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Entwicklung und Fertigung von Prozessinstrumenten für Mikro- und Nanolithographie
SAWATEC AG
Sax (CH) · Suzhou (CN) · Shenzhen (CN)Neu auf Amplifa
Über SAWATEC
Die SAWATEC AG ist ein privates Schweizer Hightech-Unternehmen mit Sitz in Sax (Kanton St. Gallen), das 1996 durch den Zusammenschluss von Sawatzki Engineering und Bruno Sawatzki Konstruktion entstand. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Prozessinstrumente und Systeme für die Mikro- und Nanolithographie: Spin Coater, Sprühbelacker (Spray Coater), Sprühentwickler, Hotplates, Coolplates und Spin Rinser Dryer sowie Cluster-Systeme, flexible Systeme mit 6-achsigen ROBO-Modulen, Tischeinlassmodule für Nassbänke sowie Dosierpumpen, Dosierventile und Buffertanks. Die Anlagen werden in Labors, Forschung und Entwicklung, in Kleinserienfertigung und in der Halbleiter- und MEMS-Industrie eingesetzt; Substrate bis Ø 900 mm und Dicken bis 14 mm sind möglich. Für Sonderanforderungen entstehen kundenspezifische Anfertigungen. Mit über 1000 installierten Systemen weltweit bedient SAWATEC die Halbleiterindustrie, MEMS, Nanotechnologie, Data Storage, die CD-Industrie und die 3D-Sensorik. Vertriebs- und Service-Center in Suzhou und Shenzhen (Greater China) sowie ein weltweites Partnernetz sichern Kundennähe und After-Sales-Service.
- Standort
- CH-9468 Sax
- Verfahren
- Hotplates (Soft-/Hard-Bake, Tempern auf Hotplate), Spin Coating (Spin Modules, Sprühbelacker/Spray Coater), Sprühentwickeln (Developers, Sprühentwickler), Spin Rinser Dryer (Spülen/Trocken), Coolplates (Kühlen), HMDS-Priming (Haftvermittlerauftrag), Sonderanfertigungen / kundenspezifische Lösungen, After-Sales Service und Wartung
- Werkstoffe
- Fotolack, Halbleiter-/MEMS-Substrate (Wafer)
- Zertifikate
- CE-Kennzeichnung (Produkte), Reinraumtauglichkeit
- Gegründet
- 1996
- Branchen
- Halbleiterindustrie, MEMS, Mikro- und Nanolithographie, Nanotechnologie, Data Storage, CD-Industrie
- 01
Engineering und Konstruktion
- 02
Fertigung und Montage der Anlagen
- 03
Applikationstesting
- 04
Vertrieb über eigene Gesellschaften und Partner
- 05
After-Sales-Service und Wartung
Prozessmedien und Substrate
Halbleiter-/MEMS-Substrate (Wafer)
Bearbeitete Substrate der HP-Baureihe bis Ø 900 mm und max. 14 mm Dicke.
Fotolack
Prozessmedium für Spin Coating, Sprühbelacken und Sprühentwickeln.
Standorte
Sax
CHHauptsitz: Entwicklung, Fertigung und Verwaltung
- Werkstoffe
- Wafer, Fotolack
- Spin Modules
- Hotplates HP-Baureihe
- Spray Coater
- Sprühentwickler
- Spin Rinser Dryer
- Coolplates
- Cluster-Systeme SCS-4 / CS-200-4 sirius
- ROBO-Module
Suzhou
CNVerkaufs- und Service-Center Greater China (Suzhou SAWATEC Semiconductor Systems Co., Ltd.)
Shenzhen
CNVerkaufs- und Service-Center Greater China (Shenzhen SAWATEC Semiconductor Systems Co., Ltd.)
