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Entwicklung und Serienfertigung optoelektronischer und optomechanischer Module für Medizintechnik und Sensorik
AIM Micro Systems GmbH
07819 TriptisNeu auf Amplifa
Der Partner für Optoelektronik
Die AIM Micro Systems GmbH mit Sitz in Triptis in Thüringen realisiert optoelektronische Produkt- und Prozessentwicklungen bis zur Marktreife im Bereich der Medizintechnik und Sensorik. Das Unternehmen deckt die gesamte Leistungskette ab – von Design über Prototyping bis hin zur Validierung und Serienproduktion miniaturisierter und komplexer Module, einschließlich der Betreuung der gesamten Supply Chain. Gefertigt wird unter Reinraumbedingungen (ISO5 und ISO7) im Bereich Packaging Solutions (Wafer-Sägen von Silizium, Keramik und Glas bis 300 mm, Chipbonden, Drahtbonden mit Gold und Aluminium, Passivieren, Plasmaaktivierung, Lasergravur) sowie im Bereich Optical Solutions (Mikromontage mit µm-Genauigkeit, Montage konventioneller Optik bis Ø 50 mm, Kameramodule mit Weitwinkeltechnologie, Replikation Mikrooptik, MEMS/MOEMS, aktive Justage bis in den nm-Bereich). Die Fertigung umfasst Muster, Kleinserien und Volumenproduktionen über 1 Mio. Stück pro Jahr. Mit über 15 Jahren Branchenwissen in Optoelektronik und Mikromontage beliefert AIM Kunden aus Medizintechnik und Sensorik, kooperiert mit der TU Ilmenau und der Ernst-Abbe-Hochschule Jena und ist nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert.
- Standort
- Triptis
- Verfahren
- Wafer-Sägen, Chipbonden, Drahtbonden, Lasergravur, Passivieren (optischer und lichtdichter Verguss), Plasmaaktivierung, Mikro-Montage mit µm-Genauigkeit, Montage konventioneller Optik bis Durchmesser 50mm
- Werkstoffe
- Silizium, Keramik, Glas, Gold, Aluminium, Kunststoffe
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, ISO 9001, ISO 13485 (Prozessentwicklung nach DIN ISO 13485), Reinraum ISO5/ISO7, IATF 16949, EN 9100
- Branchen
- Medizintechnik, Sensorik
- 01
Produkt- und Prozessentwicklung (Design for Manufacturing / Design to Cost)
- 02
Optikdesign (Field-Tracing-Verfahren)
- 03
Wafer-Sägen (Silizium, Keramik, Glas bis 300 mm)
- 04
Chipbonden bis 300 mm Wafer
- 05
Drahtbonden (Gold, Aluminium)
- 06
Plasmaaktivierung
- 07
Passivieren (optischer und lichtdichter Verguss)
- 08
Mikromontage und aktive Justage
- 09
Lasergravur / Produktkennzeichnung
- 10
Endprüfung mit kundenspezifischen Prüfplätzen
- 11
Supply-Chain- und Lieferantenmanagement
Werkstoffe und Verfahren
Silizium
Wafer-Sägen und Chipbonden bis 300 mm, u. a. lokales Abdünnen von Bildsensoren mit 3 µm Wänden zwischen den Pixeln.
Keramik
Wafer-Sägen bis 300 mm Wafergröße.
Glas
Wafer-Sägen bis 300 mm Wafergröße.
Gold
Drahtbonden für elektrische Chipverbindungen.
Aluminium
Drahtbonden für elektrische Chipverbindungen.
Kunststoffe
Plasmaaktivierung für das Kleben von Kunststoffen; Replikation Mikrooptik.
Standorte
Triptis
DEZentrale / Produktion mit Reinraum (ISO5, ISO7)
- Losgröße
- Muster, Kleinserien, Volumenproduktionen über 1 Mio. Stück/Jahr
- Werkstoffe
- Silizium, Keramik, Glas, Gold, Aluminium, Kunststoffe
- Wafer-Sägeanlagen (Silizium, Keramik, Glas bis 300 mm)
- Chipbondanlagen (bis 300 mm Wafer)
- Drahtbonder (Gold, Aluminium)
- Anlagen zur Plasmaaktivierung
- Lasereinrichtung für Gravur/Produktkennzeichnung
- Kundenspezifische Endprüfplätze
- Reinraum ISO5 / ISO7
Bauteile und Module
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Wafer-SägenZerspanung | – | 300 mm | – | – | Silizium, Keramik, Glas |
| ChipbondenFügen | – | – | – | – | Halbleiter (Wafer bis 300 mm) |
| DrahtbondenFügen | – | – | – | – | Gold, Aluminium |
| LasergravurOberfläche | – | – | – | – | – |
| Passivieren (optischer und lichtdichter Verguss)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| PlasmaaktivierungOberfläche | – | – | – | – | Kunststoffe |
| Mikro-Montage mit µm-GenauigkeitMontage | µm-Bereich | – | – | – | – |
| Montage konventioneller Optik bis Durchmesser 50mmMontage | – | 50 mm | – | – | – |
| Kameramodule mit hochauflösender WeitwinkeltechnologieMontage | – | – | – | – | – |
| Snapcure Bonding für Chippositionen im µm-BereichFügen | µm-Bereich | – | – | – | – |
| Replikation Mikrooptik vom Nano- bis in den MillimeterbereichKunststoff | – | – | – | – | – |
| MEMS/MOEMS mit integrierter QualitätskontrolleMontage | – | – | – | – | – |
| Aktive Justage bis in den nm-BereichMontage | nm-Bereich | – | – | – | – |
| Endprüfung durch produktspezifische AnlagenadaptionPrüfung | – | – | – | – | – |
| Optikdesign (Field-Tracing-Verfahren)Engineering | – | – | – | – | – |
| Produktentwicklung / Design for Manufacturing / Design to CostEngineering | – | – | – | – | – |
| Systemanalyse und AuftragsmessungenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Lokales Abdünnen von Bildsensoren (Wände 3µm zwischen Pixeln)Engineering | 3 µm Wanddicke | – | – | – | Silizium |
| COB-Technologie (Chip on Board)Fügen | – | – | – | – | – |
| Entwicklung und Bau kundenspezifischer Anlagen inklusive ProzessqualifikationEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Die Fertigung erfolgt unter Reinraumbedingungen (ISO5 und ISO7) mit Endprüfung auf kundenspezifischen Prüfplätzen sowie aktiver Justage bis in den nm-Bereich. Das Qualitätsmanagementsystem ist nach DIN EN ISO 9001:2015 (TÜV SÜD) zertifiziert; Prozessentwicklungen in der Medizintechnik erfolgen unter Berücksichtigung der DIN ISO 13485.
| Nachweis | Triptis |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 13485 (Prozessentwicklung nach DIN ISO 13485) | |
| Reinraum ISO5/ISO7 | |
| IATF 16949 | |
| EN 9100 |
Historie
Aufbau von über 15 Jahren Branchenwissen in Optoelektronik und Mikromontage