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Entwicklung, Industrialisierung und Fertigung komplexer mikro- und optoelektronischer Module in Reinraum bis ISO 5.
AEMtec GmbH
Berlin · Dresden · Boston (USA)Neu auf Amplifa
Über AEMtec
Die AEMtec GmbH mit Sitz am Wissenschaftsstandort Berlin-Adlershof ist spezialisiert auf die Entwicklung, Industrialisierung und Herstellung von komplexen mikro- und optoelektronischen Modulen bis hin zu kompletten Systemen. Das Technologieportfolio umfasst Wafer Back-End Services (UBM, Solder Balling, Wafersägen), Chip- und Drahtbonden, Flip-Chip, SMT-Bestückung, Opto-Packaging, Fan-Out Wafer-Level Packaging, 3D-Integration und Systemintegration bis hin zu kundenspezifischen Test- und Automatisierungslösungen. Gefertigt wird in Reinräumen der ISO-Klassen 5 bis 8, mit Platziergenauigkeiten bis ±0,5 µm an hochpräzisen Die-Bondern. Verarbeitet werden Silizium-Wafer, Glas, Keramik, FR4, starre und starr-flexe Leiterplatten sowie Kunststoffe wie LCP und Polyimid. Kundengruppen stammen aus Medizin- und Biotechnologie, KI und Kommunikation, Industrie und Automatisierung, Halbleiter sowie Raumfahrt und Verteidigung. Neben Berlin unterhält AEMtec Standorte in Dresden (aSpect Systems) und ein Tech Center in Boston.
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- Wafer Back-End Services, UBM (Under Bump Metallisierung) / ENB - Electroless Ni-Au Plating, Solder Balling (Ball/Bump Forming, Ball Drop, Druckverfahren), Wafersägen (Wafer Dicing), Wafer Grinding (in Kooperation mit Partnern), Wafer Testing (in Kooperation mit Partnern), SMT - Surface Mount Technology (Schablonendruck, Dispensen, SMD Bestückung, Reflowlöten, AOI), Chip on Board (CoB) / Chip on Glass (CoG) - Chip- & Drahtbonden
- Werkstoffe
- Silizium, Glas, FR4, Standard Leiterplatten (starr), Starr-flex Leiterplatten, Folie, Keramik, IMS
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 13485:2016, ISO 14001:2015, SBTi Science-Based Targets (Net-Zero/Near-Term), SBTi-validierte Klimaziele, Reinraum ISO 5
- Mitarbeiter
- >300 (weltweit,
- Branchen
- Medizin- & Biotechnologie, KI & Kommunikation, Industrie & Automatisierung, Halbleiter, Raumfahrt & Verteidigung
- 01
Design & Entwicklung
- 02
Prototyping (NPI)
- 03
Industrialisierung & Qualifizierung
- 04
Wafer Back-End Services
- 05
Chip-/Drahtbonden, Flip-Chip, SMT, Opto-Packaging
- 06
Test & Testsystementwicklung
- 07
Serienproduktion
- 08
Supply Chain Management & After Sales Services
Werkstoffe & Verfahren
Silizium (Wafer, Chips)
Grundstoff für Wafer Back-End Services, Flip-Chip und 3D-Integration.
UBM / Electroless Ni-Au Plating
Chemisch abgeschiedene Under-Bump-Metallisierung (NiAu, NiPdAu) nach Fraunhofer-IZM-Verfahren, maskenlos.
Aluminium
Pad-Metallisierung und Bonddrähte für Chip- und Drahtbonden.
Kupfer
Pad-Metallisierung für UBM-Prozesse.
Gold
Bonddrähte und Bump-Metallisierung (NiAu, NiPdAu).
Bleifreie, bleihaltige und Niedertemperaturlote
Lote für Solder Balling (50–400 µm Balldurchmesser) und Reflowlöten.
