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Entwickelt und lizenziert die Sonic-Pixel-Plattform: einen AlScN-pMUT-Mikrochip für Haptik, Audio und Sensing in Smart Glasses.
Acciosonic GmbH
MünchenNeu auf Amplifa
Über Acciosonic
Die Acciosonic GmbH mit Sitz in München entwickelt die Sonic-Pixel-Technologie: einen einzelnen AlScN-pMUT-Phased-Array-Mikrochip, der in den Bügel (Temple) von Smart Glasses integriert wird. Der CMOS-kompatible Chip vereint drei Funktionen in einer Komponente: gerichtete, private Audiowiedergabe zum Ohr, stille haptische Rückmeldung am Bügel sowie Nahfeld-Sensing physiologischer Signale wie Puls, Herzfrequenz und SpO₂ über Hautkontakt. Das Geschäftsmodell umfasst OEM-Lizenzierung des Patentportfolios, Transfer von Prozess-Know-how sowie Entwicklung von Referenzdesigns und Integrationsstudien für Smart-Glasses-OEMs und Zulieferer. Angegebene technische Kennwerte sind 20 Pa haptischer Mittelluft-Ausgang bei 3 cm, eine gesteuerte Trägerfrequenz über 150 kHz, ein Audioausgangsbereich von 300 Hz bis 4 kHz und eine Eingangsmessdistanz von 500 Mikron. Die Website ist in Deutsch und Englisch verfügbar.
- Standort
- München
- Verfahren
- AlScN pMUT Phased-Array-Chip (Haptik, gerichtetes Audio, Nahfeld-Sensing), OEM-Lizenzierung (Patentportfolio), Process-Know-how-Transfer, Entwicklung/Referenzdesigns und Integrationsstudien für Smart-Glasses-OEMs
- Werkstoffe
- AlScN (Aluminium-Scandium-Nitrid) Piezo-Material, CMOS-Wafer, Aluminium-Scandium-Nitrid (AlScN) Piezo-Material
- Branchen
- Smart Glasses / Wearables, Consumer Electronics, Halbleiter / Mikrosystemtechnik
- 01
Entwicklung der pMUT-Referenzdesigns
- 02
Integrationsstudien mit OEM-Partnern
- 03
Prozess-Know-how-Transfer
- 04
Patentportfolio-Lizenzierung an OEMs
Materialien und Technologie
Aluminium-Scandium-Nitrid (AlScN) Piezo-Material
Piezoelektrisches Material der pMUT-Struktur für Haptik, gerichtetes Audio und Nahfeld-Sensing.
CMOS-Wafer
Trägerwafer für die CMOS-kompatible Mikrochip-Plattform.
Standorte
München
DESitz der Gesellschaft
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| AlScN pMUT Phased-Array-Chip (Haptik, gerichtetes Audio, Nahfeld-Sensing)Additiv | – | – | – | – | AlScN (Aluminium-Scandium-Nitrid), CMOS-Wafer |
Zusatzleistungen