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Modulare Maschinenplattformen für Montage- und Testprozesse in der Photonikfertigung

AI

AIXEMTEC GmbH

Herzogenrath (Kohlscheid), Nordrhein-WestfalenNeu auf Amplifa

Herzogenrath (Kohlscheid), DEHauptsitz
Schunk GroupTeil der deutschen Schunk Group (Optical Industry)
Prototyp bis MassenproduktionLosgrößenbereich
Sub-MikronPositioniertoleranz (Active Alignment)

Über AIXEMTEC

AIXEMTEC GmbH mit Sitz in Herzogenrath (Kohlscheid) bei Aachen entwickelt und fertigt modulare Maschinenplattformen für präzise Montage- und Testprozesse in der Photonik. Das Angebot umfasst Sub-Mikron-Active-Alignment-Systeme für Faserkopplung und Strahlformung mit Echtzeit-Regelung, automatisierte Photonic-Packaging-Lösungen für Faser-, Linsen- und MLA-Attach sowie End-of-line-Lösungen für optische Tests und Inspektion mit automatisiertem Bauteilhandling. Ergänzend bietet das Unternehmen kundenspezifisches Turnkey-Engineering vom Konzept bis zur Serienfertigung sowie Prozessentwicklung für CPO-Assembly, Kameramontage und optische Transceiver. Die Anwendungen reichen von Co-Packaged Optics und Photonic Integrated Circuits (PICs) über Laser und Fasern bis zu Kamerasystemen. Kunden kommen aus der optischen Industrie, der Forschung, dem Maschinen- und Anlagenbau und der Feinmechanik. AIXEMTEC ist Teil der deutschen Schunk Group (Bereich Optical Industry) und profitiert deren globalem Service- und Supportnetzwerk.

Standort
Herzogenrath
Verfahren
Active Alignment (optische Justage, Sub-Mikron, Fiber Coupling), Photonic Packaging (Faser-, Linsen- und MLA-Attach), Test & Characterization (End-of-line optische Tests, Inspektion), Custom Engineering (Turnkey-Maschinen, Prozessentwicklung bis Serienfertigung), CPO Assembly: Inspection, Fiber-to-PIC Alignment, Fiber-Harness Assembly, Bonding, Curing, Camera Assembly mit Active Alignment und Precision Bonding, Optical Transceiver Assembly mit Active Alignment, Klebeprozesse
Werkstoffe
Active Alignment (Sub-Mikron), Photonic Packaging, Bonding und Curing, Test und Charakterisierung, Custom Engineering
Branchen
Photonik, Optische Industrie, Optische Transceiver, Co-Packaged Optics (CPO), Photonic Integrated Circuits (PICs), Laser und Optoelektronik
  1. 01

    Custom Engineering / Konzept

  2. 02

    Prozessentwicklung

  3. 03

    Maschinenbau (modulare Plattformen)

  4. 04

    Montage (Active Alignment, Bonding, Curing)

  5. 05

    Prüfung und Inspektion

  6. 06

    Serienbetrieb / Support

Verfahren und Technologien

AA

Active Alignment (Sub-Mikron)

Optische Justage von Fasern, Linsen und Chips mit Echtzeit-Feedback-Regelung für Faserkopplung und Strahlformung.

PP

Photonic Packaging

Automatisiertes Faser-, Linsen- und MLA-Attach für optische Transceiver und PIC-basierte Systeme.

BC

Bonding und Curing

Klebeprozesse für präzises Fügen optischer Komponenten in Montagelinien.

T&C

Test und Charakterisierung

End-of-line optische Tests, Inspektion und optische Verifikation mit automatisiertem Bauteilhandling.

CE

Custom Engineering

Skalierbare Turnkey-Maschinen von der Konzeptentwicklung bis zum Shopfloor-Betrieb.

Standorte

Herzogenrath (Kohlscheid)

DE

Hauptsitz, Entwicklung und Fertigung

Losgröße
Prototyp bis Massenproduktion
  • Modulare Maschinenplattformen für Montage und Test in der Photonik
  • Sub-Micron Active Alignment System mit Real-Time Feedback Control

Branchen

PhotonikOptische IndustrieOptische TransceiverCo-Packaged Optics (CPO)Photonic Integrated Circuits (PICs)Laser und OptoelektronikKameras / Camera AssemblyForschung / WissenschaftMaschinen-, Anlagen- und WerkzeugbauFeinmechanik

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Active Alignment (optische Justage, Sub-Mikron, Fiber Coupling)MontageSub-Mikron––Prototyp – Massenproduktion–
Photonic Packaging (Faser-, Linsen- und MLA-Attach)Montage–––––
Test & Characterization (End-of-line optische Tests, Inspektion)Prüfung–––––
Custom Engineering (Turnkey-Maschinen, Prozessentwicklung bis Serienfertigung)Engineering–––––
CPO Assembly: Inspection, Fiber-to-PIC Alignment, Fiber-Harness Assembly, Bonding, CuringMontage–––Prozessentwicklung – Massenproduktion–
Camera Assembly mit Active Alignment und Precision BondingMontage–––––
Optical Transceiver Assembly mit Active AlignmentMontage–––––
KlebeprozesseFügen–––––
Optische und elektrische TestsPrüfung–––––

2 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Modulare Maschinenplattform für Montage und Test in der PhotonikAIXEMTEC–––Herzogenrath, Deutschland
Sub-Micron Active Alignment System mit Real-Time Feedback ControlAIXEMTEC–––Herzogenrath, Deutschland

Zusatzleistungen

Active AlignmentKlebeprozesse / Bonding und CuringOptische und elektrische TestsEnd-of-line optische TestlösungenPhotonic Packaging (Faser-, Linsen- und MLA-Attach)Kundenspezifische Maschinenentwicklung / Custom Engineering (Turnkey, Konzept bis Serienfertigung)Automatisierungslösungen für Integration optischer Komponenten, Laser, Fasern und PICsInspektion (z. B. CPO Inspection, optische Verifikation)Fiber-harness Assembly

Historie

  1. AIXEMTEC wird Teil der deutschen Schunk Group (Schunk Group, Bereich Optical Industry).

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