Leiterplatten (starr, starr-flex), Folie, Keramik, IMS
Substrate für SMT-Bestückung bis 75 × 75 mm bzw. 50 × 150 mm.
LCP, Polyimid, Epoxyd-Glasgewebe
Hochfeste Substratwerkstoffe für SMT und Miniaturisierung.
Epoxide, Silikone, Acrylate
Vergussmaterialien für Opto-Packaging, 1- und 2-komponentig, thermisch oder UV-härtend.
Standorte
Berlin
DEHauptsitz, Entwicklung & Reinraumproduktion ISO 5–8
- Stückgewicht / Größe
- Wafer bis 300 mm (12 Zoll)
- Losgröße
- Prototyp bis Serie
- Werkstoffe
- Si, Glas, Keramik, FR4, Lote
- UBM-Linie (Electroless Plating, 2024)
- Solder Balling Anlagen (manuell und vollautomatisch)
- Vollautomatische Präzisionssägen (Wafer Dicing)
- SMD Bestückautomaten
- Hochpräzise Die-Bonder (±0,5 µm)
Dresden
DEaSpect Systems GmbH – Custom Test & Automation
- Custom Test & Automation Solutions
Boston (USA)
USAEMtec USA Inc. – US Tech Center: Beratung, Rapid Prototyping
- Losgröße
- Prototyp
- Labor für Rapid Prototyping
Bauteile & Module
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Wafer Back-End ServicesHalbleiter-Packaging | – | 300 mm (12 Zoll Wafer) | – | – | Silizium, Glas, FR4 |
| UBM (Under Bump Metallisierung) / ENB - Electroless Ni-Au PlatingHalbleiter-Packaging | – | – | Waferdicke > 200µm | – | Al (Pad-Metallisierung), Cu (Pad-Metallisierung), NiAu (Bump), NiPdAu (Bump) |
| Solder Balling (Ball/Bump Forming, Ball Drop, Druckverfahren)Halbleiter-Packaging | – | 6 bis 12 Zoll Wafer | – | – | SAC-Lot, Lote aller verfügbaren Legierungen |
| Wafersägen (Wafer Dicing)Halbleiter-Packaging | – | 300mm (12 Zoll) | – | – | Silizium, Glas, FR4, MEMS-Aufbauten |
| Wafer Grinding (in Kooperation mit Partnern)Halbleiter-Packaging | – | – | – | – | Si, Glas |
| Wafer Testing (in Kooperation mit Partnern)Prüfung | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| SMT - Surface Mount Technology (Schablonendruck, Dispensen, SMD Bestückung, Reflowlöten, AOI)Fügen | – | 50 x 150mm × 75 x 75mm | – | – | Standard Leiterplatten (starr, starr-flex), Folie, Keramik, Silizium Wafer, Glas, IMS, LCP, Polyimid, Epoxyd Glasgewebe |
| Chip on Board (CoB) / Chip on Glass (CoG) - Chip- & DrahtbondenFügen | +/- 0.5µm | – | – | – | Silizium, Gold (Bonddrähte), Aluminium (Bonddrähte) |
| Drahtbonden (Gold- und Aluminium-Drahtbonden)Fügen | – | – | – | – | Gold, Aluminium |
| Flip-Chip LötenFügen | – | – | – | – | Silizium, TSV Chips, Lote |
| Flip-Chip isotropes Kleben (ICA)Fügen | – | – | – | – | Silizium |
| Flip-Chip anisotropes Kleben (ACA/ACF)Fügen | – | – | – | – | Silizium |
| Flip-Chip Thermosonic / Thermokompression / UltrasonicFügen | – | – | – | – | Silizium |
| TSV (Through Silicon Via) VerarbeitungHalbleiter-Packaging | – | – | – | – | Silizium |
| Opto-Packaging (aktives und passives Alignment)Fügen | +/- 0,5µm | – | – | – | Laserdioden, Pindioden, Glas, Keramik |
| Lens Array Alignment (aktive Justage von Optiken)Montage | – | – | – | – | Glas, Optikkomponenten |
| Optoverguss (Dispensen/Jetten Nano- bis Milliliter, 1- und 2-komponentig, thermisch/UV-härtend)Kunststoff | – | – | – | – | Epoxide, Silikone, Acrylate |
