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Schweizer Foundry für photonische integrierte Schaltkreise aus Thin-Film Lithium Niobate und Lithium Tantalate
Luxtelligence SA
Lausanne (Schweiz)Neu auf Amplifa
Über Luxtelligence
Luxtelligence SA ist ein 2022 in Lausanne gegründetes Spin-off der EPFL und betreibt eine Foundry für photonische integrierte Schaltkreise (PICs) auf Basis von Thin-Film Lithium Niobate (TFLN) und Thin-Film Lithium Tantalate (TFLT). Die Technologie entstand ab 2017 aus PhD-Forschung an der EPFL und wurde 2018 in Zusammenarbeit mit dem KIT zur TFLX-Plattform weiterentwickelt. Das Unternehmen fertigt in einem R&D-Cleanroom auf 4-Zoll-Wafern und bietet MPW- und DPW-Runs sowie kundenspezifische, verpackte elektro-optische Modulatoren an. Kern der Fertigung ist die proprietäre Diamond-Like-Carbon (DLC)-Ätztechnologie mit minimalen Strukturen von 250 nm (Waveguides) bzw. 800 nm (Elektroden). Neben der Fertigung betreibt Luxtelligence eine Test Facility mit automatisiertem Wafer-Level-Probing bis 200 mm und liefert verifizierte Known-Good Dies. Der Prozess wird derzeit auf 6- und 8-Zoll-Produktlinien transferiert, die bis zu 10.000 Wafer pro Monat verarbeiten können. Kunden stammen aus Photonik, Quantentechnologie, KI-Rechenzentren und optischer Telekommunikation, darunter CNIT, KAIST und Orca Computing.
- Standort
- Lausanne, Schweiz
- Verfahren
- TFLN/TFLT Photonik-Waferfertigung (MPW-Run), TFLT/TFLN Fabrication auf 4-inch Wafers (DPW-Run), Microfabrication integrierter Photonik (TFLX, DLC-Etching), Wafer-Level Testing / Charakterisierung (automated wafer-level probing, KGD), Packaged electro-optic Modulators (kundenspezifisch), MPW-Runs (Multi-Project Wafer), DPW-Runs (Dedicated Project Wafer), Design Rule Check (DRC)
- Werkstoffe
- Thin-Film Lithium Niobate (TFLN), Thin-Film Lithium Tantalate (TFLT), Lithium Niobate, Lithium Tantalate, Silizium (Silicon, Optoelektronik auf Silizium), Thin-Film Lithium Niobate, Thin-Film Lithium Tantalate, Diamond-Like Carbon Etching
- Zertifikate
- Wafer-Level-Probing (bis 200 mm), Known-Good Dies (KGD), ISO 9001
- Gegründet
- 2022
- Branchen
- Photonik, Quantentechnologie, KI/Datacenter-Konnektivität, Optische Telekommunikation/Transceiver
- 01
Design-Support und PDKs (lnoi400, ltoi300)
- 02
Design Rule Check (DRC)
- 03
Microfabrication TFLT/TFLN (DLC-Etching, 4-Zoll)
- 04
Wafer-Level Testing und Charakterisierung (KGD)
- 05
Packaging von Modulatoren
- 06
Prozess-Transfer an 6-/8-Zoll-Foundry-Partner
Werkstoffe & Verfahren
Thin-Film Lithium Niobate
Ferroelektrische Plattform (LN-CORE) für schnelle R&D-Prototypen und Quantenexperimente, C-Band-Komponenten, Modulation über den Pockels-Effekt.
Thin-Film Lithium Tantalate
Plattform (LT-PRO) mit nuller Doppelbrechung, hoher Lichtleistung und minimalem Bias-Drift, O- und C-Band, Pfad zu 150/200-mm-Volumenproduktion.
Diamond-Like Carbon Etching
Proprietäres Ätzverfahren zur Industrialisierung präziser Strukturen auf ferroelektrischen Dünnschichtmaterialien.
Silizium
Substrat- und Integrationsebene für Optoelektronik auf Silizium (Optoelektronik on a chip).
Standorte
Lausanne
CHHauptsitz, R&D Cleanroom und Test Facility
- Losgröße
- MPW ab 12+ Chips; DPW 2–8 Wafer
- Werkstoffe
- TFLN, TFLT
- R&D Cleanroom (Microfabrication, 4-Zoll)
- Automatisiertes Wafer-Level-Probing bis 200 mm
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| TFLN/TFLT Photonik-Waferfertigung (MPW-Run)Engineering | – | Die 1 cm × 0,5 cm | – | 12+ Chips pro MPW | Lithium Niobat (TFLN), Lithium Tantalat (TFLT) |
| TFLT/TFLN Fabrication auf 4-inch Wafers (DPW-Run)Engineering | – | – | – | 2 Wafers – 6-8 Wafers (R&D Cleanroom) | Lithium Niobat, Lithium Tantalat |
| Microfabrication integrierter Photonik (TFLX, DLC-Etching)Engineering | minimale Fertigungsdimensionen 250 nm (Waveguides), 800 nm | – | – | – | Lithium Niobat, Lithium Tantalat, Diamond-Like Carbon |
| Wafer-Level Testing / Charakterisierung (automated wafer-level probing, KGD)Prüfung | – | 200mm | – | – | Lithium Niobat, Lithium Tantalat |
| Packaged electro-optic Modulators (kundenspezifisch)Montage | – | – | – | – | Lithium Niobat, Lithium Tantalat |
2 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Automatisiertes Wafer-Level-Probing-Testsystem | – | 1 | Wafers bis 200mm | 2024 | Schweiz (Test Facility) |
| R&D Cleanroom (Microfabrication) | – | – | 4-inch Wafers | – | Lausanne, Schweiz |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Charakterisierung
In der LXT Test Facility in der Schweiz werden Wafer bis 200 mm mittels automatisiertem Wafer-Level-Probing charakterisiert; ausgeliefert werden verifizierte Known-Good Dies (KGD).
| Nachweis | Lausanne |
|---|---|
| Wafer-Level-Probing (bis 200 mm) | |
| Known-Good Dies (KGD) | |
| ISO 9001 |
Historie
- 2017
Technologie entstand aus PhD-Forschung an der EPFL; Beginn TFLN/TFLT-Forschung
- 2018
TFLX-Plattform aus Zusammenarbeit von LPQM (EPFL, Prof. Kippenberg) und IPQ (KIT, Prof. Koos)
- 2022
Gründung Luxtelligence SA als EPFL Spin-off in Lausanne; Industrialisierung der DLC-Etch-Technologie
- 2023
Erster Wafer ausgeliefert
- 2024
Launch des ersten Open-Access-PDK für Thin-Film Lithium Niobate (lnoi400)
- 2024
Eröffnung der LXT Test Facility in der Schweiz mit automatisiertem Wafer-Level-Probing (bis 200 mm)
- 2025
Live-Demo mit Keysight und Anritsu bei der OFC San Francisco
- 2025
Erste kommerzielle Lithium-Tantalat-Chips (LT-PRO) und Start der Volumen-Skalierung auf 6- und 8-Zoll-Linien
- 2026
Launch des Open-Access-PDK ltoi300 für LT-PRO