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EMS-Dienstleister für elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme vom Prototyp bis zur Serie

P&

P&R Gerätetechnik GmbH

Schwedt/Oder, DENeu auf Amplifa

1983Gegründet (als EAW-Produktionsbetrieb)
50+Mitarbeitende
1.800 m²Produktionsfläche
80+Aktive Kunden
High-Mix Low- bis Mid-VolumeFertigungsprofil

Über P&R Gerätetechnik

Die P&R Gerätetechnik GmbH ist ein EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) mit Sitz in Schwedt/Oder, dessen Fertigungsstandort auf eine 1983 von den Elektro-Apparate-Werken Berlin errichtete Leiterplattenbestückung zurückgeht. Das Unternehmen mit über 50 Mitarbeitenden und 1.800 m² Produktionsfläche fertigt elektronische Baugruppen, Systeme und Geräte vom kleinsten Sensor bis zum batteriebetriebenen Industrie-PC im 19-Zoll-Gehäuse. Das Leistungsspektrum umfasst SMT- und THT-Bestückung, Reflow-, Wellen- und Selektivlöten, Schutzlackbeschichtung, Vergießen und Umspritzen (Potting und Hotmelt), Baugruppenreinigung, Kabelkonfektionierung sowie Gerätemontage (Box Build) und kundenspezifische Prüfungen inklusive Burn-In und Hochspannungstests. Ergänzt wird die Fertigung durch Design for Manufacturing, Materialbeschaffung, Lagerhaltung, Logistik und Entwicklungsbegleitung von Prototypen und Nullserien bis zur Serie. Abnehmer sind Branchen wie Sicherheitstechnik, Verkehrs- und Bahnelektronik, IoT und Messtechnik, Automation, Smart Energy, Kommunikationstechnik, Gebäudetechnik, Medizintechnik sowie Agro- und Forsttechnik; die Auslieferung erfolgt weltweit.

Standort
Schwedt/Oder
Verfahren
SMT-Fertigung (SMD-Bestückung), THT-Fertigung (Durchsteckmontage), Reflowlöten unter Stickstoffatmosphäre, Wellenlöten (Schwalllöten), Selektivlöten, Handlöten, Beschichten und Lackieren (Schutzlack-Beschichtung), Vergießen (Potting)
Werkstoffe
Leiterplatten (PCB), Metallgehäuse, SMT-Fertigung (SMD-Bestückung), THT-Fertigung (Durchsteckmontage), Vergießen (Potting) und Umspritzen (Hotmelt), Beschichten und Lackieren, Kabelkonfektionierung, Gerätemontage und Gerätefertigung (Box Build)
Zertifikate
ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, IPC-Standards (CIS-Qualifizierung)
Gegründet
1983
Mitarbeiter
50+
Branchen
Sicherheitstechnik, Verkehrstechnik, IoT und Messtechnik, Agro- und Forsttechnik, Gebäudetechnik und Smart Building, Automation
  1. 01

    Design for Manufacturing

  2. 02

    Materialbeschaffung und Lagerhaltung

  3. 03

    SMT-Bestückung

  4. 04

    Reflowlöten

  5. 05

    THT-Bestückung (Wellen-, Selektiv- und Handlöten)

  6. 06

    AOI, X-Ray und SPI

  7. 07

    Baugruppenreinigung

  8. 08

    Beschichten und Lackieren

  9. 09

    Vergießen und Umspritzen

  10. 10

    Gerätemontage (Box Build)

  11. 11

    Prüfen und Programmieren (Burn-In, Hochspannung)

  12. 12

    Logistik inkl. Zollformalitäten

Fertigungsverfahren

SMT

SMT-Fertigung (SMD-Bestückung)

CNC-gesteuerte Siplace-Bestückungsautomaten platzieren SMD-Bauelemente präzise auf mit Lotpaste bedruckten Leiterplatten.