| Verguss (Globtop, Dam & Fill)Kunststoff | – | – | – | – | Epoxide, Silikone |
| Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP, Compression Molding, RDL)Halbleiter-Packaging | – | – | – | – | Silizium, Mold-Material, Dünnfilm-Umverdrahtung |
| Custom Test und Automation Solutions (Wafer Probing, End-of-Line Testing, AOI, Active Alignment)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Design, Entwicklung und Industrialisierung (Engineering, NPI, Prototyping)Engineering | – | – | – | – | – |
| Qualifikation/Zuverlässigkeitslabor (Temperaturschock, Klima, Burn-in, Mechanische Analyse)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Produktspezifische Prüfungen (AOI, ICT, FCT, Burn-in)Prüfung | – | – | – | – | – |
| System Integration / SiP (Multi-Chip-Module in Mischtechnologien)Montage | – | – | – | – | Standard Leiterplatten, Keramik, Silizium Wafer, Glas, IMS |
| 3D IntegrationHalbleiter-Packaging | – | – | – | – | Silizium |
| Rapid Prototyping (US Tech Center Boston)Engineering | – | – | – | – | – |
| ReflowlötenFügen | – | – | – | – | bleifreie und bleihaltige Lote, Niedertemperaturlote |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| UBM-Linie (Electroless Plating) | – | – | – | 2024 | Berlin |
| Solder Balling Anlagen (manuell und vollautomatisch) | – | – | 6 bis 12 Zoll Wafer, Balldurchmesser 50–400µm | – | Berlin |
| Vollautomatische Präzisionssägen (Wafer Dicing) | – | – | bis 300mm (12 Zoll) | – | Berlin |
| SMD Bestückautomaten | – | – | – | – | Berlin |
| Hochpräzise Die-Bonder | – | – | Platziergenauigkeit bis 0,5µm XY, Verdrehwinkel 3,5 µrad | – | Berlin |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifizierung
Zertifiziertes Qualitätsmanagement nach ISO 9001 und ISO 13485 mit eigenem Zuverlässigkeitslabor (Temperaturschock, Klima, Burn-in, mechanische Analyse), produktspezifischen Prüfungen (AOI, ICT, FCT, Burn-in), SPC, datenbankgestützter Rückverfolgbarkeit und Yield-Management. Das Umweltmanagement ist nach ISO 14001 zertifiziert; die CO₂-Reduktionsziele wurden von SBTi validiert.
| Nachweis | Berlin |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| ISO 13485:2016 | |
| ISO 14001:2015 | |
| SBTi-validierte Klimaziele | |
| Reinraum ISO 5 |
Historie
- 2003
Robert Giertz als Werkstudent/Diplomand bei AEMtec
- 2007
Thomas John unterstützt die Vertriebsaktivitäten von AEMtec
- 2009
Robert Giertz kehrt zu AEMtec zurück
- 2010
Thomas John und Jan Trommershausen verantworten Vertrieb bzw. Geschäftsführung
- 2012
Robert Giertz leitet den Bereich Engineering
- 2018
Robert Giertz wird CTO
- 2019
Thomas John wird Geschäftsführer; Aufbau Wafer Back-end Services
- 2021
Erweiterung des Firmengebäudes in Berlin
- 2024
Neue UBM-Anlage in-house (Electroless UBM von Fraunhofer IZM transferiert)
- 2025
Robert Giertz wird Geschäftsführer; SBTi-Zielvalidierung im Oktober 2025
- 2026
AEMtec und Micross unterzeichnen Vereinbarung – AEMtec wird Teil von Micross