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Hersteller von Anlagen und Werkzeugen für Halbleiter-Assembly, Drahtbonden, Advanced Packaging und Dispensing
Kulicke and Soffa Industries, Inc.
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Über Kulicke and Soffa
Kulicke and Soffa (K&S) ist ein 1951 gegründeter, börsennotierter Hersteller von Ausrüstung für die Halbleitermontage und elektronische Interconnection-Technologien. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Produktionsanlagen für Ball- und Wedge-Bonden, Thermo-Compression Bonding (TCB), Wafer-level Stud Bumping, Clip Attach, Advanced Dispensing sowie Dicing Blades und Bondwerkzeuge wie Capillaries und Wedge-Consumables. Verfahrensseitig deckt K&S thermosonisches und ultraschallbasiertes Bonden mit Gold-, Kupfer- und Aluminiumdrähten (25–500 µm), fluxloses Cu-Cu-TCB mit Sub-Mikron-Ausrichtung sowie Vakuum-Reflow mit weniger als 5 % Voiding ab. Werkstoffe und Prozesse umfassen Bonddrähte aus Gold, Kupfer und Aluminium, Lotpaste, Epoxie, Underfills, Encapsulants und Thermal Interface Materials sowie Silizium- und Compound-Halbleitermaterialien beim Wafer Dicing. Abnehmerbranchen sind Halbleiter, Automotive, Computing/HPC/KI, Memory, Kommunikation, Industrie, Konsumelektronik/IoT, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung sowie Batterie- und Energieanwendungen. Über das globale Vertriebs- und Servicenetzwerk (Americas, East Asia, Europe, Middle East, Southeast Asia) liefert K&S weltweit und bietet mit K&S Care Serviceverträge, Reparatur, Refurbishment, Ersatzteile, Software, eTraining und Prozessentwicklung an.
- Verfahren
- Thermo-Compression Bonding (TCB), Cu-to-Cu Thermocompression Bonding (fluxless, direkte Kupfer-Kupfer-Verbindung), Fluxless Bonding (lotbasierte Interconnects), Ball Bonding (Drahtbonden mit Gold- oder Kupferdraht, thermosonisch mit Wärme, Druck und, Wedge Bonding (ultraschallbasiertes Drahtbonden bei Raumtemperatur, Runddrähte 25 µm bis 500 µm, Vertical Wire Bonding (vertikale Drahtverbindungen, Vertical Connect Prozess), Ultrasonic Pin Welding (ultraschallbasiertes Pin-Schweißen ohne Lot), Clip Attach (Kupfer-Clip-Bonding für Power-Discrets, Die-Attach mit Lotpaste, Clip-Placement,
- Werkstoffe
- Gold (Bonddraht, Stud Bumps), Kupfer (Bonddraht, Cu-Pillar, Cu-Cu-Bonding, Clips), Aluminium (Runddraht und Ribbon für Wedge Bonding), Lot / Lotpaste (Solder, Solder Paste, Solder Caps auf Copper Pillars), Epoxie (Die Attach), Klebstoff / Underfill / Encapsulant, Thermal Interface Materials (TIM), Silizium (Wafer-Dicing)
- Gegründet
- 1951
- Branchen
- Halbleiter, Automotive, Computing/HPC/KI, Industrie, Memory, Kommunikation
- 01
Engineering & Prozessentwicklung
- 02
Fertigung von Bond- und Assembly-Anlagen
- 03
Dispensing- und Reflow-Integration
- 04
Software & Technical Publications
- 05
K&S Care Service, Repair, Refurbishment & Spares
Werkstoffe & Verfahren
Gold (Bonddraht, Stud Bumps)
Bonddraht und EFO-Stud-Bumps für Ball- und Stud-Bumping-Prozesse, u. a. für CMOS-Image-Sensoren und RF-Module.
Kupfer
Bonddraht, Cu-Pillar, Cu-Cu-Thermocompression-Bonding und Clips als kosteneffiziente, leistungsfähige Interconnect-Lösung.
Aluminium
Runddrähte (25–500 µm) und Ribbon-Drähte für ultraschallbasiertes Wedge Bonding bei Raumtemperatur.
Lot / Lotpaste
Die Attach mit Lotpaste und lotbasierte Interconnects im Vakuum-Reflow mit <5 % Voiding.
Epoxie / Klebstoff / Underfill / Encapsulant
Dosiermaterialien für Die Attach, Flip-Chip-Underfill und Encapsulation zum Schutz und zur Mechanischen Stabilisierung.
Thermal Interface Materials
Verbessern die Wärmeabfuhr in Hochleistungs- und AI-Computing-Modulen.
Silizium und Compound-Halbleiter
Substrate für Wafer- und Package-Dicing mit K&S-Dicing-Blades, z. B. SiC für Power-Devices.
