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Halbleiterlösungen: Leistungshalbleiter auf Si, SiC und GaN, Mikrocontroller, Sensoren, Sicherheits- und RF-Chips.
Infineon Technologies AG
Neubiberg (Hauptsitz) · Dresden (Halbleiterwerk) · Regensburg · Warstein · Villach (AT, Halbleiterwerk/Forschung) · Kulim (MY) · Hanoi (VN)Neu auf Amplifa
Über Infineon Technologies
Die Infineon Technologies AG ist ein Halbleiterhersteller, der 1999 aus dem Halbleitergeschäft von Siemens ausgegliedert wurde und am Hauptsitz in Neubiberg bei München verwaltet wird. Das Unternehmen fertigt Chips auf Basis von Silizium, Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) – darunter Leistungshalbleiter wie MOSFETs und IGBTs, Mikrocontroller (u. a. AURIX™), Sensoren, Speicher, Sicherheitscontroller sowie RF- und Connectivity-Lösungen. Die Fertigung erfolgt in eigenen Waferfabriken, unter anderem in Dresden und Villach (200-mm- und 300-mm-Fabrikation); ergänzend werden Auftragsfertigungen wie Automotive-MCU-Fertigung bei UMC genutzt. Zu den Services zählen RF-Foundry-Dienstleistungen, Up-Screening für High-Reliability-Anwendungen, Wafer- und Die-Verkauf sowie ASIC-Entwicklung. Abnehmerbranchen sind Automotive, Industrie und Energie, Edge-Systeme, Verteidigung/Raumfahrt sowie Regierungsausweise und Smartcard-Sicherheit. Weitere Standorte befinden sich in Regensburg und Warstein sowie in Kulim (Malaysia) und Hanoi (Vietnam). Das Unternehmen beschäftigt rund 57.000 Mitarbeitende.
- Standort
- Neubiberg
- Verfahren
- Halbleiterfertigung (Waferfabrikation), RF foundry services, High-reliability up-screening services, High-reliability die and wafer sales, ASIC-Entwicklung (ASIC Solutions, SoC & SiP), MEMS-Fertigung (MEMS-Mikrofone, Sensoren), Halbleiterwerk Villach (200-mm/300-mm-Fabrikation, 1,6 Mrd. Euro Investition), Halbleiterfabrik Dresden (Chipfab, ca. 5 Mrd. Euro Investition)
- Werkstoffe
- Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN)
- Gegründet
- 1999
- Mitarbeiter
- ca. 57.000
- Branchen
- Automotive, Industrie/Energie (Power Systems), Edge Systems/Haushaltsgeräte, Defense/NewSpace/Space, Government ID, Security/Smartcard
- 01
ASIC-Engineering und Systemdesign
- 02
Waferfabrikation (Si, SiC, GaN)
- 03
Prüfung/Up-Screening (High Reliability)
- 04
Foundry- und Wafer-/Die-Services
- 05
Montage und Lieferung
Werkstoffe und Fertigungsverfahren
Silizium (Si)
Basiswerkstoff für Mikrocontroller, Leistungshalbleiter, Sensoren, Sicherheits- und RF-Chips.
Siliziumkarbid (SiC)
Breitband-Halbleiter für effiziente Leistungselektronik in Automotive- und Energieanwendungen.
Galliumnitrid (GaN)
Wird für Hochvolt- und Hochfrequenz-Leistungselektronik eingesetzt, auch als rad-hard GaN im Space-Portfolio.
Standorte
Neubiberg
DEHauptsitz
Dresden
DEHalbleiterwerk/Fabrikation (Chipfab, ca. 5 Mrd. € Investition)
- Werkstoffe
- Silizium
- 200-mm-/300-mm-Waferfabrikation
Regensburg
DEStandort/Fabrikation
Warstein
DEStandort
Villach
ATHalbleiterwerk und Forschungszentrum (1,6 Mrd. € Investition)
- Werkstoffe
- Silizium, Siliziumkarbid
- 200-mm-/300-mm-Fabrikation
Kulim
MYFertigungsstandort (Investition bis 5 Mrd. €)
Hanoi
VNEntwicklungszentrum (Verifizierung Automotive-MCU, Test)
Produkte und Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Halbleiterfertigung (Waferfabrikation)Halbleiter/Chipfertigung | – | – | – | – | Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN) |
| RF foundry servicesHalbleiter/Foundry | – | – | – | – | Silizium |
| High-reliability up-screening servicesPrüfung | – | – | – | – | Silizium |
| High-reliability die and wafer salesHalbleiter/Wafer & Die | – | – | – | – | Silizium |
| ASIC-Entwicklung (ASIC Solutions, SoC & SiP)Engineering | – | – | – | – | Silizium |
| MEMS-Fertigung (MEMS-Mikrofone, Sensoren)Halbleiter/MEMS | – | – | – | – | Silizium |
| Halbleiterwerk Villach (200-mm/300-mm-Fabrikation, 1,6 Mrd. Euro Investition)Halbleiter/Chipfertigung | – | – | – | – | Silizium, Siliziumkarbid (SiC) |
| Halbleiterfabrik Dresden (Chipfab, ca. 5 Mrd. Euro Investition)Halbleiter/Chipfertigung | – | – | – | – | Silizium |
| Auftragsfertigung Automotive-MCU bei UMC (40-nm-Prozess mit embedded non-volatile memory)Halbleiter/Foundry | – | – | – | – | Silizium |
Zusatzleistungen
Historie
- 1999
Ausgliederung des Halbleitergeschäfts von Siemens (1. April 1999); Börsengang 2000
- 2005
Verlegung des Unternehmenssitzes nach Neubiberg bei München
- 2006
Ausgliederung der Speichersparte als Qimonda (ca. 12.000 Mitarbeiter)
- 2009
Qimonda-Insolvenz; Verkauf von Wireline Communications an Golden Gate Capital (Lantiq)
- 2011
Verkauf von Wireless Solutions an Intel (Intel Mobile Communications)
- 2015
Übernahme von International Rectifier für ca. 3 Mrd. USD abgeschlossen
- 2018
Größte Einzelinvestition der Unternehmensgeschichte: 1,6 Mrd. € in den Standort Villach
- 2020
Übernahme von Cypress Semiconductor (ca. 9 Mrd. €) abgeschlossen
- 2021
Bau des Villacher Werks abgeschlossen
- 2023
Übernahmen von GaN Systems (830 Mio. USD) und Imagimob; Investition bis 5 Mrd. € in Kulim; Entwicklungszentrum Hanoi eröffnet; geplante Werkerweiterung Dresden (5 Mrd. €)
- 2024
Sparprogramm: Abbau/Verlagerung von 2800 Stellen; ca. 500 betriebsbedingte Kündigungen in Regensburg
- 2025
Übernahme der Automotive-Ethernet-Sparte von Marvell für 2,5 Mrd. USD; EU-Genehmigung der Dresden-Förderung (European Chips Act)
- 2026
Eröffnung der neuen Chipfab in Dresden; Erwerb des nichtoptischen Analog-/Mixed-Signal-Sensorgeschäfts von Ams-Osram (570 Mio. €); Beteiligung an Quantentechnologie-Pilotlinien (CHAMP-ION, SUPREME, SPINS); Umstrukturierung in drei Geschäftsbereiche (ATV, PS, ES); Stellenabbau in Warstein