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Kappler CNC – Fertigung

Hochpräzise CNC-Bearbeitung, additiver Fertigung und Fügetechnik für die High-Tech-Industrie in Birkenfeld.

Kappler CNC Logo

Kappler GmbH & Co. KG

BirkenfeldNeu auf Amplifa

1934Gegründet
>200Mitarbeitende
36.500 m²Produktionsfläche
>140CNC-Maschinen
12.000 x 4.200 x 2.000 mmMax. Bauteilgröße Fräsen

Unternehmen

Kappler CNC fertigt hochpräzise Bauteile, Baugruppen und Vorrichtungen für die Halbleiterindustrie (EUV- und DUV-Technologien), die optische Industrie, Aerospace, Energie und Infrastruktur, Medizintechnik sowie den allgemeinen Maschinenbau. Das Leistungsportfolio umfasst 5-Achs-Fräsen (Bauteile bis 12.000 x 4.200 x 2.000 mm), Dreh-Fräs-Bearbeitung, Langdrehen, Schleifen, Hochpräzisionsbearbeitung mit 4 µm Positioniergenauigkeit, Ultrasonic-Bearbeitung von Glas, Keramik und Hartmetallen, Erodieren, selektives Laserschmelzen (SLM) sowie Fügeverfahren wie Rührreibschweißen, WIG-, MAG-, Laser- und Elektronenstrahlschweißen, Diffusionsschweißen und Löten. Hinzu kommen Oberflächenbehandlung, Wärmebehandlung und ein ganzheitliches Projektmanagement inklusive Technologieentwicklung und Prozessqualifizierung. Über 200 Mitarbeitende produzieren an einem 36.500 m² großen, klimatisierten, schwingungsgedämpften und automatisierten Standort in Birkenfeld mit mehr als 140 CNC-Maschinen. Die Qualitätssicherung erfolgt unter anderem mit Zeiss-Koordinatenmessmaschinen für Großbauteile bis 8.000 mm Messlänge.

Standort
Birkenfeld
Verfahren
CNC-Frästechnik (5-Achs, Automatisierung), CNC-Drehtechnik (Dreh-Fräszentren, Langdrehen), Schleiftechnik, Additive Fertigung (SLM, LASERTEC 30 SLM), Ultrasonic/HSC-Bearbeitung, CNC-Erodieren (Draht- und Senkerodieren), Rührreibschweißen, WIG-, MAG- und Laserschweißen
Werkstoffe
Glas, Keramik, Hartmetalle
Zertifikate
ISO 9001, DIN EN ISO 14001, Messprozess-Assessment (MPA) durch Carl Zeiss IMT
Gegründet
1934
Mitarbeiter
>200
Branchen
Halbleiterindustrie (EUV/DUV), Optische Industrie, Aerospace, Energie und Infrastruktur, Medizintechnik, Maschinenbau
  1. 01

    Projektmanagement & Machbarkeitsanalyse

  2. 02

    CNC-Fräsen (5-Achs)

  3. 03

    CNC-Drehen / Langdrehen

  4. 04

    Schleifen

  5. 05

    Ultrasonic/HSC-Bearbeitung

  6. 06

    Erodieren

  7. 07

    Additive Fertigung (SLM)

  8. 08

    Fügen (Schweißen, Löten)

  9. 09

    Oberflächenbehandlung

  10. 10

    Wärmebehandlung (Glühen, Altern)

  11. 11

    Qualitätssicherung / Messtechnik

  12. 12

    Montage

Standorte

Standort Birkenfeld

Birkenfeld

DE

Produktionsstandort (36.500 m²), klimatisierte und automatisierte Fertigung

Stückgewicht / Größe
Frästeile bis 12.000 x 4.200 x 2.000 mm
Losgröße
k.A.
Werkstoffe
Metalle, Glas, Keramik, Hartmetalle
  • 5-Achs-Bearbeitungszentren
  • 3x Hermle C42 Roboterzelle
  • DMG 340 µ-precision
  • DMG 210 µ-precision
  • DMG CTX beta TC
  • DMG CTX gamma TC
  • DMG NTX 3000 mit Roboter
  • Traub TNL Langdrehmaschine
  • Vertikalschleifmaschine mit Plattenwechsler
  • DMG LASERTEC 30 SLM
  • 2x Sauer Ultrasonic 5-Achs
  • Zeiss MMZ-M KMM
  • Zeiss MMZ-G KMM
  • ZeroClamp / DMG Robo2Go / PH cell / Hermle HS flex

Bauteile

Präzisionsbauteil
Präzisionsbauteil5-Achs-Fräsen · Halbleiterindustrie
Präzisionsbauteil
PräzisionsbauteilCNC-Drehtechnik · Maschinenbau
Bauteil
BauteilSLM · Optische Industrie
Bauteil
BauteilUltrasonic-Bearbeitung · Forschung

