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AdMOS – Fertigung

AdMOS entwickelt Messsysteme, Halbleiter-Messlabor, SPICE-Modelle und Software für die Halbleiter- und Elektronikentwicklung.

AdMOS Logo

AdMOS GmbH

Frickenhausen (Hauptsitz mit eigenem Halbleiter-Messlabor)Neu auf Amplifa

1997Gegründet von Dr. Thomas Gneiting
2007Bezug des Firmengebäudes mit eigenem Messlabor
1Standort (Hauptsitz Frickenhausen)
-60 bis +205 °CTemperaturbereich der Charakterisierung
0,1 Hz – 10 MHzFrequenzbereich des 3002A Flicker-Noise-Messsystems

Über AdMOS

Die AdMOS GmbH (Advanced Modeling Solutions) wurde 1997 von Dr. Thomas Gneiting gegründet und ist ein spezialisiertes Technologieunternehmen für die Halbleiter- und Elektronikentwicklung. Seit über 25 Jahren verbindet AdMOS Halbleiterexpertise mit praktischer Ingenieurarbeit: Das Unternehmen unterstützt Kunden aus Halbleiter- und Elektronikentwicklung mit belastbaren Messdaten, verlässlichen Modellen und technischer Bewertung anspruchsvoller Bauelemente, Designs und Verbindungssysteme. Im firmeneigenen Halbleiter-Messlabor in Frickenhausen werden elektrische Charakterisierungen auf Wafer- und Boardebene durchgeführt, darunter DC- und CV-Messungen, Low-Frequency-Noise- und 4-Port-S-Parameter-Messungen sowie Temperaturcharakterisierung im Bereich von -60 °C bis +205 °C. Ein besonderes Kompetenzfeld ist die 1/f-Noise-Charakterisierung, für die AdMOS ein eigenes Messsystem (3002A Flicker-Noise-Measurement System) entwickelt hat. Darüber hinaus bietet das Unternehmen kundenspezifische SPICE-Modelle und Bauteilbibliotheken für moderne Halbleitertechnologien (CMOS, RF-CMOS, FinFET, GaN, InP), simulationsgestützte Designanalyse (Signalintegrität, Thermik, EMV) sowie technische Softwareentwicklung. AdMOS beteiligt sich seit vielen Jahren an nationalen und europäischen Forschungsprojekten in der Halbleiter-, Hochfrequenz- und Quantentechnologie, unter anderem mit kryogenen SPICE-Modellen für Quantensysteme.

Standort
Frickenhausen
Verfahren
Flicker-Noise-Messung / 1/f-Rauschen und Low-Frequency-Noise Charakterisierung, SPICE- und CMOS-Modellierung (kundenspezifische SPICE-Modelle und Bauteilbibliotheken), DC- und CV-Messungen an Halbleiterbauelementen (Wafer- und Boardebene), Low-Frequency-Noise-Messung und Rauschmodellierung, 4-Port-S-Parameter-Messungen (HF-Analysen auf Wafer- und Board-Level), Temperaturcharakterisierung (-60 ℃ bis +205 ℃), Softwareentwicklung für Messung, Analyse und Modellierung, Designanalyse (Signalintegrität, Wärme, EMV; passive Bauelemente auf Leiterplatten- und Chipebene)
Werkstoffe
CMOS, RF-CMOS, FinFET, GaN, InP, Silizium (ultradünne Siliziumchips)
Zertifikate
ISO 9001
Gegründet
1997
Branchen
Halbleiterindustrie, Elektronikentwicklung, Hochfrequenztechnik, Quantentechnologie, Automotive-Elektronik (HV-Verbindungen), Photonik
  1. 01

    Elektrische Messung (DC/CV, Noise, S-Parameter) auf Wafer- und Boardebene

  2. 02

    Parameterextraktion und Messdatenauswertung

  3. 03

    SPICE-Modellierung und Erstellung von Bauteilbibliotheken

  4. 04

    Simulationsgestützte Designanalyse (Signalintegrität, Thermik, EMV)

  5. 05

    Softwareentwicklung und Systemintegration

  6. 06

    Dokumentation und Report für den Kunden

Technologien und Werkstoffe

CMOS

CMOS

Modellierung und Charakterisierung von CMOS-Transistoren, auch kryogen für Quantentechnologie

RF-CMOS

RF-CMOS

Modellierung von RF-Effekten auf Basis von S-Parametern, Rauschen und nichtlinearem Verhalten

FinFET

FinFET

Messdatenbasierte SPICE-Modelle für moderne FinFET-Technologien

GaN

GaN

Modellierung von Hochvolt-, Power- und GaN-Bauelementen

InP

InP

SPICE-Modelle für InP-basierte Hochfrequenzbauelemente für 6G-, Photonik- und KI-Anwendungen

