# Yamaha Robotics Co., Ltd. (ヤマハロボティクス株式会社)

> Turn-Key-Provider für Halbleiter-Backend-Anlagen und Elektronikmontage: Bonder, Mold und Lead-Forming.

## Auf einen Blick

- **Ort:** 105-0022 Minato-ku, Tokio
- **Website:** https://www.yamaha-robotics.com
- **Verfahren:** Die Bonder (ダイボンダ), Wire Bonder (ワイヤボンダ), Flip Chip Bonder (フリップチップボンダ), Molding (モールド), Lead Processing (リード加工), Elektronische Geräte / Sondermaschinen (電子デバイス・特注機), Die Bonder, Wire Bonder, Flip-Chip Bonder, Mold, Lead-Forming, Elektronische Bauteile / Sondermaschinen, Turn-Key-Lösungen Halbleiter-Backend & Elektronikmontage
- **Werkstoffe:** SHINKAWA Series, APIC YAMADA Series, PFA Series
- **Branchen:** Halbleiter-Backend (Verdrahtung/Montage), Elektronikfertigung / EMS
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/yamaha-robotics-ltd

## Über uns

Yamaha Robotics Co., Ltd. (YRC) ist ein Turn-Key-Provider für die Halbleiter-Backend-Fertigung und die Elektronikmontage. Das Unternehmen bietet Anlagen und Lösungen für die Prozesse Die Bonding, Wire Bonding, Flip-Chip Bonding, Molding sowie Lead-Forming an. Das Portfolio gliedert sich in die Produktreihen SHINKAWA Series, APIC YAMADA Series und PFA Series; daneben entwickelt das Unternehmen elektronische Bauteile und Sondermaschinen. Neben Einzelanlagen stellt Yamaha Robotics Turn-Key-Lösungen für komplette Fertigungslinien bereit. Die Produkte werden unter anderem in der Halbleiter-Backend-Verdrahtung und -Montage sowie bei Elektronikfertigungsdienstleistern (EMS) eingesetzt. Der Hauptsitz befindet sich im New Pier Takeshiba South Tower im Stadtbezirk Minato-ku in Tokio. 2026 trat das Unternehmen dem Forschungsverband SATAS für Automatisierung und Standardisierung der Halbleiter-Backend-Fertigung bei und eröffnete eine Niederlassung in Indien.

## Verfahren & technische Grenzen

- Die Bonder (ダイボンダ)
- Wire Bonder (ワイヤボンダ)
- Flip Chip Bonder (フリップチップボンダ)
- Molding (モールド)
- Lead Processing (リード加工)
- Elektronische Geräte / Sondermaschinen (電子デバイス・特注機)

## Maschinenpark

- Halbleiter-Backend-/Montageanlagen (SHINKAWA Series) Yamaha Robotics SHINKAWA Series
- Halbleiter-Backend-/Montageanlagen (APIC YAMADA Series) Yamaha Robotics APIC YAMADA Series
- Halbleiter-Backend-/Montageanlagen (PFA Series) Yamaha Robotics PFA Series

## Standorte

- Tokio (Minato-ku) – Hauptsitz

## Historie

- 2026: Beitritt zum Forschungsverband SATAS für Automatisierung und Standardisierung der Halbleiter-Backend-Fertigung (10.03.2026).
- 2026: Eröffnung einer Niederlassung in Indien (23.07.2026).

## Kontakt

- New Pier Takeshiba South Tower 21F, Kaigan 1-16-1
- 105-0022 Minato-ku, Tokio