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Schambeck Elektronik – Fertigung

Lohnbestückung von Leiterplatten: SMD, THT, Selektivlöten, Microplacer, Kabelkonfektion und Reparatur

Schambeck Elektronik Logo

Schambeck Elektronik GmbH

Brennberg (Adeltal 18)Neu auf Amplifa

2022Erstzertifizierung ISO 9001:2015
1Standort in Brennberg
32 LagenMax. verarbeitete Multilayer

Über die Schambeck Elektronik GmbH

Die Schambeck Elektronik GmbH ist ein mittelständischer Lohnfertiger der Elektronikbranche mit Sitz in Brennberg nahe Regensburg. Das Unternehmen spezialisiert sich auf die Bestückung von Leiterplatten (PCBs): Der Schwerpunkt liegt auf der SMD-Bestückung mit modernen Bestückautomaten, ergänzt durch konventionelle THT-Bestückung von Hand, Mischbestückung sowie Selektivlöten auf der Anlage Cube.460 für kleine bis große Stückzahlen. Mit einem hochpräzisen Microplacer können auch Flip-Chip-, Chip-, BGA- und Micro-BGA-Bauteile jeglicher Größe platziert werden; Multilayer-Leiterplatten bis 32 Lagen werden verarbeitet. Das Leistungsspektrum umfasst weiterhin Lotpastendruck und Schablonendruck, Dispensen, Reflow-Löten, Einpresstechnik, Reinigung von Platinen, Kabelkonfektionierung, Reparaturarbeiten inklusive BGA Rework sowie die Materialbeschaffung. Die Fertigung reicht von der Prototypenfertigung über Vorserien bis zur Serienproduktion. Kunden kommen aus Automotive, Healthcare, Telekommunikation, Messtechnik, Halbleiterindustrie und Industrie-Elektronik. Seit Mai 2022 ist das Unternehmen nach ISO 9001:2015 zertifiziert.

Standort
Brennberg
Verfahren
SMD-Bestückung (Bestückautomaten), THT-Bestückung von Hand / Mischbestückung, Selektivlöten (THT-Komponenten, kleine bis große Stückzahlen), Microplacer-Bestückung (Flip-Chip, Chip, BGA, Micro-BGA), Kabelkonfektionierung, Reparaturarbeiten / Tausch defekter Komponenten (Auslöten und Ersetzen, BGA Rework), Schablonendruck / Lotpastendruck, Reflow-Löten (Reflow-Ofen)
Werkstoffe
Leiterplatten (PCBs), Multilayer (bis 32-lagig), Lotpaste (Lotkugeln in Flussmittel), Multilayer bis 32-lagig, BGA-/Micro-BGA- und Flip-Chip-Bauteile, Lotpaste
Zertifikate
ISO 9001:2015, ISO 9001
Branchen
Automotive, Healthcare, Telekommunikation, Messtechnik, Halbleiterindustrie, Industrie-Elektronik
  1. 01

    Materialbeschaffung

  2. 02

    Lotpastendruck / Dispensen

  3. 03

    SMD- und THT-Bestückung

  4. 04

    Reflow- und Selektivlöten

  5. 05

    Reinigung

  6. 06

    Qualitätskontrolle

  7. 07

    Kabelkonfektionierung / Montage

Werkstoffe und Verfahren

PCB

Leiterplatten (PCBs)

Grundmaterial aller Bestückungs-, Löt- und Reparaturprozesse.

ML-32

Multilayer bis 32-lagig

Verarbeitung mehrlagiger Leiterplatten mit hoher Packungsdichte, auch mit Einpresstechnik.

BGA

BGA-/Micro-BGA- und Flip-Chip-Bauteile

Hochpräzises Bestücken kleinster und empfindlicher Komponenten mit dem Microplacer.

LOT

Lotpaste

Lotkugeln in Flussmittel, aufgetragen per Schablonendrucker oder Halbautomaten als Basis der Lötverbindungen.

Standorte

Standort Brennberg

Brennberg

DE

Fertigung und Verwaltung

Losgröße
Prototypen bis Großserie
Werkstoffe
PCBs, Multilayer bis 32 Lagen
  • SMD-Bestückautomaten
  • Microplacer
  • Selektivlötanlage Cube.460
  • Reflow-Ofen
  • Lotpastendrucker
  • Halbautomat

Branchen

AutomotiveHealthcareTelekommunikationMesstechnikHalbleiterindustrieIndustrie-Elektronik

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
SMD-Bestückung (Bestückautomaten)Montage–––Prototypen – große SerienPCBs
THT-Bestückung von Hand / MischbestückungMontage––––PCBs
Selektivlöten (THT-Komponenten, kleine bis große Stückzahlen)Fügen–––kleine Stückzahlen – große StückzahlenPCBs
Microplacer-Bestückung (Flip-Chip, Chip, BGA, Micro-BGA)Montage––––PCBs
KabelkonfektionierungMontage–––––
Reparaturarbeiten / Tausch defekter Komponenten (Auslöten und Ersetzen, BGA Rework)Montage––––PCBs
Schablonendruck / LotpastendruckMontage––––PCBs
Reflow-Löten (Reflow-Ofen)Fügen––––PCBs
Dispensen (Lotpaste punktuell per Halbautomat)Montage–––PrototypenPCBs
Einpresstechnik (Pressfit-Verbindung)Fügen––––PCBs
Verarbeitung von Multilayern bis 32 LagenMontage––––Multilayer-Leiterplatten
Reinigung von PlatinenOberfläche––––PCBs
Materialbeschaffung / KomponentenbeschaffungEngineering–––––

6 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Bestückautomat (SMD)––––Brennberg
Microplacer (hochpräzises Bestücken)––––Brennberg
SelektivlötanlageCube.460–––Brennberg
Reflow-Ofen––––Brennberg
Lotpastendrucker––––Brennberg
Halbautomat (Lotpastenauftrag per Hand)––––Brennberg

Zusatzleistungen

SMD-Bestückung (Bestückautomaten)THT-Bestückung (Handbestückung, Mischbestückung)Selektivlöten (Selektivlötanlage Cube.460)Microplacer-Bestückung (Flip-Chip, Chip, BGA, Micro-BGA)KabelkonfektionierungReparaturarbeiten (Tausch defekter Komponenten, BGA Rework)MaterialbeschaffungPrototypenfertigungVorserien- und SerienfertigungBestückung von Komponenten aus Gurtabschnitt (Halbautomat)Lotpastendruck / SchablonendruckDispensenReinigung von PlatinenEinpresstechnikVerarbeitung von Layout-Datenformaten Eagle, Target, KiCad, PDF

Qualität

Seit Mai 2022 ist die Schambeck Elektronik GmbH nach ISO 9001:2015 zertifiziert (Zertifikat GM3341, QAS International GmbH); die Einhaltung wird durch jährliche Audits überwacht.

NachweisBrennberg
ISO 9001

Historie

  1. 2022

    Erstmalige Zertifizierung nach ISO 9001:2015 am 03. Mai 2022 (Zertifikat GM3341, QAS International GmbH)

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