THT

THT-Fertigung (Durchsteckmontage)

Bedrahtete Bauteile werden durch metallisierte Bohrungen gesteckt und per Hand-, Wellen- oder Selektivlöten verarbeitet, geeignet für mechanisch beanspruchte und sicherheitskritische Anwendungen.

PCB

Leiterplatten (PCB)

Grundmaterial aller gefertigten Baugruppen in SMT-, THT- und Mischbestückung.

POT

Vergießen (Potting) und Umspritzen (Hotmelt)

Schützt Baugruppen vor Feuchtigkeit, Vibrationen, Staub, Hitze und mechanischer Beanspruchung.

COAT

Beschichten und Lackieren

Schutzlacke erhöhen Korrosionsbeständigkeit und Kriechstromfestigkeit gegen Kondenswasser, Feuchtigkeit und Staub.

KC

Kabelkonfektionierung

Löt-, Einpress- und Crimptechnik für Leitungen und Litzen, für größere Stückzahlen auch kunststoffumspritzt.

BOX

Gerätemontage und Gerätefertigung (Box Build)

Montage der geprüften Baugruppen in Gehäuse, u. a. Metall- und 19-Zoll-Gehäuse, bis zum fertigen Gerät.

Standort

Schwedt/Oder

DE

Produktion und Verwaltung

Losgröße
Prototyp bis Serie
Werkstoffe
Leiterplatten, SMD- und THT-Bauelemente, Schutzlacke, Vergussmassen, Leitungen und Litzen
  • Siplace SMD-Bestückungsautomaten
  • ERSA Reflowöfen (Stickstoffatmosphäre)
  • ERSA Wellenlötanlage
  • ERSA Selektivlötanlagen
  • AOI-System
  • X-Ray-Prüfsystem
  • SPI-System
  • Klimaschränke für Burn-In-Tests
  • Lackierautomat
  • Halbautomatisches optisches Montage- und Inspektionssystem
  • Elektro- und Drehmomentschrauber

Branchen

SicherheitstechnikVerkehrstechnikIoT und MesstechnikAgro- und ForsttechnikGebäudetechnik und Smart BuildingAutomationVerkehrs- und BahnelektronikSmart EnergyKommunikationstechnikMedizintechnik

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
SMT-Fertigung (SMD-Bestückung)Fügen–––Prototyp – SerieLeiterplatten, SMD-Bauelemente
THT-Fertigung (Durchsteckmontage)Fügen–––Prototyp/Kleinserie – SerieLeiterplatten, bedrahtete THT-Bauelemente
Reflowlöten unter StickstoffatmosphäreFügen––––Lotpaste, Leiterplatten
Wellenlöten (Schwalllöten)Fügen––––Leiterplatten, THT-Bauteile
SelektivlötenFügen––––Leiterplatten, THT-Bauteile
HandlötenFügen––––Leiterplatten, THT-Bauteile
Beschichten und Lackieren (Schutzlack-Beschichtung)Oberfläche––––elektronische Baugruppen, Schutzlacke
Vergießen (Potting)Kunststoff––––Baugruppen, Vergussmassen
Umspritzen (Hotmelt Moulding)Kunststoff––––Baugruppen, Hotmelt-Kunststoff
AOI (automatische optische Inspektion)Prüfung––––elektronische Baugruppen
X-Ray-Prüfung (Röntgenuntersuchung)Prüfung––––elektronische Baugruppen
SPI (Lotpaste-Inspektion)Prüfung––––Leiterplatten mit Lotpaste
Gerätemontage und Gerätefertigung (Box Build)Montage–––kleine Stückzahlen – SerieBaugruppen, Gehäuse (u. a. Metallgehäuse, 19″-Gehäuse)
Prüfen und Programmieren (Funktionstests, Hochspannungsprüfungen)Prüfung––––elektronische Baugruppen und Geräte
Burn-In- und Stresstests in KlimaschränkenPrüfung––––elektronische Baugruppen
BaugruppenreinigungOberfläche––––elektronische Baugruppen
Kabelkonfektionierung (Löt-, Einpress-/Press-fit- und Crimptechnik)Fügen–––größere StückzahlenLeitungen, Litzen, kunststoffumspritzte Kabel
Rework (Reparatur von Baugruppen)Fügen––––elektronische Baugruppen
Materialbeschaffung, Lagerhaltung und LogistikEngineering––––elektronische Bauteile und Komponenten
Design for Manufacturing (DFM)Engineering–––––
Prototypen und 0-Serien, EntwicklungsbegleitungEngineering–––––
Modular Sourcing (Baugruppen/Gerätemodule)Engineering–––––
Testkonzepte und Testsysteme (Entwicklung und Aufbau)Prüfung–––––

