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Fertigung von Leiterplatten vom Prototyp bis zur Großserie in eigener Produktion in Heinsberg
E&K Leiterplatten GmbH
Heinsberg (BIZZPARK Oberbruch)Neu auf Amplifa
Über E&K Leiterplatten
Die E&K Leiterplatten GmbH fertigt seit 1993 Leiterplatten für die industrielle Elektronik – von der Einzelanfertigung und Prototypen über den Premium Pool Service bis zur Serienproduktion. Die gesamte Wertschöpfung von der Auswahl des Basismaterials über die Datenaufbereitung mit Design-Rule-Check und CAM-Einrichtung bis zur Fertigung, Oberflächenbeschichtung und dem elektrischen Funktionstest erfolgt in der eigenen Produktionsstätte im BIZZPARK Oberbruch in Heinsberg. Zum Einsatz kommen CNC-Bohrautomaten (LENZ), ein CNC-Fräsaautomat (KLG) und ein automatischer Belichter (HAKUTO). Verarbeitet werden FR4-Basismaterialien in verschiedenen Glasübergangstemperaturen, thermostabile und halogenfreie Basismaterialien, Rogers-, Arlon- und Megtron-Materialien sowie Kupfer. Oberflächen wie chemisch Zinn, chemisch Nickel Gold, Hartgold, HASL bleifrei und Carbon werden angeboten. Großserien koordiniert das Unternehmen mit langjährigen Produktionspartnern in Taiwan und China. Einsatzbereiche der Leiterplatten sind unter anderem Luftfahrt, Automotive, Windkraft, Sicherheitstechnik für Banken, Verkehrsleittechnik und Unterhaltungselektronik.
- Standort
- Heinsberg
- Verfahren
- Leiterplattenfertigung (Pool Service, Prototypen), Leiterplattenserienproduktion, Großserienfertigung (Fernost, Taiwan/China), Design-Rule-Check / CAM-Einrichtung / Datenaufbereitung, Galvanik / Pulse Plating (galvanischer Leiterbahnaufbau, Kupferabscheidung), Durchkontaktierung mit „Shadow“-Verfahren (alternativ zur chemischen Durchkontaktierung), SMD-Technik mit photosensitiven Lötstopplacken / Lötstopplack im vertikalen Siebdruck, CNC-Bohren von Leiterplatten
- Werkstoffe
- FR4 TG 130°, FR4 TG 150°, Thermostabiles Basismaterial R1755C, Halogenfreies Basismaterial R1650, Rogers Basismaterial 4003, Arlon Basismaterial, Megtron Basismaterial, Kupfer
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, UL-Zulassung USA und Kanada, ISO 9001
- Gegründet
- 1993
- Branchen
- Luftfahrt, Automotive, Windkraft, Sicherheitstechnik, Verkehrsleittechnik, Unterhaltungselektronik
- 01
Datenaufbereitung und Design-Rule-Check
- 02
CAM-Einrichtung und Angebotserstellung
- 03
Auswahl des Basismaterials
- 04
Belichtung
- 05
CNC-Bohren
- 06
Galvanischer Leiterbahnaufbau (Pulse Plating)
- 07
Durchkontaktierung (Shadow-Verfahren)
- 08
Lötstopplack-Auftrag
- 09
Oberflächenbeschichtung
- 10
Konturbearbeitung (Fräsen, Ritzen)
- 11
E-Test aller Leiterplatten
- 12
Verpackung und Versand
Materialien und Oberflächen
FR4 TG 130°
Standard-Basismaterial für allgemeine Anwendungen in der Industrieelektronik.
FR4 TG 150°
Basismaterial mit höherer Glasübergangstemperatur für thermisch belastete Anwendungen.
Thermostabiles Basismaterial R1755C
Für erhöhte thermische Anforderungen an die Leiterplatte.
Halogenfreies Basismaterial R1650
Halogenfreies Material für umweltfreundlichere Anwendungen.
Rogers Basismaterial 4003
Hochfrequenzmaterial für anspruchsvolle HF-Anwendungen.
Arlon Basismaterial
Spezialmaterial für besondere elektrische Anforderungen.
Megtron Basismaterial
Hochleistungs-Basismaterial für schnelle Signalübertragung.
Kupfer
Leiterbahnaufbau mit Kupferschichtdicken von 18 µm bis 105 µm.
Standorte
Heinsberg
DEProduktionsstätte und Vertrieb (BIZZPARK Oberbruch)
- Stückgewicht / Größe
- Materialstärke 0,2–3,2 mm
- Losgröße
- Prototyp bis Großserie
- Werkstoffe
- FR4 TG 130°/150°, R1755C, R1650, Rogers 4003, Arlon, Megtron, Kupfer
- CNC-Bohrautomat LENZ
- CNC-Fräsaautomat KLG
- Automatischer Belichter HAKUTO
- Galvanik mit Pulse Plating
- Vertikaler Siebdruck für Lötstopplack
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Leiterplattenfertigung (Pool Service, Prototypen)Engineering | – | – | – | – | FR4 TG 130°, FR4 TG 150°, R1755C, R1650, Rogers 4003, Arlon, Megtron |
| LeiterplattenserienproduktionMontage | – | – | – | – | FR4 TG 130°, FR4 TG 150°, R1755C, R1650, Rogers 4003, Arlon, Megtron |
| Großserienfertigung (Fernost, Taiwan/China)Montage | – | – | – | – | – |
| Design-Rule-Check / CAM-Einrichtung / DatenaufbereitungEngineering | – | – | – | – | – |
| Galvanik / Pulse Plating (galvanischer Leiterbahnaufbau, Kupferabscheidung)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Durchkontaktierung mit „Shadow“-Verfahren (alternativ zur chemischen Durchkontaktierung)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| SMD-Technik mit photosensitiven Lötstopplacken / Lötstopplack im vertikalen SiebdruckOberfläche | – | – | – | – | – |
| CNC-Bohren von LeiterplattenZerspanung | – | – | – | – | FR4, Kupfer |
| Konturfräsen von LeiterplattenZerspanung | – | – | – | – | FR4 |
| Konturen: RitzenZerspanung | – | – | – | – | – |
| Konturen: NutzenkartenFügen | – | – | – | – | – |
| Oberflächenbeschichtung: Chemisch Zinn, Chemisch Nickel Gold, Hartgold, Abziehlack, Hot Air (HASL,Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Elektrischer Funktionstest (E-Test) aller LeiterplattenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Belichtung (automatischer Belichter HAKUTO)Oberfläche | – | – | – | – | – |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Automatische CNC-Bohrmaschine / CNC-Bohrautomat | LENZ | – | – | – | Heinsberg |
| CNC-Fräsautomat | KLG | – | – | – | Heinsberg |
| Automatischer Belichter | HAKUTO | – | – | – | Heinsberg |
Zusatzleistungen
Qualität und Zertifizierung
Alle Leiterplatten werden vor Auslieferung einem elektrischen Funktionstest (E-Test) unterzogen. Das Qualitätsmanagement ist nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert; Prüfmittel werden turnusmäßig überprüft und kalibriert.
| Nachweis | Heinsberg |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| UL-Zulassung USA und Kanada |
Historie
- 1993
Gründung des Unternehmens; seitdem am Markt tätig
- 2017
Zertifizierung des Qualitätsmanagements nach DIN EN ISO 9001:2015 (zuvor ISO 9001:2008)