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Entwicklung und Fertigung von passiven elektronischen Bauelementen, Kameramodulen und Halbleiter-Substraten.
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Suwon (Hauptsitz) · Sejong · Busan · Tianjin · Goxin (CN) · Calamba (PH) · Thailand · VietnamNeu auf Amplifa
Über Samsung Electro-Mechanics
Samsung Electro-Mechanics ist ein 1973 gegründeter südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Hauptsitz in Suwon. Das Unternehmen produziert passive Komponenten wie MLCC (Multilayer Ceramic Capacitors), Induktoren, Chip-Widerstände, Tantal- und Silizium-Kondensatoren sowie Kameramodule und Package Substrate für Halbleiter. Die Fertigung umfasst keramische Multilayer-Technologien, dünne Schichten, Präzisionsoptik aus Glas und Kunststoff sowie Aufbau- und Montagetechnik für elektronische Module. Anwendungsgebiete sind Automotive/Elektromobilität, Computer, Display, Mobilfunk, Wearables, AI-Server, Netzwerk, SSD und Tablets. Produktionserfahren stehen unter anderem in Sejong und Busan (Südkorea), Tianjin und Goxin (China), Calamba (Philippinen), Thailand und Vietnam; seit 2021 investiert das Unternehmen rund 1,9 Billionen KRW in das Geschäft mit Halbleiter-Package-Substraten in Busan.
- Standort
- Suwon, Gyeonggi-do
- Verfahren
- MLCC-Herstellung (Multilayer Ceramic Capacitor, SMD-Chip-Bauteile), Silicon Capacitor Herstellung (Halbleiter-Kondensator), Tantal-Kondensator (Tantalum Capacitor) Herstellung, Power Inductor (Spulen) Herstellung, Chip Resistor (SMD-Widerstände) Herstellung, Package Substrate (IC-Substrate, FOPLP, SoS System on Substrate) Herstellung, PCB / MLB (Multi Layer Board, rigid-flex printed circuit boards) Herstellung, Camera Module Fertigung (u.a. Triple Camera, Folded-zoom, Weather Proof Automotive)
- Werkstoffe
- Silizium, Tantal, Keramik (MLCC C0G Typ), Kupfer, Nickel, Keramik (C0G Cu/Ni-Typ), Glas & Kunststoff (Linsen)
- Zertifikate
- ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 45001, ISO 50001, ISO 22301, ISO 27001, TISAX, ISO 21434, QC 080000, Familienfreundliche Unternehmens-Zertifizierung, Barrierefreiheits-Qualitätszertifikat (Web Accessibility)
- Gegründet
- 1973
- Mitarbeiter
- 36490
- Branchen
- Automotive/Elektromobilität, Computer, Display, Mobilfunk, Wearable, AI-Server
- 01
Werkstoff- und Produktentwicklung
- 02
Fertigung passiver Komponenten (MLCC, Induktoren, Widerstände, Kondensatoren)
- 03
Package Substrate / Leiterplattenfertigung
- 04
Kamera- und Modulmontage
- 05
Qualitätsprüfung
- 06
weltweiter Vertrieb und Kundensupport
Werkstoffe & Verfahren
Keramik (C0G Cu/Ni-Typ)
Keramische Multilayer-Technologie für MLCC-Kondensatoren, u.a. als SMD-Chip-Bauteile in Automotive- und IT-Anwendungen.
Silizium
Grundmaterial für Silicon Capacitors mit hoher Kapazitätsdichte für Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen.
Tantal
Werkstoff für Tantal-Kondensatoren in kompakter Bauform.
Kupfer
Elektroden- und Leitermaterial in MLCC- und Substratfertigung.
Nickel
Elektrodenmaterial, u.a. für Nickel-Elektroden-Typen von MLCC.
Glas & Kunststoff (Linsen)
Materialien für Objektive in Kameramodulen, inkl. Automotive-Allwettermodulen.
Standorte
Suwon
KRHauptsitz: Verwaltung, F&E
- Automatisierte Fertigungsanlagen für Keramik-Kondensatoren (seit 1979/1980)
Sejong
KRProduktion
Busan
KRProduktion: Halbleiter-Substrate, Chip-Induktoren, Automobilkomponenten
Tianjin
CNProduktion
Goxin (Gaoxin)
CNProduktion
Calamba, Laguna
PHProduktion
Nakhon Ratchasima (SEMKORAT)
THProduktion
Vietnam
VNProduktion
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| MLCC-Herstellung (Multilayer Ceramic Capacitor, SMD-Chip-Bauteile)Kunststoff | – | – | – | – | Keramik (MLCC, C0G Cu/Ni Type) |
| Silicon Capacitor Herstellung (Halbleiter-Kondensator)Kunststoff | – | – | – | – | Silizium |
| Tantal-Kondensator (Tantalum Capacitor) HerstellungKunststoff | – | – | – | – | Tantal |
| Power Inductor (Spulen) HerstellungKunststoff | – | – | – | – | – |
| Chip Resistor (SMD-Widerstände) HerstellungKunststoff | – | – | – | – | – |
| Package Substrate (IC-Substrate, FOPLP, SoS System on Substrate) HerstellungKunststoff | – | – | – | – | – |
| PCB / MLB (Multi Layer Board, rigid-flex printed circuit boards) HerstellungKunststoff | – | – | – | – | – |
| Camera Module Fertigung (u.a. Triple Camera, Folded-zoom, Weather Proof Automotive)Montage | – | – | – | – | Glas (Linsen), Kunststoff (Linsen) |
| Automotive Components / Elektronikmodule (e-Mirror, Surround View Camera, Automotive-MLCC)Montage | – | – | – | – | – |
| Aufbau und Montagetechnologien für elektronische Bauelemente und Module (Chip-on-Board, SMD-Montage)Montage | – | – | – | – | – |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Automatisierte Fertigungsanlagen / Produktionslinien (bereits ab 1979 für Keramik-Kondensatoren) | – | – | – | 1979 | Suwon |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Die Standorte sind nach ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 45001, ISO 50001, ISO 22301 sowie Informations Sicherheitsstandards (TISAX, ISO 27001, ISO 21434) zertifiziert; die DJSI-Listung besteht seit 2009 ununterbrochen.
| Nachweis | Suwon | Sejong | Busan |
|---|---|---|---|
| ISO 9001 | |||
| IATF 16949 | |||
| ISO 14001 | |||
| ISO 45001 | |||
| ISO 50001 | |||
| ISO 22301 | |||
| ISO 27001 | |||
| TISAX | |||
| ISO 21434 |