# Vaas-Leiterplattentechnologie GmbH

> Hersteller von High-Tech-Leiterplatten, Folienheizern und Silikon-Heizelementen für Industrie, Avionik und Medizintechnik.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Schwäbisch Gmünd
- **Website:** https://vaas-lt.de
- **Gegründet:** 1971
- **Verfahren:** Starre Leiterplatten (2-seitig durchkontaktiert, Multilayer bis 32 Lagen), Flexible Leiterplatten, Starr-Flex-Leiterplatten, SBU Sequential Build Up Technik / HDI, Micro Via Copperfilling / Blind- & Buried Via Technik / Stacked Vias, Backdrilling, Dickkupfertechnik (Hochstrom-/Dickkupferanwendungen), Metallkern / Heat-Sink / CiC (Kupfer-Invar-Kupfer), Hochfrequenz-PCB / impedanzoptimierte Schaltungen, Einpresstechnik, Via Verschluss IPC 4761 Typ 1-7 (geplugged und übermetallisiert oder mit Kupfer gefüllt), Goldfingertechnologie / Hartvergoldung (Oberflächen), HAL (Hot Air Levelling, bleifrei & bleihaltig), Folienheizer, Heizelemente aus Silicon, Komplette Heizkits, Löt-, Benetzungs- & Klebetests, Ätzen (2 neue Ätzlinien im Aufbau), Engineering/CAM-Service inkl. FMEA, Lagenaufbau-Entwurf, Impedanzberechnung, Materialdicken von 15 μm bis 6 mm (Platinenstärke)
- **Werkstoffe:** FR4, Hochfrequenzmaterialien, PTFE / Teflon (Hybrid-Aufbauten mit FR4), Polyimid, LCP-Laminate, Kupfer (Dickkupfer, hohe Cu-Schichtstärken), CIC / Kupfer-Invar-Kupfer, Metallkern, Silicon (Heizelemente), Gold (Hartvergoldung, Goldfinger), Invar, PTFE / Teflon (Hybrid-Aufbauten), Dickkupfer (hohe Cu-Schichtstärken)
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, UL-Zertifizierung, Energieaudit DIN EN 16247, UL-Zertifizierung (E 86597 A), IPC Klasse 2 & 3, MIL-Standards, FAI nach VDA / DIN EN 9102
- **Branchen:** Luft- und Raumfahrt / Avionik, Medizintechnik, Sicherheit & Verteidigung, Telekommunikation, Maschinenbau & Industrie, Maritime Anwendungen (On- und Offshore), Drilling Services, Motorenbau, Hochstrom- und Dickkupferanwendungen, Hochstrom-/Dickkupferanwendungen
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/vaas-leiterplattentechnologie

## Über uns

Die Vaas-Leiterplattentechnologie GmbH mit Sitz in Schwäbisch Gmünd ist seit 1971 als Hersteller von Leiterplatten tätig und fertigt auf einer Produktionsfläche von fast 10.000 m² Prototypen und Serien für einen internationalen Kundenkreis. Die Produktpalette umfasst starre, flexible und Starr-Flex-Leiterplatten, Multilayer bis 32 Lagen, HDI- und SBU-Technik, Dickkupfer-Platinen für Hochstromanwendungen, Metallkern- und CiC-Schaltungen sowie impedanzoptimierte Hochfrequenz-PCBs. Neben Leiterplatten entwickelt und produziert das Unternehmen seit über 30 Jahren Folienheizer, Heizelemente aus Silikon und komplette Heizkits. Die Fertigung erfolgt nach IPC-Klassen 2 und 3 sowie MIL-Standards mit Materialdicken von 15 µm bis 6 mm und Abmessungen bis 140 cm. Abnehmerbranchen sind Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Sicherheit und Verteidigung, Telekommunikation, maritime Anwendungen sowie der Maschinenbau. Ergänzend bietet das Unternehmen Engineering/CAM-Services, Labor- und Röntgenanalytik, Erstmusterprüfungen nach VDA und DIN EN 9102 sowie Backup-Produktion über internationale Handelspartner.

## Verfahren & technische Grenzen

- Starre Leiterplatten (2-seitig durchkontaktiert, Multilayer bis 32 Lagen), Toleranz Leiterbahntoleranz 20%, max. Länge Übergroße Abmessungen bis 140 cm, Losgröße Prototypen–Serien
- Flexible Leiterplatten
- Starr-Flex-Leiterplatten
- SBU Sequential Build Up Technik / HDI, Toleranz Microvias/Pads Durchmesser 75 μm / 250 μm
- Micro Via Copperfilling / Blind- & Buried Via Technik / Stacked Vias
- Backdrilling
- Dickkupfertechnik (Hochstrom-/Dickkupferanwendungen)
- Metallkern / Heat-Sink / CiC (Kupfer-Invar-Kupfer)
- Hochfrequenz-PCB / impedanzoptimierte Schaltungen
- Einpresstechnik
- Via Verschluss IPC 4761 Typ 1-7 (geplugged und übermetallisiert oder mit Kupfer gefüllt)
- Goldfingertechnologie / Hartvergoldung (Oberflächen)
- HAL (Hot Air Levelling, bleifrei & bleihaltig)
- Folienheizer, Losgröße Prototypen–Serien
- Heizelemente aus Silicon
- Komplette Heizkits
- Löt-, Benetzungs- & Klebetests
- Ätzen (2 neue Ätzlinien im Aufbau)
- Engineering/CAM-Service inkl. FMEA, Lagenaufbau-Entwurf, Impedanzberechnung
- Materialdicken von 15 μm bis 6 mm (Platinenstärke)
- Handelskompetenz / Backup-Produktion von Leiterplatten über internationale Handelspartner

## Maschinenpark

- 2× HAL Maschine (bleifrei & bleihaltig)
- 1× Vollautomatische Belichtungsanlage in LED-Technik
- AOI-Prüfsystem (automatische optische Inspektion)
- 2× Ätzlinie
- Robotersysteme zur Automatisierung der Produktion
- Anlage zur automatisierten Schlifferstellung (Microsections)
- 1× Solaranlage

## Standorte

- Schwäbisch Gmünd – Produktion & Verwaltung

## Historie

- 1971: Gründung der Vaas Industrie-Elektronik GmbH durch Wolfgang Vaas, Leiterplattenfertigung im Werk Hüttlingen auf 1500 m² Produktionsfläche
- 1991: Übernahme der Fa. Leitron, Verlagerung der Fertigung nach Schwäbisch Gmünd, Umbenennung in Vaas Leiterplattentechnologie GmbH
- 1993–1995: Zertifizierung nach UL-Norm und ISO, Produktion nach MIL- und IPC-Normen
- 1998 & 2001: Erweiterung der Produktionsflächen auf 6800 m² Fertigungsfläche
- ab 2002: Kontinuierliche Investitionen: 2 HAL-Maschinen, vollautomatische LED-Belichtung, AOI-Prüfung
- 2009: Umstellung des QM-Systems auf ISO 9001:2008
- 2015: Erweiterung der Fertigungskapazitäten um über 2000 m²
- 2017: Einführung der ISO 9001:2015
- 2024: Im Aufbau: 2 neue Ätzlinien, Automatisierung der Schlifferstellung, Robotersysteme in der Produktion

## Kontakt

- Güglingstraße 47
- 73529 Schwäbisch Gmünd
- +49 7171 80020
- info@vaas-lt.de