Ist das Ihr Unternehmen?
Profil kostenlos übernehmen: Anfragen erhalten, Daten selbst korrigieren, Verifiziert-Abzeichen beantragen.
Entwicklung und Fertigung von Lasersystemen für Mikrobearbeitung sowie Laser-Auftragsfertigung
3D-Micromac AG
09126 Chemnitz (Technologie-Campus 8)Neu auf Amplifa
Über 3D-Micromac
Die 3D-Micromac AG wurde 2002 in Chemnitz gegründet und beschäftigt heute mehr als 190 Mitarbeitende. Das Unternehmen entwickelt Prozesse, Maschinen und Turnkey-Lösungen für die Laser-Mikrobearbeitung, insbesondere mit Ultrakurzpuls-Lasern (Femtosekunden/Pikosekunden), Nanosekunden-Lasern und Excimer-Lasern; über 100 von 3D-Micromac gebaute Excimer-Lasersysteme sind in industrieller Nutzung. Das Portfolio umfasst Wafer-Dicing mit TLS-Dicing (Thermal Laser Separation), Laser-Annealing für ohmsche Kontaktformierung auf SiC-Wafern, selektives Laser-Annealing für GMR/TMR-Magnetfeldsensoren, Laser-Trimming und Link Cutting, laserbasierte Probenpräparation für SEM- und TEM-Analyse, Mikrobohren und Laser-Markierung. Bearbeitet werden Halbleiter-Wafer wie Silizium und Siliziumkarbid (SiC) sowie Glas und Metalle. Neben dem Systemgeschäft bietet das Unternehmen im Applikationslabor Prozess- und Technologieentwicklung von der Feasibility bis zur Kleinserie sowie Laser-Auftragsfertigung (Contract Manufacturing) für Klein- und Großserien. Zielbranchen sind Halbleiterindustrie, Photovoltaik, Glas- und Displaytechnik, Mikrodiagnostik, Elektronikfertigung, Medizintechnik und ophthalmische Optik. Standort ist der Technologie-Campus 8 in Chemnitz.
- Standort
- Chemnitz
- Verfahren
- Laser-Mikrobearbeitung (Laser Micromachining) mit Ultrakurzpuls-Lasern (fs/ps) und, Excimer-Laser-Mikrobearbeitung, Wafer-Dicing mittels TLS-Dicing (Thermal Laser Separation), Laser-Annealing für die ohmsche Kontaktformierung (OCF) auf SiC-Wafer-Rückseiten, Selektives Laser-Annealing für monolithische magnetische Sensoren (GMR/TMR), Laser-Trimming / Link Cutting auf Halbleiter-Chips (Programmierung digitaler Logikschaltungen,, Laserbasierte Probenpräparation für SEM, TEM und Mikromechanik (Cross-Sections, TEM Lift-Out,, Laser-Micro-Drilling (Mikrobohren, z. B. Düsenherstellung per Excimer-Laser)
- Werkstoffe
- Siliziumkarbid (SiC), Silizium (Halbleiter-Wafer), Glas, Ultrakurzpuls-Laser (fs/ps), Excimer-Laser, TLS-Dicing (Thermal Laser Separation)
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, ISO 9001:2015
- Gegründet
- 2002
- Mitarbeiter
- 190+
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Photovoltaik, Glas- und Displaytechnik, Mikrodiagnostik und Failure Analysis, Elektronikfertigung, Medizintechnik
- 01
Prozess- und Technologieentwicklung im Applikationslabor
- 02
Prototypen- und Kleinserienfertigung
- 03
Laser-Auftragsfertigung (Contract Manufacturing)
- 04
Systembau und Turnkey-Lieferung
- 05
Inbetriebnahme und Kundenschulung
- 06
Wartung, Servicelevel-Verträge und Ersatzteilmanagement
Werkstoffe & Laserverfahren
Ultrakurzpuls-Laser (fs/ps)
Präzise Mikrobearbeitung von Halbleiter-Wafern, Glas und Metallen mit minimaler Wärmeeinwirkung.
Excimer-Laser
Industrielle Mikroprozessierung, z. B. Düsenbohren und Markierung ophthalmischer Linsen.
TLS-Dicing (Thermal Laser Separation)
Spanungsfreies Wafer-Dicing von Silizium- und SiC-Wafern mit erhöhter Ausbeute.
Silizium (Halbleiter-Wafer)
Substrat für Dicing, Laser-Trimming und Laser Contact Opening in der Photovoltaik.
Siliziumkarbid (SiC)
Substrat für Wafer-Dicing und Laser-Annealing zur ohmschen Kontaktformierung in Leistungshalbleitern.
Glas
Bearbeitung für Glas- und Displaytechnik-Anwendungen.
