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Automationssysteme und Mylar Sheet Remover für die PCB-, IC-Substrat- und Panel-Level-Packaging-Fertigung.
Advanced Engineering
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Über Advanced Engineering
Advanced Engineering (AE) ist ein 100 % familiengeführter Technologieanbieter für Automatisierungslösungen in der Leiterplatten- (PCB), Halbleiter- (IC) und Panel-Level-Packaging-Industrie (PLP). Das Unternehmen entwickelt und fertigt Mylar Sheet Remover zum Abziehen von Schutzfolien, flexible Roboter-Beschickungs- und Entnahmesysteme, Factory-Automation-Lösungen sowie Software für die PCB-Produktion. Das Portfolio umfasst Einzelmaschinen bis hin zu vollautomatisierten Produktionslinien. Für IC-Substrate und Panel-Level Packaging sind die Peeling-Verfahren auf empfindliche Substrate mit ABF-, DFR- und SR-Beschichtungen ausgelegt und für Hochvolumenproduktion geeignet. Seit der Gründung 1989 hat das Unternehmen laut eigenen Angaben rund 1850 Maschinen verkauft, ist in 31 Ländern aktiv und hält 9 Patente. Der Vertrieb erfolgt weltweit über ein Netz von Distributionspartnern.
- Verfahren
- Mylar Sheet Remover (PCB), Robot Loading and Unloading Systems, Factory Automation für PCB-Produktion, Software für PCB-Produktion, Mylar Sheet Remover für IC-Substrate & Panel-Level Packaging (Peeling-Verfahren für ABF, DFR, SR), Automatisierungssysteme für PCB-Produktion, Mylar-Sheet-Remover, Roboter-Beschickungs- und Entnahmesysteme
- Werkstoffe
- ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrat, DFR (Dry Film Resist) Substrat, SR (Solder Resist) Substrat, Ajinomoto Build-up Film Substrat, Dry Film Resist Substrat, Solder Resist Substrat
- Gegründet
- 1989
- Branchen
- Printed Circuit Board (PCB), Integrated Circuit (IC), Panel-Level Packaging (PLP), Halbleiter
- 01
Engineering und Konstruktion
- 02
Einzelmaschinen- und Linienfertigung
- 03
Montage und Inbetriebnahme
- 04
Software für die PCB-Produktion
Substrate & Verfahren
Ajinomoto Build-up Film Substrat
Substratmaterial im Panel-Level Packaging, dessen Schutzfolien per Peeling-Verfahren entfernt werden.
Dry Film Resist Substrat
Trockenfilm-Resist-Substrate für IC- und PLP-Anwendungen im Mylar-Abziehprozess.
Solder Resist Substrat
Lackmasken-Substrate, die mit dem Peeling-Verfahren von AE bearbeitet werden.
Systeme & Maschinen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Mylar Sheet Remover (PCB)Engineering | – | – | – | – | PCB |
| Robot Loading and Unloading SystemsMontage | – | – | – | – | – |
| Factory Automation für PCB-ProduktionEngineering | – | – | – | – | – |
| Software für PCB-ProduktionEngineering | – | – | – | – | – |
| Mylar Sheet Remover für IC-Substrate & Panel-Level Packaging (Peeling-Verfahren für ABF, DFR, SR)Engineering | – | – | – | – | ABF-Substrate, DFR-Substrate, SR-Substrate |
2 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Mylar Sheet Remover | Advanced Engineering | – | – | – | – |
| Robot Loading and Unloading System | Advanced Engineering | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 1989
Gründung des Unternehmens; über 30 Jahre Erfahrung in der PCB-Fertigungsautomation.
Bisher 1850 verkaufte Maschinen, Aktivität in 31 Ländern und 9 Patente (Stand Website).