches Sintern, Pre-Sinter/Wet-Sinter)
- Large Area Sintern (Half-Bridge-Module)
- Sintern mit DIE Transfer Film-Verfahren (DTF)
- Flip Chip Bonden
- 3D Bonden (DIE Stacking)
- Photonics Bonden
- Active Alignment für Photonik-Systeme, Toleranz Nanometer-Genauigkeit
- DIE Sorting bis zu 12"-Wafer, Pick & Place und Packaging, max. Länge 12"-Wafer
- Contract Manufacturing: Prototyping und Kleinserien in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

## Maschinenpark

- Epoxy Bonder Tresky
- UV Bonder Tresky
- Ultraschall Bonder Tresky
- Thermokompressions Bonder Tresky
- Sinter Bonder Tresky
- Flip Chip Bonder Tresky
- Eutektik Bonder Tresky
- 3D Bonder Tresky
- Photonics Bonder Tresky T-7000
- Lab Bonder Tresky T-200

## Standorte

- Hennigsdorf – Hauptsitz: Entwicklung, Produktion, Vertrieb, Contract Manufacturing Hub
- Taipei – Tresky Asia – Vertrieb und Vertriebssupport Asien
- Morganville (NJ) – Tresky Corp. (US) – Service und Vertrieb Nordamerika

## Historie

- 1980: Gründung des Unternehmens; seit 40 Jahren Erfahrung im Halbleitermarkt.
- 2017: Firmenteilung; danach Wachstum von 6 auf aktuell 25 Mitarbeiter.

## Kontakt

- Neuendorfstr. 18 B
- 16761 Hennigsdorf
- +49 (0) 3302 86692-0
- info@tresky.de