# Vertical Photonics GmbH

> Customized VCSELs, VCSEL-Arrays, LEDs und Photodioden – mit Cleanroom, Assembly und Test in Ulm.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Ulm
- **Website:** https://vertical-photonics.com
- **Verfahren:** VCSEL-Fertigung (customized single- & multi-mode VCSELs, VCSEL-Arrays), LED-Herstellung (Visible & NIR LEDs), Photodioden-Fertigung (UV bis IR, High-Bandwidth), Consultancy & Advisory (Device & Package Architecture, Epi-Design), Rapid Prototyping (Short-loop fab & test, L-I-V, spectral, beam-profile), Small-Volume Production (Process lock, SPC, lot traceability), Eutectic & epoxy die attach, Au & Al wire bonding, ribbon bonding, Flip-chip assembly, Hermetic & non-hermetic packaging (TO-cans, ceramic submounts, custom housings), Metal contacts / Metal evaporation, Etching, Passivation, Wet thermal oxidation, Grinding & polishing, Dicing & wafer singulation, Lithography — multi-layer mask alignment, Wet bench processing, Custom epitaxial structure design, Device & mask design (custom LED & VCSEL layouts)
- **Werkstoffe:** Gold (Bonddraht), Aluminium (Bonddraht), Keramik (Submounts), Epoxy (die attach), Eutectic-Lötmaterial, VCSEL/LED/Photodiode-Halbleiter (III-V-Verbindungshalbleiter, implizit), Gold, Aluminium, Epoxy, Keramik, III-V-Halbleiter (VCSEL/LED/Photodiode)
- **Zertifikate:** Lot traceability & SPC, Reliability stress testing, ISO 9001
- **Branchen:** Data Communications, Sensing & LiDAR, Medical & Life Sciences, Industrial Metrology, Consumer Electronics, Defense & Aerospace
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/vertical-photonics

## Über uns

Vertical Photonics ist ein Photonik-Engineering-Dienstleister mit Sitz im Science Park II in Ulm. Das Unternehmen entwickelt und fertigt customized VCSELs und VCSEL-Arrays, LEDs (Visible und NIR) sowie Hochgeschwindigkeits-Photodioden mit spektraler Abdeckung von UV bis IR. Das Leistungsspektrum umfasst den gesamten Stack: Device- und Maskendesign, Custom-Epitaxie-Strukturdesign, Rapid Prototyping, Small-Volume-Production, Cleanroom-Dienstleistungen (Metallkontakte, Etching, Passivation, Nassoxidation, Grinding/Polishing, Dicing), Chip-on-Board-Assembly mit Eutectic- und Epoxy-Die-Attach sowie Au-/Al-Wire- und Ribbon-Bonding und Flip-Chip, Packaging in TO-Cans, auf Keramik-Submounts und in Custom Housings sowie Wafer- und Die-Test mit L-I-V, spektralen und Beam-Profile-Messungen. Abnehmerbranchen sind Data Communications, Sensing & LiDAR, Medical & Life Sciences, industrielle Messtechnik, Consumer Electronics sowie Defense & Aerospace. Zielgruppe sind Forschungsgruppen, die einzelne kundenspezifische Bauelemente benötigen, ebenso wie OEMs mit Bedarf an wiederholbarer Versorgung mit verpackten Emittern. Die Fertigung erfolgt in Kleinserien mit Prozess-Lock, SPC, Reliability-Stress und voller Lot-Traceability.

## Verfahren & technische Grenzen

- VCSEL-Fertigung (customized single- & multi-mode VCSELs, VCSEL-Arrays), Losgröße ?–Small-Volume Production
- LED-Herstellung (Visible & NIR LEDs)
- Photodioden-Fertigung (UV bis IR, High-Bandwidth)
- Consultancy & Advisory (Device & Package Architecture, Epi-Design)
- Rapid Prototyping (Short-loop fab & test, L-I-V, spectral, beam-profile)
- Small-Volume Production (Process lock, SPC, lot traceability)
- Eutectic & epoxy die attach
- Au & Al wire bonding, ribbon bonding
- Flip-chip assembly
- Hermetic & non-hermetic packaging (TO-cans, ceramic submounts, custom housings), Losgröße ?–small-series production
- Metal contacts / Metal evaporation
- Etching
- Passivation
- Wet thermal oxidation
- Grinding & polishing
- Dicing & wafer singulation
- Lithography — multi-layer mask alignment
- Wet bench processing
- Custom epitaxial structure design
- Device & mask design (custom LED & VCSEL layouts)
- Wafer & die test (probe-station characterization, automated L-I-V, spectral, beam-profile)
- Electrical characterization
- Optical characterization
- Automated die testing & tape sorting
- Microscope inspection
- 3D profile measurements
- Cleanroom services (full photonics device processing stack)
- Collaborative engineering & co-development

## Maschinenpark

- Cleanroom (controlled-environment processing)
- Probe station (wafer/die test)
- Lithographie / Mask-Alignment-Anlage
- Metal Evaporation System
- Wet Bench
- Dicing equipment (wafer singulation)
- Wire bonder / Die attach equipment
- 3D profile measurement system
- Automated die tester & tape sorter

## Standorte

- Ulm – Hauptsitz mit Cleanroom, Assembly & Test

## Kontakt

- Science Park II, Lise-Meitner-Straße 8
- 89081 Ulm
- +49 157 84515044
- info@vertical-photonics.com