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Technischer Vertrieb von Industrieklebstoffen, Vergussmassen, Sintermaterialien und UV-Aushärtegeräten
aarema Technologies GmbH
Dietzenbach · MumbaiNeu auf Amplifa
Über aarema Technologies
Die aarema Technologies GmbH mit Sitz in Dietzenbach ist ein technischer Vertriebspartner für Industrieklebstoffe, Vergussmassen und UV-Aushärtegeräte. Das Unternehmen begleitet Kunden vom Projektstart bis zur finalen Qualifikation und unterstützt bei der Klebstoffauswahl, der Oberflächenvorbehandlung, der Auswahl geeigneter Dosiersysteme sowie beim Aushärtegerät. Über die Entwicklungsabteilungen und Laborkapazitäten seiner Partner bietet aarema maßgeschneiderte Klebstofflösungen an. Das Produktportfolio umfasst Underfill-Materialien, UV-härtende Klebstoffe auf Epoxid-, Acrylat- und Polyurethan-Basis, thermisch und elektrisch leitfähige Klebstoffe, Wärmeleitpasten und Gap Filler, Strukturklebstoffe, SMD-Klebstoffe, Sintermaterialien, Giessharze sowie Tinten für gedruckte Elektronik. Zu den bedienten Branchen zählen Automotive, Elektronik, Aerospace/Defence, Optik und Optoelektronik, Consumer Electronics sowie Medizintechnik. Über die Niederlassung aarema Technologies LLP in Mumbai ist das Unternehmen auch in Indien vertreten.
- Standort
- Dietzenbach
- Verfahren
- Klebstoffauswahl-Beratung / technische Expertise für Industrieklebstoffe, Oberflächenvorbehandlung (Beratung), Auswahl von Dosiersystemen (Vertrieb/Beratung), UV-Aushärtegeräte (technischer Vertrieb), Strukturkleben (Glas, Kunststoff, Metall, Keramik), UV-härtendes Kleben (Glaskleben, optische Sensoren, OLED), SMD-Kleben (Dispensen, Jetten, Drucken), Die-Attach / Sinterkleben (Leistungshalbleiter, LEDs)
- Werkstoffe
- Epoxid (Underfills, Giessharze, Strukturklebstoffe, Sinterklebstoffe), Acrylate (UV-Klebstoffe), Polyurethane (UV-Klebstoffe), Silikone, Silber-Füllstoff / Silber-Sinterpaste (thermisch/elektrisch leitfähig, >5 W/m·K), Nicht-silikonbasierte Wärmeleitpasten, Substrate: Glas, Kunststoff, Metall, Keramik, Epoxid
- Branchen
- Automotive, Elektronik, Aerospace / Defence, Optik und Optoelektronik, Consumer Electronics, Medizintechnik
- 01
Technische Beratung zur Klebstoffauswahl
- 02
Oberflächenvorbehandlung
- 03
Auswahl des Dosiersystems
- 04
Bereitstellung des Aushärtegeräts (UV-Aushärteprozesse)
- 05
Begleitung von Projektstart bis finale Qualifikation
Materialien & Technologien
Epoxid
Basis für Underfills, Giessharze, Strukturklebstoffe, Die-Attach- und Sinterklebstoffe im Elektronikbereich.
Acrylate
Basischemie für UV-härtende Klebstoffe, u. a. für Glaskleben und optische Sensoren.
Polyurethane
Basischemie für UV-härtende Klebstoffe mit hoher Aushärtegeschwindigkeit.
Silikone
Einsatz als Kleb- und Dichtstoffe im Produktportfolio.
Silber-Sinterpaste / Silber-Füllstoff
Thermisch und elektrisch leitfähige Materialien mit Wärmeleitfähigkeit von über 5 W/m·K für Die-Attach-Anwendungen.
Nicht-silikonbasierte Wärmeleitpasten
Vermeidung von Silikonkontamination in Halbleitern und Fahrzeugmontage.
Standorte
Dietzenbach
DEHauptsitz / Vertrieb
Mumbai
DENiederlassung (aarema Technologies LLP)
Produktgruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Klebstoffauswahl-Beratung / technische Expertise für IndustrieklebstoffeEngineering | – | – | – | – | Epoxid, Acrylate, Polyurethane, Silikone |
| Oberflächenvorbehandlung (Beratung)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Auswahl von Dosiersystemen (Vertrieb/Beratung)Montage | – | – | – | – | – |
| UV-Aushärtegeräte (technischer Vertrieb)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Strukturkleben (Glas, Kunststoff, Metall, Keramik)Fügen | – | – | – | – | Glas, Kunststoff, Metall, Keramik |
| UV-härtendes Kleben (Glaskleben, optische Sensoren, OLED)Fügen | – | – | – | – | Epoxide, Acrylate, Polyurethane |
| SMD-Kleben (Dispensen, Jetten, Drucken)Fügen | – | – | – | – | – |
| Die-Attach / Sinterkleben (Leistungshalbleiter, LEDs)Fügen | – | – | – | – | Silber-Sinterpaste, Epoxid-Hybrid-Sinterklebstoffe |
| Vergießen / Giessharze (Glob-Top, Dam and Fill, Underfill)Kunststoff | – | – | – | – | Epoxid |
| Tintendruck für gedruckte ElektronikOberfläche | – | – | – | – | – |
2 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| UV-Aushärtegeräte | – | – | – | – | – |
| Dosiersysteme | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen