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BIEGLO – Fertigung

Distributior und Prozesspartner für Hochleistungspolymere: PEEK, Polyimid, PAI, PEI, PBI als Granulat, Halbzeug und Fertigteil

BIEGLO Logo

BIEGLO GmbH

HamburgNeu auf Amplifa

HamburgHauptsitz Bahrenfelder Straße 242
GmbHRechtsform
HRB 116835, Amtsgericht HamburgHandelsregister

Über BIEGLO

Die BIEGLO GmbH mit Sitz in Hamburg ist ein Distributor für Hochleistungspolymere wie PEEK, Polyimid (PI), Polyamidimid (PAI), Polyetherimid (PEI), Polybenzimidazol (PBI) und PPA. Das Unternehmen vertreibt Rohmaterial in Form von Granulaten und Pulvern, Halbzeuge wie Stäbe, Rohre, Platten und Folien sowie kundenspezifische Fertigteile. Seit 2013 ist BIEGLO exklusiver Europadistributor für CoPEEK-Rohmaterial von Panjin Zhongrun (China); weitere Partnerschaften umfassen Mitsui Chemicals (AURUM thermoplastisches Polyimid), Saint-Gobain (Meldin 7000) und PBI Performance Products (Celazole PBI). Neben dem Vertrieb bietet BIEGLO technische Beratung, Finanzierung, Logistik und Produktentwicklung sowie über Fertigungspartner die CNC-Zerspanung von Polyimid-Teilen mit Toleranzen von +/- 1 µm, Direct Forming von Polyimid-Teilen und Spritzguss von Hochleistungspolymeren an. Losgrößen reichen von Kleinserien mit wenigen Teilen bis zu Hochvolumenserien mit vielen tausend Teilen pro Monat. Kunden stammen aus Aerospace, Defence, Automotive, Halbleiter-, Elektronik-, Öl- und Gasindustrie, Life Sciences und nuklearer Forschung.

Standort
Hamburg
Verfahren
CNC-Bearbeitung von Polyimid (Meldin®) Halbfabrikaten, Direct Forming (Press-/Sinterprozess) von Polyimid-Teilen, Spritzguss (injection molding) von Hochleistungspolymeren, Extrusion von Halbzeugen (Rods, Sheets, Film, Filament), Herstellung kundenspezifischer Fertigteile (customized finished parts) mit Fertigungspartnern, Technische Beratung, Finanzierung, Logistik
Werkstoffe
PEEK (Polyetheretherketon, CoPEEK), DEXNYL® R-PEEK 143G (Recycling-PEEK), DEXNYL® R-PEEK HFG82 (High-Flow Recycling-PEEK), Polyimid (Meldin® 7000), AURUM™ Thermoplastisches Polyimid (TPI), PAI (Polyamidimid), PBI (Polybenzimidazol, Celazole®), PEI (Polyetherimid, GIMIDE™)
Zertifikate
ISO 10993 (Zertifizierung CoPEEK PEEK Pulver/Granulat für medizinische, ISO 10993 (CoPEEK)
Branchen
Defence, Aerospace, Automotive, Halbleiter, Elektronik, Öl & Gas
  1. 01

    Technische Beratung und Materialauswahl

  2. 02

    Beschaffung von Rohmaterial (Granulat, Pulver) und Halbzeugen

  3. 03

    Logistik und Finanzierung

  4. 04

    Veredelung durch Fertigungspartner (CNC-Zerspanung, Direct Forming, Spritzguss)

  5. 05

    Auslieferung an Industriekunden in Europa und Nordamerika

Werkstoffe & Verfahren

PEEK

PEEK (Polyetheretherketon, CoPEEK)

Rohmaterial, Halbzeuge und Fertigteile für Extrusion, Spritzguss, Compounding, Film und Filament; seit 2013 exklusiv in Europa von Panjin Zhongrun vertrieben.

R-PEEK

DEXNYL® R-PEEK 143G (Recycling-PEEK)

Recycling-PEEK aus Elektronikindustrie-Abfällen mit um über 50 % reduziertem CO2-Fußabdruck für Compounding-Anwendungen.

R-PEEK HF

DEXNYL® R-PEEK HFG82 (High-Flow Recycling-PEEK)

High-Flow-Regranulat für das Spritzgießen mit verbesserter Nachhaltigkeit und Wirtschaftlichkeit.

PI

Polyimid (Meldin® 7000)

Halbzeuge und Direct Formed Parts von Saint-Gobain/Omniseal Solutions für tribologisch und thermisch hochbelastete Anwendungen.

TPI

AURUM™ Thermoplastisches Polyimid (TPI)

Melt-processables Polyimid von Mitsui Chemicals mit Tg = 245 °C für Spritzguss, Extrusion, Aerospace- und Vakuum­anwendungen.

PAI

PAI (Polyamidimid)

Halbzeuge (Stäbe, Rohre, Platten) für funktionale Teile in extremer Umgebung.

PEI

PEI (Polyetherimid, GIMIDE™)

Stäbe, Platten und kundenspezifische Fertigteile; Lieferkette von Gharda Polymers für Europa und Nordamerika.

PBI

PBI (Polybenzimidazol, Celazole®)

Platten und Stäbe des hochtemperaturbeständigen Polymers von PBI Performance Products für anspruchsvollste Anwendungen.

PPA

PPA

Hochtemperatur-Thermoplast für anspruchsvolle technische Anwendungen.

S-Glas

S-2 Glass® chopped fiber (Typ 553)

S-Glas-Fasern von AGY für Compounde und Compositen mit Temperaturbeständigkeit bis 420 °C.

PEEK-CF

Composite PEEK-Carbon Fibre (DEXNYL® PEEK-CF)

Composite-Platten mit ca. 60 % CF-Gewebe in PEEK-Matrix für Thermoforming und Zerspanung als Metallalternative.

Standort

Hamburg

DE

Niederlassung/Büro

Werkstoffe
PEEK, Polyimid, PAI, PEI, PBI, PPA
  • Vertrieb und technische Beratung
  • Zerspanung, Direct Forming und Spritzguss über Fertigungspartner

Bauteile

PEEK Fertigteile
PEEK FertigteileZerspanung/Spritzguss · Diverse Industrien
Polyimid-Stäbe (isostatisch gepresst)
Polyimid-Stäbe (isostatisch gepresst)Direct Forming · Allgemein
Meldin® 7000 Polyimid-Teile
Meldin® 7000 Polyimid-TeileDirect Forming/CNC-Zerspanung · Halbleiter, Aerospace
PEEK-Folie 6–1000 µm
PEEK-Folie 6–1000 µmFolienextrusion · Elektronik, Forschung
PEEK-Halbzeuge mit Additiven
PEEK-Halbzeuge mit AdditivenExtrusion · Allgemein

Einblicke in die Fertigung

Halbzeugmix und Fertigteile aus Hochleistungspolymeren
Halbzeugmix und Fertigteile aus Hochleistungspolymeren
Polyimid-Platte
Polyimid-Platte
PEEK-Stab (natural)
PEEK-Stab (natural)
PEEK-Rohre in verschiedenen Größen
PEEK-Rohre in verschiedenen Größen
PAI-Stäbe und -Rohre
PAI-Stäbe und -Rohre
CoPEEK-Pulver
CoPEEK-Pulver
CoPEEK-Granulat
CoPEEK-Granulat
PEEK-Monofilament
PEEK-Monofilament
PL450C AURUM thermoplastisches Polyimid-Granulat
PL450C AURUM thermoplastisches Polyimid-Granulat
AURUM-Granulatmix
AURUM-Granulatmix
Celazole PBI PEEK-Compounde
Celazole PBI PEEK-Compounde
BARplast Polyimid AURUM Weltraumprojekt
BARplast Polyimid AURUM Weltraumprojekt

Branchen

DefenceAerospaceAutomotiveHalbleiterElektronikÖl & GasLife SciencesMedicalNuklearforschungSemiconductorOil & GasElectronicsNuclear Research

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
CNC-Bearbeitung von Polyimid (Meldin®) HalbfabrikatenZerspanung+/- 1µm––Kleinserien von nur wenigen Teilen – Hochvolumenserien von vielen 1000Polyimid (Meldin®), Thermoplastisches Polyimid (TPI), PEEK, PAI, PEI, PBI
Direct Forming (Press-/Sinterprozess) von Polyimid-TeilenUmformung––––Polyimid (Meldin®), Thermosetting Polyimid
Spritzguss (injection molding) von HochleistungspolymerenKunststoff––––Thermoplastisches Polyimid (AURUM TPI), PEEK, PEI, PAI, PPA
Extrusion von Halbzeugen (Rods, Sheets, Film, Filament)Kunststoff––––PEEK, Polyimid, PAI, PEI, PBI
Herstellung kundenspezifischer Fertigteile (customized finished parts) mit FertigungspartnernKunststoff––––PEEK, Polyimid, PAI, PEI, PBI, PPA

Zusatzleistungen

Technische BeratungFinanzierungLogistikProduktentwicklungCNC-Zerspanung von Fertigteilen (Toleranz +/- 1 µm)Direct Forming von Polyimid-TeilenSpritzguss (über Partner)Custom Finished PartsVertrieb als Distributor von High Performance Polymers

Referenzkunden

Research Centre Řež / Nuclear Research Institute (Czech Republic)Ensinger GmbHDeutschlands erste F-35 (Projektbezug)

Qualität

BIEGLO vertreibt CoPEEK-Pulver und -Granulat, das nach ISO 10993 für medizinische Anwendungen zertifiziert ist; die Fertigung von Fertigteilen erfolgt in vollautomatisierten Prozessen mit Fertigungspartnern.

NachweisHamburg
ISO 10993 (CoPEEK)

Historie

  1. 2013

    BIEGLO GmbH wird exklusiver Distributor in Europa für PEEK-Rohmaterial (CoPEEK) von Panjin Zhongrun High Performance Polymers, China.

  2. 2017

    Umzug des Büros im Dezember nach Bahrenfelder Straße 242, Hamburg; Launch der Website.

  3. 2018

    Meeting mit PEEK-Lieferant Panjin Zhongrun in Liaoning, China; Expansionsstrategie mit Finanzierung durch den Partner.

  4. 2021

    Aufnahme von Celazole® PBI (PBI Performance Products) ins Portfolio; PI-Fasern sowie PAI und PEI aufgenommen; AURUM 3D-Printing-Mondprojekt mit BARplast LLC.

  5. 2022

    Technikzentrum Dr. Boy testet AURUM TPI erfolgreich für den Spritzguss.

  6. 2023

    Ensinger GmbH nimmt AURUM TPI (von Mitsui Chemicals, vertrieben durch BIEGLO) ins Portfolio auf; BARplast LLC auf NPE 2024.

  7. 2025

    Integration der Aktivitäten der ASP Plastics GmbH in die BIEGLO GmbH; BARplast auf Coiltech North America und AIX 2025.

  8. 2026

    Portfolio erweitert um GIMIDE PEI von Gharda Polymers (Europa/Nordamerika); Fokus auf resiliente Lieferketten für Defence/Aerospace; BIEGLO PEEK in der Nuklearforschung genutzt.

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