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Fabless-Entwicklungshaus für Mixed-Signal-ICs und Touch-Module für Medizintechnik, Luftfahrt und Industrie
Advanced Silicon SA
Lausanne (Schweiz)Neu auf Amplifa
Über Advanced Silicon
Advanced Silicon SA ist ein fabless Designunternehmen mit Sitz in Lausanne, das analoge, Mixed-Signal- und Hochvolt-Integrierte Schaltkreise (ASSPs und ASICs) entwickelt und als Turnkey-Lösung bis zur Serienproduktion liefert. Der Fokus liegt auf ICs für photonische Detektoren in medizinischen Röntgenpanels, Treiber- und Timing-ICs für TFT-Cockpitdisplays in der Avionik sowie Touch-ICs und kapazitive Touch-Module für industrielle Anwendungen von 7 bis 84 Zoll. Das Unternehmen wurde 2000 an der Eidgenössischen Technischen Hochschule Lausanne (EPFL) inkubiert und investiert kontinuierlich in eine eigene R&D-Roadmap sowie gemeinsame Forschungsprojekte mit der EPFL. Die Fertigung erfolgt über ein etabliertes Produktionsnetzwerk, unter anderem mit dem Partner Weida Hitech in Taiwan; Advanced Silicon deckt dabei die gesamte Wertschöpfungskette von SOC-Design über Foundry, Reliability-Qualification, Assembly & Test bis zu Produktion und Logistik ab. Für Touch-Module werden Sensorstacks aus Glas (GG, GF2, OGS) und Sensormaterialien wie Silver Nano-Wire, ITO und Metal-Mesh eingesetzt. Kunden stammen aus den Branchen Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Industrie und Consumer Electronics.
- Standort
- Lausanne
- Verfahren
- ASIC-Entwicklung (Turnkey: SOC Design, Foundry, Reliability Qualification, Assembly & Test,, Touch-Modul-Entwicklung (Turnkey: SOC Design, Touch Module, Qualification, Testing, Production &, P-CAP Touch Panel Entwicklung (Design und Optimierung von Diamond-Pixel-Patterns, Sensor-Stacks, IC-Design für mixed-signal und High-Voltage Integrated Circuits (ASSPs, ASICs), ASIC-Entwicklung (Turnkey: SOC Design, Foundry, Qualification, Assembly & Test, Production &, Touch-Module-Entwicklung (Turnkey), PCAP Touch Systems, IC-Design für Sensing, High-Voltage und Microcontroller (RISC-V)
- Werkstoffe
- Silizium (Silicon), Silver Nano-Wire (SNW), Indium-Tin-Oxide (ITO), Metal-Mesh (MM), Glas (Glass-Glass, Glass-Film, One-Glass-Sensor, Cover Glass), Silizium (Mixed-Signal-ICs), Turnkey ASIC-Entwicklung, P-CAP Touch-Panel-Entwicklung
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, HSF-Policy (RoHS, REACH, halogenfrei)
- Gegründet
- 2000
- Branchen
- Medizintechnik (Photon Detector / X-Ray), Luft- und Raumfahrt / Avionik, Industrie (Touch Screens, HMI), Consumer Electronics
- 01
SOC-Design
- 02
Foundry
- 03
Reliability-Qualification
- 04
Assembly & Test
- 05
Produktion & Logistik
Materialien & Verfahren
Silizium (Mixed-Signal-ICs)
Monolithische Schaltkreise mit massiv paralleler Signalverarbeitung bis zu 1024 Kanälen für Sensorik, Hochvolt-Treiber und Mikrocontroller.
Turnkey ASIC-Entwicklung
Vollumfängliche Entwicklung von Spezifikation über Foundry bis Qualification, Assembly, Test und Logistik.
P-CAP Touch-Panel-Entwicklung
Design und Optimierung von Diamond-Pixel-Patterns, Sensorstacks (GG, GF2, OGS) sowie Cover-Glass-Beschichtung und Shaping bis 84".
Silver Nano-Wire (SNW)
Sensor-Material für projiziert-kapazitive Touch-Panels mit hoher Leitfähigkeit.
Indium-Tin-Oxide (ITO)
Standard-Transparentelektroden-Material für kapazitive Touch-Sensoren.
Metal-Mesh (MM)
Sensor-Material für großformatige Touch-Panels mit niedrigem Flächenwiderstand.
Glas (GG, GF2, OGS)
Sensorstack-Aufbauten Glass-Glass, Glass-Film und One-Glass-Sensor inklusive AR-, AG- und AS-Cover-Glass-Beschichtung.
Spezial-Mikrocontroller (RISC-V)
32-bit-RISC-V-Architektur mit Coprozessoren für Bildverarbeitung und Machine-Learning-Algorithmen.
Standorte
Lausanne
CHHauptsitz und Entwicklung (Fabless)
- Werkstoffe
- Silizium, Glas, SNW, ITO, Metal-Mesh
Produkte & Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| ASIC-Entwicklung (Turnkey: SOC Design, Foundry, Reliability Qualification, Assembly & Test,Engineering | – | – | – | – | Silizium |
| Touch-Modul-Entwicklung (Turnkey: SOC Design, Touch Module, Qualification, Testing, Production &Engineering | – | – | – | – | – |
| P-CAP Touch Panel Entwicklung (Design und Optimierung von Diamond-Pixel-Patterns, Sensor-StacksEngineering | – | 84" Touch Panel Größe | – | – | Glas, Silver Nano-Wire (SNW), Indium-Tin-Oxide (ITO), Metal-Mesh (MM) |
| IC-Design für mixed-signal und High-Voltage Integrated Circuits (ASSPs, ASICs)Engineering | – | – | – | – | Silizium |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Das 2007 eingeführte Qualitätsmanagementsystem ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert (SQS/IQNET, Reg.-Nr. CH-34070). In-line-Screening-Methoden auf allen Bauteilen unterstützen die Zero-Defect-Politik; Reklamationen und interne Issues werden über den 8D-Prozess behandelt.
| Nachweis | Lausanne |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| HSF-Policy (RoHS, REACH, halogenfrei) |
Historie
- 2000
Inkubation an der EPFL (Swiss Federal Institute of Technology) mit Fokus auf ICs für digitale Flachbild-Imager, Hochvolt-Treiber und ultra-rauscharme Sensing-ICs.
- 2007
Aufbau des Qualitätsmanagementsystems zur ISO-9001-Zertifizierung.
- aktuell
Spin-off der System-Electronics-Sparte in die Einheit Elix Systems; Joint Venture mit ADIS SA für Computer-Vision-Systeme für Krankenhäuser auf Basis der ATICS-Technologie.