# VI Systems GmbH

> Entwicklung und Fertigung optoelektronischer Komponenten für ultraschnelle Datenübertragung bis 400 Gbps pro Kanal

## Auf einen Blick

- **Ort:** Berlin
- **Website:** https://v-i-systems.com/
- **Verfahren:** Design and Prototyping / Modeling (3D Modeling), High Frequency Testing, Full Wafer Mapping / automated device inspection on wafer level, Testing and Characterization (near/far field, IR imaging, FIB etching, TEM, chemical analysis), Assemblies (high frequency single- or multichannel design, optoelectronic assemblies), Focused ion beam (FIB) etching of micro-devices, Design und Prototyping, 3D-Modellierung, Testing und Charakterisierung, High-Frequency-Testing bis 128 Gb/s, Full-Wafer-Mapping, Wafer-Level-Inspektion, Technology Transfer, IP-Schutz und Lizenzierung, Charakterisierungsdienstleistungen für Kunden
- **Werkstoffe:** Single Mode VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser), PIN Photodetector, SiGe BiCMOS integrated circuits, PIN-Photodetektor, SiGe-BiCMOS-Integrierte Schaltungen
- **Zertifikate:** Automatisierte Wafer-Level-Inspektion, Hochfrequenz-Testbeds bis 128 Gb/s, Full-Wafer-Mapping
- **Branchen:** Optische Kommunikation, Datacenter-Netze, Sensorik, Photonik, AI-Optische-Links
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/vi-systems

## Über uns

VI Systems GmbH (VIS) ist ein Entwickler, Hersteller und Vermarkter optoelektronischer Komponenten für optische Kommunikation und Sensoranwendungen. Das Berliner Unternehmen entwickelt und produziert energieeffiziente Vertikal-Cavity Surface-Emitting Laser (VCSEL), PIN-Photodetektoren sowie zugehörige Baugruppen für ultraschnelle Datenübertragung mit Zielgeschwindigkeiten von 400 Gbps pro Kanal über Single- und Multimode-Faser, optische Drahtlos- und Sensorik-Anwendungen. VI Systems konzentriert sich auf Design, Entwicklung und IP-Schutz fortschrittlicher optischer und elektronischer Komponenten und Subbaugruppen mit anschließendem Technologie-Transfer zu Kundeneinrichtungen oder eigener Fertigung über eine Kette von Foundries. Das Angebot umfasst optische und elektrische Testbeds bis 128 Gb/s sowie Charakterisierungsverfahren wie Near- und Far-Field-Messung, IR-Abbildung, Focused-Ion-Beam-(FIB)-Etching und Full-Wafer-Mapping. SiGe-BiCMOS-Integrierte Schaltungen werden in proprietären Hochfrequenz-Einkanal- oder Mehrkanal-Designs zu optoelektronischen Baugruppen integriert. Das Portfolio wird durch 10 erteilte US-Patente und zugehörige Patentfamilien geschützt.

## Verfahren & technische Grenzen

- Design and Prototyping / Modeling (3D Modeling)
- High Frequency Testing
- Full Wafer Mapping / automated device inspection on wafer level
- Testing and Characterization (near/far field, IR imaging, FIB etching, TEM, chemical analysis)
- Assemblies (high frequency single- or multichannel design, optoelectronic assemblies)
- Focused ion beam (FIB) etching of micro-devices

## Maschinenpark

- Automated wafer-level device inspection facility
- High frequency testbeds (optical/electrical)

## Standorte

- Berlin – Hauptsitz / Entwicklung

## Historie

- 2015: Website-Veröffentlichung der VI Systems GmbH
- 2025: Ausweitung der Patentfamilien für optische Links der nächsten KI-Generation
- 2026: CEO Nikolay Ledentsov in The Photonics100 aufgenommen
- 2026: Anerkennung bei den Company of the Year Awards Germany 2026

## Kontakt

- Berlin
- +49 30 3083143 30
- office@v-i-systems.de