Instrumente und Systeme
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Hotplates (Soft-/Hard-Bake, Tempern auf Hotplate)Oberfläche | – | – | – | – | Fotolack auf Substraten (Halbleiter-/MEMS-Wafer) |
| Spin Coating (Spin Modules, Sprühbelacker/Spray Coater)Oberfläche | – | Ø 900 mm × 14 mm | – | – | Fotolack auf Substraten (Halbleiter-/MEMS-Wafer) |
| Sprühentwickeln (Developers, Sprühentwickler)Oberfläche | – | – | – | – | Fotolack-beschichtete Substrate |
| Spin Rinser Dryer (Spülen/Trocken)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Coolplates (Kühlen)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| HMDS-Priming (Haftvermittlerauftrag)Oberfläche | – | 45 – 192 mm (2 – 8") | – | – | – |
13 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Hotplate HP-150 (Tisch-/Tischeinlassversion) | SAWATEC HP-150 | – | Substrate bis Ø 150 mm, Dicke max. 5 mm; Temperaturbereich RT bis 250°C; Temperaturgenauigkeit +/- | – | – |
| Hotplate HP-200+ (Soft-/Hard-Bake) | SAWATEC HP-200+ | – | Substrate bis Ø 200 mm, Dicke max. 14 mm; RT bis 250 °C; Genauigkeit +/- 0.6 °C bei 100 °C; | – | – |
| Hotplate HP-200-Z+ (Mehrzonen-Heizsystem, Vakuumkammer) | SAWATEC HP-200-Z+ | – | Temperaturbereich bis 300 °C; Heizrampe max. 10 °C/Min. (25–300 °C); Kühlrampe max. 5 °C/Min. | – | – |
| Hotplate (Baureihe inkl. HP-300+, HP-600+) | SAWATEC HP-Baureihe (HP-150, HP-200+, HP-200-Z+, HP-300+, HP-600+) | – | Substrate bis Ø 900 mm, Dicke max. 14 mm | – | – |
| Spin Modules / Spin Coater | SAWATEC | – | – | – | – |
| Spray Coater (Sprühbelacker) | SAWATEC | – | – | 2001 | – |
| Developer (Sprühentwickler) | SAWATEC | – | – | 2006 | – |
| Spin Rinser Dryer | SAWATEC | – | – | – | – |
| Coolplates | SAWATEC | – | – | – | – |
| Cluster-Systeme (SCS-4, CS-200-4 sirius) | SAWATEC SCS-4; CS-200-4 sirius | – | – | 2007 (SCS- | – |
| Flexible Systeme mit 6-achsigen ROBO-Modulen | SAWATEC | – | – | 2019 | – |
| Tischeinlassmodule zur Integration in Nassbänke/Systeme | SAWATEC | – | – | 2008 | – |
| Dosierpumpen, Dosierventile, Präzisionspumpen, Dosiersysteme, Buffertanks | SAWATEC | – | – | 1998/2000 | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Alle SAWATEC-Produkte erfüllen die Anforderungen für den Gebrauch im Reinraum und sind CE-gekennzeichnet. Eng abgestimmte Prozessparameter, Substrate und Fotolacke sowie kontrollierte Prozessumgebung (Raumtemperatur, Laminarflow, N2/Druckluft) sichern die Beschichtungsqualität.
| Nachweis | Sax |
|---|---|
| CE-Kennzeichnung (Produkte) | |
| Reinraumtauglichkeit |
Firmengeschichte
- 1996
Gründung der SAWATEC AG durch Zusammenschluss von Sawatzki Engineering und Bruno Sawatzki Konstruktion (Harry und Bruno Sawatzki); erstes Produkt: Spin Coater mit Hotplate.
- 1998
Ausweitung der Produktpalette mit Dosierpumpen und Dosierventilen für Data Storage Systeme.
- 2000
Einstieg in die CD-Industrie mit Dosiersystemen, Buffertanks und Präzisionspumpen mit sehr geringen Fördermengen.
- 2001
Entwicklung und Markteinführung eines Sprühbelackers für Halbleiter und 3D-Sensorik.
- 2006
Entwicklung und Lancierung von Sprühentwicklern für den Halbleiterbereich.
- 2007
Entwicklung der ersten Cluster-Anlagen SCS-4.
- 2008
Entwicklung der ersten Tischeinlassmodule zur Integration in Nassbänke oder andere Systeme.
- 2010
Umzug in die Schweiz an den heutigen Firmensitz in Sax.
- 2015
Aufbau der ersten Auslandniederlassung in China (Suzhou).
- 2017
Erstes Cluster System CS-200-4 sirius an ein chinesisches Institut geliefert.
- 2019
Markteinführung eines flexiblen Systems mit 6-achsigen ROBO-Modulen.
- 2020
Mehr als 1000 installierte Systeme weltweit; Auslieferung eines HP-600.
- 2021
25-jähriges Firmenjubiläum; Teilnahme an der Innovationsreise Smart Services.
- 2022
Eröffnung eines zusätzlichen Verkaufs- und Service-Centers in Shenzhen.