Standorte
Chemnitz
DEHauptsitz, Entwicklung, Fertigung und Applikationslabor
- Losgröße
- Kleinserien bis Großserien (Contract Manufacturing)
- Werkstoffe
- Halbleiter-Wafer (Si, SiC), Glas, Metalle
- microPREP PRO FEMTO (Femtosekunden-Lasersystem)
- microPREP L
- microDICE (TLS-Dicing)
- microPRO XS OCF
- microVEGA xMR
- microVEGA FC
- microCELL TLS
- microCELL OTF
- microFLEX
Systeme & Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Laser-Mikrobearbeitung (Laser Micromachining) mit Ultrakurzpuls-Lasern (fs/ps) undZerspanung | – | – | – | – | Halbleiter-Wafer, Glas, Metalle |
| Excimer-Laser-MikrobearbeitungZerspanung | – | – | – | – | – |
| Wafer-Dicing mittels TLS-Dicing (Thermal Laser Separation)Zerspanung | – | – | – | – | Siliziumkarbid (SiC), Halbleiter-Wafer |
| Laser-Annealing für die ohmsche Kontaktformierung (OCF) auf SiC-Wafer-RückseitenWärmebehandlung | – | – | – | – | Siliziumkarbid (SiC), metallisierte Wafer-Rückseiten |
| Selektives Laser-Annealing für monolithische magnetische Sensoren (GMR/TMR)Wärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| Laser-Trimming / Link Cutting auf Halbleiter-Chips (Programmierung digitaler Logikschaltungen,Zerspanung | – | – | – | – | – |
| Laserbasierte Probenpräparation für SEM, TEM und Mikromechanik (Cross-Sections, TEM Lift-Out,Prüfung | – | – | – | – | – |
| Laser-Micro-Drilling (Mikrobohren, z. B. Düsenherstellung per Excimer-Laser)Zerspanung | – | – | – | – | – |
| Laser-Markierung (z. B. Markierung von ophthalmischen Linsen)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Laser-Vertragsfertigung (Contract Manufacturing) von Komponenten für Klein- und GroßserienZerspanung | – | – | – | Kleinserien – Großserien | – |
| Applikations- und Prozessentwicklung (Feasibility, Prototypen, Funktionale Prototypen, Kleinserien)Engineering | – | – | – | – | – |
| Laser-Kontaktöffnung (Laser Contact Opening) für Photovoltaik-ProduktionssystemeOberfläche | – | – | – | – | Silizium (Solarzellen) |
9 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Laser-Mikrobearbeitungssystem für Probenpräparation (Femtosekunden-Laser) | 3D-Micromac microPREP PRO FEMTO | – | – | – | Chemnitz |
| Laser-Probenpräparationssystem für Whole-Wafer- und System-Level-Failure-Analysis | 3D-Micromac microPREP L | – | – | – | – |
| Wafer-Dicing-System mit TLS-Dicing (Thermal Laser Separation) | 3D-Micromac microDICE | – | – | – | – |
| Laser-Annealing-System für OCF (UV-DPSS-Laser, ns-Pulse, Spot-Scanning) | 3D-Micromac microPRO XS OCF | – | – | – | – |
| Selektives Laser-Annealing-System für magnetische Sensoren (GMR/TMR) | 3D-Micromac microVEGA xMR | – | – | – | – |
| Laser-Mikroprozessierungssystem (High-Throughput, Trimming/Link Cutting) | 3D-Micromac microVEGA FC | – | – | – | – |
| Laser-System für Photovoltaik (Laser Contact Opening) | 3D-Micromac microCELL TLS | – | – | – | – |
| Laser-System für Photovoltaik (On-The-Fly) | 3D-Micromac microCELL OTF | – | – | – | – |
| Laser-System für flexible Elektronik / Roll-to-Roll | 3D-Micromac microFLEX | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Seit 2003 ist das Unternehmen nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert (TÜV SÜD, Zertifikat Nr. 12 100 44518 TMS), umfassend Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service der Lasersysteme. Seit 2019 ist 3D-Micromac Mitglied der Deutschen Gesellschaft für Qualität (DGQ).
| Nachweis | Chemnitz |
|---|---|
| ISO 9001:2015 |
Historie
- 2002
Gründung der 3D-Micromac AG in Chemnitz mit sechs Mitarbeitern
- 2003
Markteinführung des weltweit ersten kommerziellen Lasersystems mit Ultrakurzpuls-Laser
- 2004
Entwicklung eines industrietauglichen Excimer-Lasersystems zur Markierung von Brillengläsern
- 2007
Gewinner des Sächsischen Innovationspreises
- 2009
Eröffnung des Firmenhauptsitzes am Technologie-Campus Chemnitz
- 2010
Markteinführung von Produktionssystemen für Düsenherstellung mittels Excimer-Laser
- 2011
Gewinner des SPIE Green Photonics Award und Taiwan Laser Application Excellence Award
- 2013
Strategische Neuausrichtung auf industrielle Wachstumsmärkte
- 2014
Gründung der 3D-Micromac America, LLC; Technologieübernahme Thermal Laser Separation (TLS-Dicing®); Markteinführung von Produktionssystemen für Laser Contact Opening
- 2015
Solar Industry Award in der Kategorie 'PV Tool'
- 2017
Neuer Firmenhauptsitz
- 2018
Gewinner des TÜV SÜD Innovationspreises
- 2022
microVEGA® XMR Laser-Annealing-System mit Laser Focus World Innovators Award ausgezeichnet
- 2024
microPREP® PRO FEMTO mit Laser Focus World Innovators Award ausgezeichnet