# Tresky

> Tresky fertigt manuelle und halbautomatische Die-Bonding-Systeme für Forschung, Entwicklung und Kleinserien.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Schweiz
- **Website:** https://tresky.com/
- **Gegründet:** 1980
- **Verfahren:** Die-Bonding, Flip-Chip Bonding, Thermosonic Flip-Chip, Copper Pillar Bonding, Sinter (Sinter-Bonding), Thermokompression, UV-Bonding, RFID Bonding, Online Produktdemonstration / virtueller Showroom, Anwendungsberatung Die-Bonding (Flip-Chip, Sinter, Thermokompression, UV-Bonding)
- **Werkstoffe:** Flip-Chip Bonding, Thermosonic Flip-Chip, Copper Pillar Bonding, Sinter-Bonding, Thermokompression, UV-Bonding, RFID Bonding
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Photonik / Optoelektronik, Automotive / Transport, Luft- und Raumfahrttechnik, Medizintechnik, Forschung und Entwicklung
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/tresky-8a2c

## Über uns

Tresky ist ein Schweizer Hersteller von Die-Bonding-Systemen und entwickelt seit 1980 manuelle und halbautomatische Die-Bonder-Plattformen für Forschung, Entwicklung und Kleinserien. Die Systeme der T-5000 Serie decken Anwendungen wie Flip-Chip-Bonding, Thermosonic Flip-Chip, Copper Pillar Bonding, Sinter-Bonding, Thermokompression, UV-Bonding und RFID Bonding ab. Dank der True Vertical Technology™ wird eine Positioniergenauigkeit von unter ±1 µm erreicht. Mehr als 2'500 installierte Systeme sind weltweit im Einsatz, insbesondere in der Halbleiterindustrie, der Photonik und Optoelektronik, im Automotive- und Transportbereich, in der Luft- und Raumfahrttechnik sowie in der Medizintechnik. Das Unternehmen mit Sitz in der Schweiz bietet neben den Systemen auch Anwendungsberatung sowie virtuelle Produktdemonstrationen in einem Online-Showroom an.

## Verfahren & technische Grenzen

- Die-Bonding, Toleranz < ±1 µm (True Vertical Technology™)
- Flip-Chip Bonding
- Thermosonic Flip-Chip
- Copper Pillar Bonding
- Sinter (Sinter-Bonding)
- Thermokompression
- UV-Bonding
- RFID Bonding

## Maschinenpark

- Manuelle Die-Bonder Plattform Tresky T-4909-AE
- Manuelle Die-Bonder Plattform Tresky T-5100
- Manuelle Die-Bonder Plattform Tresky T-5100-W
- Halbautomatische Die-Bonder Plattform Tresky T-5300
- Halbautomatische Die-Bonder Plattform Tresky T-5300-W
- Halbautomatische Die-Bonder Plattform Tresky T-5500
- Die-Bonder Plattform (Serie) Tresky T-5000 Serie

## Standorte

- Schweiz – Entwicklung, Fertigung und Vertrieb

## Historie

- 1980: Gründung als Schweizer Hersteller von Die-Bonding-Systemen – Swiss Engineering seit 1980
- 2025: 45 Jahre Erfahrung und über 2'500 installierte Systeme weltweit; Launch der T-5000 Serie

## Kontakt

- +41 44 772 19 41
- tresky@tresky.com