Anlagen & Technologien
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Thermo-Compression Bonding (TCB)Fügen | sub-micron Ausrichtungsgenauigkeit | – | – | – | Kupfer, Lot |
| Cu-to-Cu Thermocompression Bonding (fluxless, direkte Kupfer-Kupfer-Verbindung)Fügen | für Pitchs unter ca. 10 µm (Interconnect-Durchmesser < 5 µm) | – | – | – | Kupfer |
| Fluxless Bonding (lotbasierte Interconnects)Fügen | Die-to-Substrate-Abstand < 30 µm, auch für Dies ab 30 mm | – | – | – | Lot, Kupfer |
| Ball Bonding (Drahtbonden mit Gold- oder Kupferdraht, thermosonisch mit Wärme, Druck undFügen | – | – | – | – | Gold, Kupfer |
| Wedge Bonding (ultraschallbasiertes Drahtbonden bei Raumtemperatur, Runddrähte 25 µm bis 500 µmFügen | Drahtdurchmesser 25 µm bis 500 µm | – | – | – | Aluminium, Kupfer, Gold |
| Vertical Wire Bonding (vertikale Drahtverbindungen, Vertical Connect Prozess)Fügen | – | – | – | – | – |
| Ultrasonic Pin Welding (ultraschallbasiertes Pin-Schweißen ohne Lot)Fügen | – | – | – | – | – |
| Clip Attach (Kupfer-Clip-Bonding für Power-Discrets, Die-Attach mit Lotpaste, Clip-Placement,Fügen | Vakuum-Reflow mit <5 % Voiding | – | – | – | Kupfer, Lot, Epoxie |
| Wafer-level Stud Bumping (EFO-Gold-Stud-Bumps, Standard Stud Bump und AccuBump™, 200 mm und 300 mmFügen | ±3 µm Bump-Höhenkontrolle | 200 mm Wafer | – | – | Gold |
| Dispensing (Dosieren von Adhesives, Underfills, Encapsulants, Lotpaste, Epoxie, Thermal InterfaceFügen | – | – | – | – | Klebstoff, Underfill, Encapsulant, Lotpaste, Epoxie, Thermal Interface Materials |
| Advanced Dispensing (Hochgeschwindigkeits-Dispensing und Coating)Fügen | – | – | – | – | – |
| Wafer Dicing / Package Saw (Dicing Blades für Wafer- und Package-Saw-Anwendungen)Zerspanung | – | – | – | – | Silizium, Compound-Halbleitermaterialien |
| Chip-on-Wafer Bonding (Bonding von Logik-Chips und Memory-Stacks auf Interposer-Wafer)Fügen | – | – | – | – | – |
| K&S Care (Service-Verträge: Basic/Professional/Comprehensive, präventive Wartung durchPrüfung | – | – | – | – | – |
| Repair, Refurbishment and Spares (Reparatur, Refurbishment, Ersatzteile; Bond Head Refurbishment,Engineering | – | – | – | – | – |
13 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Clip-Attach-Integrationslinie (Die-Dispensing, Clip Placement, Vakuum-Reflow) | Kulicke & Soffa (K&S) AVALINE™ Plattform | – | – | – | – |
| Hochgeschwindigkeits-Doppel-Dispenser für Die Attach mit Lotpaste | Kulicke & Soffa (K&S) AVALINE™-D | – | – | – | – |
| Präzisions-Clip-Placement-System mit Theta-Achse und Kraftüberwachung | Kulicke & Soffa (K&S) AVALINE™-C | – | – | – | – |
| Vakuum-Reflow-System (<5 % Voiding, Low-Oxygen-Umgebung) | Kulicke & Soffa (K&S) AVALINE™-V | – | – | – | – |
| Wafer-level Stud Bumping Plattform | Kulicke & Soffa (K&S) ATP Lite™ | – | 200 mm und 300 mm Wafer | – | – |
| Wafer-level Stud Bumping Plattform | Kulicke & Soffa (K&S) ATPremier™ PLUS | – | 200 mm und 300 mm Wafer | – | – |
| Wafer-level Stud Bumping Plattform | Kulicke & Soffa (K&S) ATPremier™ MEM PLUS | – | 200 mm und 300 mm Wafer | – | – |
| Automatisches Wafer-Handler-System (Automationsoption für Stud Bumping) | Kulicke & Soffa (K&S) Auto Wafer Handler System | – | – | – | – |
| Ball Bonder (Marktführer, Industry-4.0-Integration) | Kulicke & Soffa (K&S) | – | – | – | – |
| Smart Bonder (Drahtbonder-Serie) | Kulicke & Soffa (K&S) GEN-S Series | – | – | – | – |
| Drahtbonder-Serie (Power Anwendungen) | Kulicke & Soffa (K&S) Power Series | – | – | – | – |
| Advanced Dispensing Systeme (Coating und Dispensing, High-Speed/High-Precision) | Kulicke & Soffa (K&S) | – | – | – | – |
| TCB-Bonding-Systeme (Thermo-Compression Bonding, Kontrolle über Temperatur, Druck und Tilt) | Kulicke & Soffa (K&S) | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 1951
Gründung von Kulicke and Soffa
Inkorporierung des Unternehmens
Börsengang
Einstieg in Flip-Chip-Technologie; schnellste Maschine am Markt
Expansion nach China; strategische Akquisitionen; Einführung der Power Series; weitere Asien-Expansion; Technologiehub Asien
Einführung der GEN-S Series Smart Bonders; weitere strategische Akquisition; Einstieg in Advanced Dispensing; fluxless TCB-Technologie (SEMI Award); 75-jähriges Jubiläum