Ist das Ihr Unternehmen?
Profil kostenlos übernehmen: Anfragen erhalten, Daten selbst korrigieren, Verifiziert-Abzeichen beantragen.
Hersteller von Steckverbindern, Hochgeschwindigkeitskabeln, optischen und RF-Interconnect-Lösungen von Silicon-to-Silicon™.
Samtec, Inc.
New Albany, IN (HQ) · Scottsburg, IN · Wilsonville, OR · Colorado Springs, CO · Alajuela (CR) · Singapur · Huizhou (CN) · Johor Bahru (MY) · Penang (MY) · Dong Nai (VN) · New Taipei City (TW)Neu auf Amplifa
Über Samtec
Samtec wurde 1976 gegründet und ist ein in Privatbesitz befindlicher Hersteller von Interconnect-Lösungen mit Hauptsitz in New Albany, Indiana (USA). Das Produktspektrum umfasst High-Speed-Board-to-Board-Verbinder, Mezzanine- und Backplane-Systeme, präzisionsextrudierte Hochgeschwindigkeitskabel (Flyover®), mid-board optische Transceiver, RF-Kabel und -Verbinder sowie robuste Power- und flexible Stacking-Systeme mit Datenraten bis 112 Gbps PAM4 bzw. Testfrequenzen bis 70 GHz. Die vertikale Integration reicht vom hochpräzisen Stanzen über Galvanik, Spritzguss und automatisierte Montage bis zur IC-Packaging-Fertigung (Microelectronics) und Signal-/Power-Integrity-Validierung. Samtec bedient Branchen wie Military & Aerospace, Automotive, Data Center/AI, Telekommunikation, Medizintechnik und Industrie. Das Unternehmen verfügt über mehr als 40 globale Standorte, darunter über 14 Produktionswerke in den USA, Costa Rica, Singapur, China, Malaysia, Taiwan und Vietnam; in Deutschland ist Samtec in Germering mit einem Vertriebsbüro vertreten.
- Standort
- New Albany, IN
- Verfahren
- Hochpräzises Stanzen, Galvanik (Plating), Spritzguss (Molding), Automatische Montage (Automated Assembly), Präzisionsextrudierte Kabel und Baugruppen (Herstellung High-Speed Cable), IC Packaging Design und Fertigung (Microelectronics), Mikrooptische Treiber und Baugruppen (R&D, Design, Entwicklung), RF-Interconnect Design und Entwicklung mit Tests bis 70 GHz
- Werkstoffe
- Hochpräzises Stanzen, Galvanik (Plating), Spritzguss (Molding), Präzisionsextrudierte Kabel, IC Packaging / Microelectronics, Signal- & Power-Integrity-Analyse
- Zertifikate
- ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 50001, CMMC Level 2
- Gegründet
- 1976
- Branchen
- Military & Aerospace, Automotive, Data Center / AI, Telekommunikation, Medizintechnik, Industrie
- 01
Engineering & Design (Signal Integrity, Optics, RF)
- 02
Hochpräzises Stanzen
- 03
Galvanik (Plating)
- 04
Spritzguss (Molding)
- 05
Automatisierte Montage
- 06
Kabel-Extrusion & Baugruppenfertigung
- 07
Microelectronics / IC Packaging
- 08
Testing & Validierung
Fertigungsverfahren & Technologien
Hochpräzises Stanzen
Fertigung hochpräziser Kontakt- und Blechteile für Verbinder im Advanced Interconnects Technology Center.
Galvanik (Plating)
Oberflächenveredelung von Kontakten, u. a. mit Gold- und Silberplattierung für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
Spritzguss (Molding)
Spritzguss von Isolier- und Gehäuseteilen für Verbinderfamilien.
Präzisionsextrudierte Kabel
Inhouse-F&E und Fertigung präzisionsextrudierter Hochgeschwindigkeitskabel und Baugruppen (Flyover®).
IC Packaging / Microelectronics
Fortgeschrittenes IC-Packaging-Design, Support und Fertigung für Silicon-to-Silicon™-Lösungen.
Signal- & Power-Integrity-Analyse
Vollkanalige SI/PI-Analyse, Testing und Validierungsdienstleistungen bis in den RF-Bereich (70 GHz).
Lösungsblöcke & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Hochpräzises StanzenUmformung | – | – | – | – | – |
| Galvanik (Plating)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Spritzguss (Molding)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| Automatische Montage (Automated Assembly)Montage | – | – | – | – | – |
| Präzisionsextrudierte Kabel und Baugruppen (Herstellung High-Speed Cable)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| IC Packaging Design und Fertigung (Microelectronics)Engineering | – | – | – | – | – |
| Mikrooptische Treiber und Baugruppen (R&D, Design, Entwicklung)Montage | – | – | – | – | – |
| RF-Interconnect Design und Entwicklung mit Tests bis 70 GHzPrüfung | – | – | – | – | – |
| Signal- und Power-Integrity-Analyse, Testing und ValidierungPrüfung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifizierungen
Samtec unterhält ein Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001 und IATF 16949 an zahlreichen Werken; Prüfumfang umfasst u. a. ANSI/ASQ Z1.4-Sampling, EIA-364-/MIL-STD-1344-Verfahren, Upscreen-Testing für Mil/Aero und vollkanalige Signal-Integrity-Validierung.
| Nachweis | Huizhou | Costa Rica | Penang | Malaysia (Johor) | Vietnam | Scottsburg |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ISO 9001 | ||||||
| IATF 16949 | ||||||
| ISO 14001 | ||||||
| ISO 50001 |
Historie
- 1976
Gründung von Samtec in den USA.
- 2001
Gründung der BlueSky Network (strategischer Investment- und Philanthropie-Partner).
- 2018
Start des Samtec Cares Grant Program.