Einblicke in die Fertigung

Produktionshalle Birkenfeld
Produktionshalle Birkenfeld
CNC-Fertigung
CNC-Fertigung
Maschinentechnik
Maschinentechnik
Fertigungsumfeld
Fertigungsumfeld
Produktionsbereich
Produktionsbereich
Automation
Automation
Messtechnik
Messtechnik
Standort Birkenfeld
Standort Birkenfeld

Branchen

Halbleiterindustrie (EUV/DUV)Optische IndustrieAerospaceEnergie und InfrastrukturMedizintechnikMaschinenbauOptische Industrie (Weltraumteleskope, Elektronenmikroskope)Energie und Infrastruktur (Windradmaschinen, Gaspipelines)

15 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
5-Achs-Bearbeitungszentren (mit Drehtischen)–1max. Bauteil 12.000 x 4.200 x 2.000 mm–Birkenfeld
Roboterzelle mit LinearroboterHermle C423––Birkenfeld
Hochpräzisionsbearbeitungszentren µ-precisionDMG MORI DMG 340 µ-precision1––Birkenfeld
Hochpräzisionsbearbeitungszentren µ-precisionDMG MORI DMG 210 µ-precision1––Birkenfeld
Dreh-Fräs-Zentrum mit 5-Achs-SimultanbearbeitungDMG MORI CTX beta TC1––Birkenfeld
Dreh-Fräs-Zentrum mit 5-Achs-SimultanbearbeitungDMG MORI CTX gamma TC1––Birkenfeld
Dreh-Fräs-Zentrum mit RoboterDMG MORI NTX 30001––Birkenfeld
LangdrehmaschineTraub TNL1Bearbeitung bis Ø 40 mm–Birkenfeld
Vertikalschleifmaschine mit Plattenwechsler–1max. 2000 x 1000 x 1000 mm–Birkenfeld
SLM-Anlage (Quad-Laser, je 600 W)DMG MORI LASERTEC 30 SLM 3. Generation1325 x 325 x 400 mm, Schichtdicke ab 30 µm–Birkenfeld
Ultrasonic-Maschinen (5-Achs)Sauer2––Birkenfeld
Koordinatenmessmaschine GroßbauteileZeiss MMZ-M13000 x 6000 x 2000 mm–Birkenfeld
Koordinatenmessmaschine GroßbauteileZeiss MMZ-G14000 x 8000 x 3000 mm–Birkenfeld
KoordinatenmessmaschinenZeiss2––Birkenfeld
Palettenwechselmagazine / Automation (ZeroClamp, DMG Robo2Go, PH cell, Hermle HS flex)–1––Birkenfeld

Zusatzleistungen

CNC-Frästechnik (5-Achs, Automatisierung)CNC-Drehtechnik (Dreh-Fräszentren, Langdrehen)SchleiftechnikAdditive Fertigung (SLM, LASERTEC 30 SLM)Ultrasonic/HSC-BearbeitungCNC-Erodieren (Draht- und Senkerodieren)RührreibschweißenWIG-, MAG- und LaserschweißenElektronenstrahlschweißenDiffusionsschweißenLötenLaserbeschriften/-gravierenLackierenWasserstrahlschneidenWärmebehandlung (Glühen, Altern)ReinraumtechnikTechnologieentwicklung / ProzessqualifizierungQualitätssicherung / Messtechnik (Zeiss KMM bis 8000 mm)Ganzheitliches Projektmanagement

Referenzkunden

DMG MORI (Success Stories)Axon

Qualität

Die Qualitätssicherung erfolgt mit Zeiss-Koordinatenmessmaschinen (bis 4.000 x 8.000 x 3.000 mm für Großbauteile), 3D-Scannern, Digitalmikroskopen, Heliumleckageprüfungen bis <1x10-11 mbar*l/s sowie Druck- und Stressprüfungen bis 15 bar in schwingungsgedämpften, klimatisierten und reinraumgefilterten Messräumen. Ergänzend kommen Härte-, Magnetismus-, Leitwert- und Volumenstromprüfungen sowie über Partner Ultraschall-, CT- und Gefügeuntersuchungen zum Einsatz.

NachweisBirkenfeld
ISO 9001
DIN EN ISO 14001
Messprozess-Assessment (MPA) durch Carl Zeiss IMT

Historie

  1. 1934

    Friedrich Kappler meldet das Unternehmen in Gräfenhausen-Birkenfeld an; Selbstständigkeit mit einer Pressmaschine im Keller.

  2. 1938

    Umzug in die Karlsruher Straße in Gräfenhausen; Kunde u.a. Marwitz und Hauser, Stuttgart.

  3. 1950-1960er

    Wiederaufbau, Herstellung von Tischbohrmaschinen; Lieferungen an Salamander (Vorrichtungen, Stanzen, Werkzeuge).

  4. 1967

    Nach Unfalltod von Friedrich Kappler (1965) übernehmen Tochter Hildegard Gottschling und Ehemann Willy Gottschling die Firma.

  5. 1970/71

    Umbau zu Produktionshalle; später Bau von Maschinen für Schmuckkettenherstellung (bis zu 480/Jahr) und Brillenteilen.

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