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Hersteller von Flexible Printed Circuit Boards und mechatronischen Modulen auf FPC-Basis für Automotive, Medizin und Industrie.
Mektec Europe GmbH
Weinheim (Europazentrale) · Berlin · Ungarn (Produktion)Neu auf Amplifa
Über Mektec Europe
Mektec Europe GmbH ist das europäische Unternehmen der japanischen Mektron-Gruppe (NOK) und zählt zu den erfahrensten Herstellern von Flexible Printed Circuit Boards (FPC). VomStandort Weinheim (Europazentrale) und Berlin sowie aus einem Produktionswerk in Ungarn beliefern wir customers in Automotive, Telekommunikation, Medizintechnik, Consumer-Elektronik und Allgemeiner Industrie. Die Fertigung erfolgt im kontinuierlichen Roll-to-Roll-Verfahren auf Basis von Polyimid, PEN und PET mit bis zu acht Kupferlagen; Leiterbahnen werden mit Abständen bis 30 µm strukturiert. Über Georgen eigene Montage- und Verbindungstechniken – Crimpen nach VDA AK, Reflow-, selektives Wellen- und Kolbenlöten, Hot-Melt-Abgussung, Conformal Coating, Heat Staking, Schraubfixierung und Klebetechnik – entstehen einbaufertige mechatronische Module (Marke enmech). Alle Prozesse sind prozessüberwacht und rückverfolgbar; die europäischen Standorte sind nach ISO 14001, ISO 45001:2018 und ISO 50001:2018 zertifikat.
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- Flexible Printed Circuit boards Herstellung (Roll-to-Roll), Ätzen von Leiterbahnen (Copper etching), Durchkontaktierte Bohrungen und Blind-Vias (Plated-through holes, blind vias), Vergolden und Versilbern von Kupferflächen (gold-/silver-plated copper), Organische Lötstopp-Veredelung und Verzinnen (OSP, tinning), Crimpen (Crimp Connectors), Reflow-Löten (SMD-Bestückung), Selektives Wellenlöten (selective wave soldering)
- Werkstoffe
- Polyimid (PI), Polyethylene Naphthalate (PEN), Polyethylene Terephthalate (PET), Kupfer (gerollt oder elektrolytisch abgeschieden), Aluminium (Rückplatte/Backplate), Gold, Silber, Lithium-Ionen-Batteriezellen (Modul-Interconnect)
- Zertifikate
- ISO 14001, ISO 50001:2018 (Energiemanagement), ISO 45001:2018 (Arbeitsschutz), TISAX (VDA ISA 6.0, Level 3), ISO 50001:2018, ISO 45001:2018
- Gegründet
- 1969
- Branchen
- Automotive (inkl. Elektromobilität, Powertrain, Lighting), Telekommunikation, Consumer-Elektronik / Smart Mobile Devices, Medizintechnik, Allgemeine Industrie
- 01
FPC-Design und 3D-Konstruktion (2D-Unrolling)
- 02
Roll-to-Roll-Produktion der FPC
- 03
Ätzen der Leiterbahnen
- 04
Durchkontaktierung (Plated-through holes, Blind-Vias)
- 05
Oberflächenveredelung (Vergolden, Versilbern, OSP, Verzinnen)
- 06
Bestückung und Löten (Reflow, selektives Wellenlöten, Kolbenlöten)
- 07
Crimpen von Connector-Systemen
- 08
Versiegelung und Vergussung (Hot-Melt, Conformal Coating)
- 09
Endmontage auf Kunststoff-/Metallträgern (Heat Staking, Schrauben, Kleben)
- 10
Rückverfolgbare, prozessüberwachte Fertigung und Auslieferung
Werkstoffe & Verfahren
Polyimid
Basismaterial für FPC bis 150 °C Betriebstemperatur mit hoher chemischer Beständigkeit; reflowlötbar und dynamisch belastbar.
Polyethylennaphthalat
Kostengünstiges Substrat bis 135 °C mit hoher Kurzzeit-Temperaturbeständigkeit und Lötbarkeit, auch für sehr grote Leiterplattenformate.
Polyethylenterephthalat
Wirtschaftlichstes Basismaterial bis 105 °C, z. B. für großformatige Antennen; nimmt wenig Wasser auf.