Si

Silizium (ultradünne Siliziumchips)

Modellierung und Simulation flexibler Mikrosysteme mit ultradünnen Siliziumchips

Standorte

Standort Frickenhausen

Frickenhausen

DE

Hauptsitz mit eigenem Halbleiter-Messlabor

Werkstoffe
CMOS, RF-CMOS, FinFET, GaN, InP
  • AdMOS 3002A Flicker-Noise-Measurement System (3012 Filter Unit + 3023 Control Unit)
  • Suess PA200 Halbautomatische Probestation (Wafer bis 200 mm)
  • Cascade Microtech PA300 Halbautomatische Probestation (Wafer bis 300 mm)
  • Board-Level-Messplatz (manuell)

Produkte und Leistungen

3002A Flicker-Noise-Measurement System
3002A Flicker-Noise-Measurement SystemEigenes Messsystem · 1/f-Rauschen
SPICE-Bauteilbibliotheken und Modelle
SPICE-Bauteilbibliotheken und ModelleCMOS/FinFET/GaN-Modellierung · Halbleiterindustrie
Wafer-Level-Charakterisierung
Wafer-Level-CharakterisierungMesslabor · Halbleiterindustrie

Einblicke in die Fertigung

Halbleiter-Messlabor in Frickenhausen
Halbleiter-Messlabor in Frickenhausen
Firmengebäude Frickenhausen (seit 2007)
Firmengebäude Frickenhausen (seit 2007)

Branchen

HalbleiterindustrieElektronikentwicklungHochfrequenztechnikQuantentechnologieAutomotive-Elektronik (HV-Verbindungen)PhotonikForschungseinrichtungen

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Flicker-Noise-Messung / 1/f-Rauschen und Low-Frequency-Noise CharakterisierungPrüfung––––Halbleiterbauelemente
SPICE- und CMOS-Modellierung (kundenspezifische SPICE-Modelle und Bauteilbibliotheken)Engineering––––CMOS, RF-CMOS, FinFET, GaN, InP
DC- und CV-Messungen an Halbleiterbauelementen (Wafer- und Boardebene)Prüfung––––Halbleiterbauelemente
Low-Frequency-Noise-Messung und RauschmodellierungPrüfung––––Halbleiterbauelemente
4-Port-S-Parameter-Messungen (HF-Analysen auf Wafer- und Board-Level)Prüfung––––Halbleiterbauelemente
Temperaturcharakterisierung (-60 ℃ bis +205 ℃)Prüfung––––Halbleiterbauelemente
Softwareentwicklung für Messung, Analyse und ModellierungEngineering–––––
Designanalyse (Signalintegrität, Wärme, EMV; passive Bauelemente auf Leiterplatten- und Chipebene)Engineering–––––
Simulation und Beratung für HV- und High-Speed-SteckverbindungenEngineering–––––

4 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Flicker-Noise-Measurement System (3012 Filter Unit + 3023 Control Unit)AdMOS 3002A–Frequenzbereich 0,1 Hz bis 10 MHz, DC-Bias ±50V / ±100mA–Frickenhausen
Halbautomatische Probestation (Wafer-Prober)Suess PA200–Wafer bis 200 mm–Frickenhausen
Halbautomatische Probestation (Wafer-Prober)Cascade Microtech PA300–Wafer bis 300 mm–Frickenhausen
Board-Level-Messplatz (manuell)––––Frickenhausen

Zusatzleistungen

Flicker-Noise-/1/f-Rausch-Messsystem (3002A)SPICE- und CMOS-Modellierung, BauteilbibliothekenHalbleiter-Messlabor (DC/CV, Low-Frequency Noise, 4-Port-S-Parameter)Softwareentwicklung für Messung, Analyse und ParameterextraktionDesignanalyse (Signalintegrität, Thermik, EMV)Bewertung von HV- und High-Speed-SteckverbindungenSchulung und SystemintegrationKryogene SPICE-Modelle für Quantentechnologie

Qualität

AdMOS arbeitet mit strukturierten Entwicklungsprozessen, Code Reviews, Unit Tests, Integrationstests und Regressionstests in der Softwareentwicklung. Die elektrische Charakterisierung erfolgt mit reproduzierbaren Messungen auf Wafer- und Boardebene im firmeneigenen Messlabor.

NachweisFrickenhausen
ISO 9001

Historie

  1. 1997

    Gründung von AdMOS durch Dr. Thomas Gneiting auf Basis seiner Dissertation

  2. 2007

    Bezug des Firmengebäudes in Frickenhausen mit eigenem Messlabor und speziell ausgestatteten Entwicklungsarbeitsplätzen

  3. 2025

    AdMOS wird Teil der SpringPeak Ventures GmbH; Geschäftsführung erweitert

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