11 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
SMD-Bestückungsautomat (Pick-and-Place)Siplace–––Schwedt/Oder
ReflowofenERSA–Reflowlöten unter Stickstoffatmosphäre–Schwedt/Oder
WellenlötanlageERSA–––Schwedt/Oder
SelektivlötanlageERSAmehrere––Schwedt/Oder
AOI-System (automatische optische Inspektion)––––Schwedt/Oder
X-Ray-Prüfsystem (Röntgenuntersuchung)––––Schwedt/Oder
SPI-System (Lotpaste-Inspektion)––––Schwedt/Oder
Klimaschränke für Burn-In-Tests––––Schwedt/Oder
Lackierautomat––––Schwedt/Oder
Halbautomatisches optisches Montage- und Inspektionssystem––––Schwedt/Oder
Elektro- und Drehmomentschrauber (Montagehilfsmittel)––––Schwedt/Oder

Zusatzleistungen

SMT-Fertigung (SMD-Bestückung)THT-FertigungBeschichten und LackierenVergießen und Umspritzen (Potting, Hotmelt)AOI, X-Ray und SPIGerätemontage / Box BuildPrüfen und Programmieren (Burn-In, Hochspannungstests)BaugruppenreinigungKabelkonfektionierungReworkDesign for ManufacturingMaterialbeschaffungLagerhaltungLogistik inkl. ZollformalitätenModular SourcingPrototypen und 0-SerienTestkonzepte und TestsystemeEntwicklungsbegleitung

Qualitäts- und Umweltmanagement

Das Qualitätsmanagement ist seit 1994 zertifiziert (heute ISO 9001:2015 durch DQS) und wird durch IPC-Standards sowie die interne Qualifizierung der Mitarbeitenden zu Certified IPC Specialists (CIS) ergänzt. Prüftechnik umfasst AOI, X-Ray, SPI, Funktionstests, Hochspannungsprüfungen sowie Burn-In- und Stresstests in Klimaschränken.

NachweisSchwedt/Oder
ISO 9001:2015
ISO 14001:2015
IPC-Standards (CIS-Qualifizierung)

Historie

  1. 1983

    Die Elektro-Apparate-Werke Berlin errichten in Schwedt (Oder) einen Produktionsbetrieb für die Bestückung von Leiterplatten.

  2. 1990

    Umwandlung in eine Kapitalgesellschaft: EAW Berlin GmbH.

  3. 1994

    Einführung des Qualitätsmanagementsystems ISO 9001:1994 als erster EMS-Hersteller in Ostdeutschland.

  4. 1996

    Management-Buy-out durch Norbert Rendelmann und Andreas Petzel; Firmierung als P&R Gerätetechnik GmbH.

  5. 2002

    Erwerb des Grundstücks mit den Produktionsgebäuden.

  6. 2009

    Einführung der IPC-Standards; IPC-Qualifizierung der Mitarbeitenden zu Certified IPC Specialists (CIS).

  7. 2016

    Errichtung eines neuen, vollklimatisierten Büro- und Produktionsgebäudes.

  8. 2020

    Einführung des Umweltmanagementsystems ISO 14001.

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