# Universal Scientific Industrial Co., Ltd. (USI / 環旭電子)

> Elektronisches Design und Fertigung (DMS/EMS): SiP-Modulverpackung, PCBA, Leistungshalbleiter-Verpackung und globale Lieferkettenleistungen.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Kunshan
- **Website:** https://www.usiglobal.com
- **Gegründet:** 1976
- **Verfahren:** SiP (System-in-Package) 模組封裝 / 系統級封裝, 印刷電路板組裝 (PCBA) 製造服務, 電子產品設計與製造服務 (DMS/EMS), 高密度 ICT 電性測試, 功率半導體封裝：SiC 晶粒預埋於多層 ABF 基板、單面銅裸露 (SSC) 模組封裝、無線鍵合工藝, AI 視覺檢測 (品質檢測/製程自動化), SiP-Modul-Design und -Fertigung (Miniaturisierung), Elektronisches Design (Elektrodesign, RF/Antennen, Audio/Akustik, Mechanik, Netzwerklösungen,, Design-Qualität & Validierung, EMS/PCBA-Fertigung (Design & Manufacturing Services), Intelligente Fertigung (Smart Manufacturing), Lieferkettenmanagement (Supply Chain Management), Qualitätsprüfung, Zertifizierung, After-Sales-Service (globales Servicenetzwerk, eRMA), KI-Vision-Inspektionslösungen (AI-Smart-Factory), Leistungshalbleiter-Verpackung (SiC-Embedding, SSC-Modul), Wearable-Lösungen, IoT-Lösungen, Mechanische Fähigkeiten (mit Memtech)
- **Werkstoffe:** 碳化矽 (SiC) 晶粒, ABF 基板 (多層), 陶瓷絕緣基板, SiC-Chips (碳化矽晶粒), Mehrlagiges ABF-Substrat, Keramisches Isolationssubstrat
- **Branchen:** Funkkommunikation (Wireless), Cloud & Storage, Industrieelektronik & Medizintechnik, Unterhaltungselektronik, Automotive-Elektronik, Optische Kommunikation, Robotik (Kooperation), Unterhaltungselektronik (Consumer Electronics), Netzwerkserver, Wearable Devices, Robotik/Humanoid-Robotik (Kooperation)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/universal-scientific-industrial-ltd-usi

## Über uns

Universal Scientific Industrial (USI, 環旭電子) ist ein taiwanischer Elektronik-Dienstleister, der Design- und Fertigungsservices (DMS/EMS) für Elektronikprodukte anbietet. Das Leistungsspektrum umfasst System-in-Package(SiP)-Modulverpackung zur Miniaturisierung, Leiterplattenbestückung (PCBA), elektronisches Design (Elektrodesign, RF/Antennen, Audio/Akustik, Mechanik, Netzwerk- und Speicherlösungen, Smart-Car-Systeme), Design-Qualifizierung, Supply-Chain-Management, Qualitätsprüfung, Zertifizierung sowie After-Sales-Service über ein globales Servicenetzwerk. Produkte und Lösungen dienen den Märkten Funkkommunikation, Cloud & Storage, Industrie- und Medizintechnik, Unterhaltungselektronik, Automotive-Elektronik, Wearables, IoT und optische Kommunikation; im Automotive-Bereich verweist USI auf über 40 Jahre Erfahrung und OE-Kunden. 2026 präsentierte USI auf der PCIM Europe eine SiC-Embedding-Technologie: SiC-Chips sind in mehrlagige ABF-Substrate eingebettet, kombiniert mit SSC-Modulverpackung (einer Kupferfläche), Keramik-Isolationssubstraten und drahtloser Bondtechnik. Weitere Themen sind KI-Vision-Inspektion für die Smart Factory und eine Kooperation mit Agile Robots SE im Bereich humanoide und kollaborative Robotik. Fertigungs- und Servicestandorte bestehen weltweit, u. a. in China, Taiwan, den USA und Europa.

## Verfahren & technische Grenzen

- SiP (System-in-Package) 模組封裝 / 系統級封裝
- 印刷電路板組裝 (PCBA) 製造服務
- 電子產品設計與製造服務 (DMS/EMS)
- 高密度 ICT 電性測試
- 功率半導體封裝：SiC 晶粒預埋於多層 ABF 基板、單面銅裸露 (SSC) 模組封裝、無線鍵合工藝
- AI 視覺檢測 (品質檢測/製程自動化)

## Standorte

- Kunshan – Fertigungsstandort (Smart Manufacturing)
- Suzhou – Fertigungsstandort
- Huizhou – Fertigungsstandort

## Historie

- 1976: Gründung von USI (Universal Scientific Industrial); das Unternehmen bewirbt 2026 sein 50-jähriges Jubiläum (1976–2026).
- 1989: ABIT Computer Corporation wird gegründet, das später von USI übernommen wird.
- 2000: ABIT-IPO an der TAIEX; Bau einer Fabrik in Suzhou, China.
- 2006: USI übernimmt im Mai das Mainboard-Geschäft und die Marke ABIT (Universal ABIT).
- 2009: Die Marke ABIT wird am 31. März eingestellt.
- 2026: USI America Inc. unterzeichnet MOU mit Agile Robots SE (humanoide/kollaborative Robotik); Präsentation der SiC-Embedding-Power-Verpackungstechnologie auf der PCIM Europe 2026; 4. Mal S&P Global ESG Score Top 1 % chinesischer Unternehmen; 5. Jahr in Folge im S&P Global Sustainability Yearbook (Top 5