# Wickon Hightech s.r.o.

> Entwickelt 2D/3D-AOI-Inspektionssysteme für Elektronik-, Halbleiter- und Qualitätskontrolle in der Industrie

## Auf einen Blick

- **Ort:** Zentrale (Standortangabe nicht veröffentlicht)
- **Website:** https://wickon.com/
- **Verfahren:** 3D AOI Inspektion (Automated Optical Inspection), 2D-Inspektion (Multi-Image, Multi-HDR), Lötpasten-Inspektion (SPI, 3D), Inline-Inspektion (taktzeitfähig), Wet Inspection (nasse Dickschicht-Prozesse), Wirebond-Inspektion (FBI / Fast Bonding Inspection), Ceramic/Thick-Film-Inspektion, End-of-Line-Prüfung (EOL), Chip-Placement-Kontrolle (Lage, Rotation, Höhe), Folien-Inspektion (2D, großflächig), Wafer-Topografie / Wafer-Paste-Inspektion, Ober-/Unterseiten-Prüfung im Durchlauf, Labor-Inspektion / Prüfstrategie-Entwicklung (PerSpectrial), API-Integration / Software (WiSion, SECS/GEM, OPC UA), 3D-AOI-Inspektion (Hybrid 3D+2D), 2D-Inspektion für Folien und großflächige Patterns, SPI (Lötpasten-Inspektion), 3D-Wire-Bond-Inspektion (FBI), Telezentrische Optik (1,25–12,5 µm), Multi-Wavelength-Beleuchtung (450–660 nm)
- **Werkstoffe:** PCB / Leiterplatte (High-Density Circuit Boards), Keramik / Dickschicht-Keramik, Wafer (Silizium / SiC), Folien / flexible Materialien, Lötpaste / Silber-Sinter-Paste, Bond-Draht (Wirebonds 13–320 µm), Substrate (keramisch / hybride), Verbundwerkstoffe, Brennstoffzellen-Komponenten (Bipolarplatten), Leiterplatten (High-Density Circuit Boards), Bond-Draht (13–320 µm)
- **Zertifikate:** SECS/GEM / OPC UA-Anbindung (Traceability), KI-/ML-Fehlerfilter (False-Call-Minimierung), Verify-Platz ohne Linienstopp, GMP-fähige Reports (Medizintechnik)
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Elektronik/PCB & Leistungselektronik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Militärtechnik, Energie (Brennstoffzellen, Solar), Keramik/Dickschicht
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/wickon-hightech-s-r-o

## Über uns

WiCKON Hightech s.r.o. entwickelt und fertigt modulare 2D- und 3D-AOI-Inspektionssysteme (Automated Optical Inspection) für die industrielle Qualitätskontrolle. Das Portfolio umfasst Inline-Inspektionssysteme wie SpeedCube und SpeedFilm, Speziallösungen wie die Prüfzelle Widemus, die Automationszelle MacCube und das Wire-Bond-Inspektionssystem FBI, das Laborsystem PerSpectrial sowie hochauflösende Inspektionsköpfe mit telezentrischer Optik (1,25–12,5 µm laterale Auflösung) und Multi-Wavelength-Beleuchtung (450–660 nm). Ergänzend bietet das Unternehmen den Quantum-Scan-Sensor mit 10 nm Höhenauflösung sowie die Softwareplattform WiSion mit API-Anbindung (SECS/GEM, OPC UA), KI-/ML-Fehlerfiltern und Traceability. Die Systeme kommen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Militärtechnik, Keramik-/Dickschichtfertigung sowie im Energiesektor (Brennstoffzellen, Solar) zum Einsatz – vom Prototyp bis zur Serienfertigung. WiCKON liefert kundenspezifische Maschinen und Retrofit-Integration bestehender Linien (Industrie-4.0-fähig).

## Verfahren & technische Grenzen

- 3D AOI Inspektion (Automated Optical Inspection)
- 2D-Inspektion (Multi-Image, Multi-HDR)
- Lötpasten-Inspektion (SPI, 3D), Toleranz Schichtdicken 5–30 µm erkennbar, max. Länge 130 mm
- Inline-Inspektion (taktzeitfähig)
- Wet Inspection (nasse Dickschicht-Prozesse)
- Wirebond-Inspektion (FBI / Fast Bonding Inspection), Toleranz ± 3,2 µm (1σ) Höhenwiederholgenauigkeit
- Ceramic/Thick-Film-Inspektion, Toleranz 10 nm vertikale Auflösung (Quantum-Scan-Sensor)
- End-of-Line-Prüfung (EOL)
- Chip-Placement-Kontrolle (Lage, Rotation, Höhe)
- Folien-Inspektion (2D, großflächig), max. Länge 600 mm
- Wafer-Topografie / Wafer-Paste-Inspektion, Toleranz 5 µm laterale Auflösung
- Ober-/Unterseiten-Prüfung im Durchlauf
- Labor-Inspektion / Prüfstrategie-Entwicklung (PerSpectrial)
- API-Integration / Software (WiSion, SECS/GEM, OPC UA)

## Maschinenpark

- 3D AOI Inline-Inspektionssystem WiCKON Hightech SPEEDCube
- 2D Folien-Inspektionssystem WiCKON Hightech SpeedFilm Inline
- Kompakte 3D-AOI Automationszelle WiCKON Hightech MacCube
- Multifunktionale Prüfzelle (3D-Höhenmessung, Wirebond, Ober-/Unterseiten) WiCKON Hightech Widemus
- 3D Wire Bond Inspektionssystem WiCKON Hightech FBI (Fast Bonding Inspection)
- 3D AOI Laborsystem WiCKON Hightech PerSpectrial
- 3D-Inspektionskopf (telezentrische Optik, 2D/3D in einem Scan) WiCKON Hightech
- 3D-Nanometer-Inspektionssystem (Quantum-Scan-Sensor) WiCKON Hightech QuantumScan
- 2D-Inspektionssystem (Mikro/Multi-HDR) WiCKON Hightech µInspect
- Line-Scan-Kamera WiCKON Hightech

## Standorte

- Hauptsitz – Entwicklung, Fertigung und Vertrieb von 2D/3D-AOI-Inspektionssystemen, Sensorik und WiSion-Software

## Historie

- 2022: Erste optische 3D-Inspektion nasser Dickschicht-Prozesse in der Brennstoffzellenproduktion
- 2023: Quantum Scan Sensor: 10-nm-3D-Inspektion und vollauflösende Inline-Prüfung
- 2025: Partnerschaft mit Teledyne DALSA für 3D-Inspektionstechnologie