Kupfer (gerollt oder elektrolytisch abgeschieden)
Leiterlagen in bis zu acht Schichten, strukturiert bis 30 µm Leiterbahnabstand.
Aluminium
Rückplatten für verbesserte Wärmeableitung; Mektect Layer-Design erhöht die Wärmeleitfähigkeit um bis zu 400 %.
Gold- und Silberbeschichtung
Oberflächen für nachfolgende Lötprozesse, Wire Bonding und mechanisch belastbare Anwendungen wie Schleifkontakte.
Organische Lötstopp-Veredelung / Verzinnen
Kosteneffiziente Veredelung zur Sicherung der Lötbarkeit von Kupferflächen.
Standorte
Weinheim
DEEuropazentrale
- Werkstoffe
- Polyimid, PEN, PET, Kupfer
Berlin
DEStandort (Flottenstraße 54–55)
Ungarn
HUProduktionsstandort
- Werkstoffe
- Polyimid, PEN, PET, Kupfer
Bauteile & Module
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Flexible Printed Circuit boards Herstellung (Roll-to-Roll)Engineering | – | – | – | – | Polyimid (PI), Polyethylene Naphthalate (PEN), Polyethylene Terephthalate (PET), Kupfer (gerollt oder elektrolytisch abgeschieden) |
| Ätzen von Leiterbahnen (Copper etching)Oberfläche | 30µm Abstand zwischen zwei Leiterbahnen | – | – | – | Kupfer |
| Durchkontaktierte Bohrungen und Blind-Vias (Plated-through holes, blind vias)Fügen | – | – | – | – | Kupfer |
| Vergolden und Versilbern von Kupferflächen (gold-/silver-plated copper)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer, Gold, Silber |
| Organische Lötstopp-Veredelung und Verzinnen (OSP, tinning)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Crimpen (Crimp Connectors)Fügen | – | – | – | – | – |
| Reflow-Löten (SMD-Bestückung)Fügen | – | – | – | – | – |
| Selektives Wellenlöten (selective wave soldering)Fügen | – | – | – | – | – |
| Automatisiertes Kolbenlöten mit gesteuerter Lotzufuhr (iron soldering)Fügen | – | – | – | – | – |
| Hot-Melt-Beschichtung/Werkzeuggeführte thermoplastische VergussungOberfläche | – | – | – | – | Thermoplastische Klebstoffe |
| Grommet Assembly (Dichtungs-Tülle montieren mit Hot-Melt-Struktur)Montage | – | – | – | – | – |
| Conformal Coating (dünne polymere Schutzschicht)Oberfläche | – | – | – | – | Polymere |
| Heat Staking (Wärmeeinpressen der Leiterplatte auf Kunststoffträger)Montage | – | – | – | – | Kunststoff |
| Schraubfixierung (torque-controlled screw fixing)Montage | – | – | – | – | Kunststoff, Metall |
| Kleben/Adhesive Assembly (Klebeverbindung auf Kunst- oder Metallträger)Montage | – | – | – | – | Klebstoffe (wärmeleitfähig, dünn, dick-schaumig) |
| FPC-3D-Design (2D-Unrolling) und Entwicklung Mechatronischer ModuleEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifikate
Mektec fertigt mit prozessüberwachten Parametern und vollständiger Rückverfolgbarkeit; jedes Crimp-Terminal wird einzeln überwacht. Alle europäischen Standorte sind nach ISO 14001, ISO 45001:2018 und ISO 50001:2018 zertifiziert; zudem ist Mektec nach VDA ISA 6.0 (TISAX Level 3) bewertet.
| Nachweis | Weinheim | Berlin | Ungarn |
|---|---|---|---|
| ISO 14001 | |||
| ISO 50001:2018 | |||
| ISO 45001:2018 | |||
| TISAX (VDA ISA 6.0, Level 3) |
Historie
- 1961
Gründung der japanischen Muttergesellschaft Mektron (Nippon Mektron, Teil der NOK Group)
- 1969
Produktionsstart von Flexible Printed Circuit Boards durch Nippon Mektron in der Ibaraki-Präfektur, Japan – weltweit erster industrieller FPC-Hersteller
- 1982
Start der europäischen Aktivitäten in Weinheim, Standort der heutigen Europazentrale
- 1990er
Einführung der FPC-Technologie im aufkommenden Mobilfunkmarkt
- 2016
Integration des FPC-Mechatronik-Spezialisten enmech