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SECO – Fertigung

Entwicklung und Fertigung von Embedded-Computern, Edge-AI-Systemen und IoT-Plattformen für die Industrie.

SECO Logo

SECO S.p.A.

Arezzo (IT) · Monte S. Savino (IT) · Hamburg (DE) · Wuppertal (DE) · Hangzhou (CN)Neu auf Amplifa

800+Mitarbeitende
5 Produktionswerke in 3 LändernStandorte
1M+ Geräte/JahrProduziert 2025
300Mitarbeitende in F&E (9 R&D-Zentren)

Über SECO

SECO S.p.A. ist ein italienischer Hersteller von Embedded-Elektronik mit Sitz in Arezzo. Das Unternehmen entwickelt und produziert System-on-Module (SOMs), Single-Board-Computer, modulare HMIs und Embedded-PCs für industrielle Anwendungen bis hin zu Edge-AI-Systemen mit KI-Beschleunigern. Die Fertigung erfolgt vollständig in eigenen Werken nach Lean-Manufacturing-Prinzipien: Die SMT-Linien umfassen Siebdruck, Bestückung (Pick and Place), Reflow-Löten und automatische optische Inspektion (AOI), gefolgt von Systemintegration und Qualitätskontrolle. Ergänzend zur Hardware bietet SECO mit der Clea-Plattform, Clea OS und Clea Studio AI eine Softwareumgebung für Device Management, IoT und Edge AI. Kundenspezifische Lösungen durchlaufen Engineering von Boarddesign und Simulation über Signalintegritäts- und Compliance-Verifizierung bis zur Embedded-Softwareentwicklung; die Zeit bis zur Serienproduktion beträgt etwa 12 bis 18 Monate, für Standardprodukte etwa 5 bis 7 Monate. Das Unternehmen beschäftigt über 800 Mitarbeitende, davon rund 300 in Forschung und Entwicklung, und fertigte 2025 über eine Million Geräte. Kunden stammen unter anderem aus Robotik, Medizintechnik, Energiewirtschaft, Einzelhandel, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung.

Standort
I-4196 Arezzo
Verfahren
Leiterplattenbestückung (SMT): Siebdruck, Pick and Place, Löten, Automatische Optische Inspektion, Systemintegration elektronischer Baugruppen und Geräte, Prototyping und Engineering (Boarddesign & Simulation, Signalintegritäts- und Designverifizierung,, Qualitätskontrolle elektronischer Fertigung (zertifiziert nach ISO 9001, EN ISO 13485, ISO 14001,, Clea-Softwareplattform (Device Management, IoT, Edge AI), Clea App Hub / Clea Studio AI (No-Code AI-Entwicklung), Clea OS (Secure Embedded OS), Design & Engineering kundenspezifischer Lösungen (12–18 Monate bis Serie; Off-the-shelf 5–7 Monate)
Werkstoffe
Surface-Mount-Technology-Bestückung, Systemintegration, Boarddesign & Simulation, Compliance- & RF-Verifizierung, Embedded-Softwareentwicklung
Zertifikate
ISO 9001 (UNI EN ISO 9001:2015), EN ISO 13485:2016, ISO 14001 (UNI EN ISO 14001:2015), UNI EN ISO/IEC 27001:2017, ISO 45001:2018, ISO/IEC 27001 (UNI EN ISO/IEC 27001:2017)
Mitarbeiter
800+
Branchen
Industrial HMI & AI PC, Robotik (AMR, Humanoid-Roboter), Smart Vending, PKE, Kiosks & Retail, Smart Energy, Medical & Healthcare, Drohnen
  1. 01

    Beschaffung

  2. 02

    Siebdruck (Lotpaste)

  3. 03

    SMT-Bestückung (Pick and Place)

  4. 04

    Reflow-Löten

  5. 05

    Automatische Optische Inspektion (AOI)

  6. 06

    Systemintegration

  7. 07

    Qualitätskontrolle

  8. 08

    Versand

  9. 09

    OTA-Deployment Edge↔Cloud (Clea-Plattform)

Fertigungsverfahren & Technologien

SMT

Surface-Mount-Technology-Bestückung

Automatisierte Leiterplattenbestückung mit Siebdruck, Pick and Place, Reflow-Löten und AOI an allen fünf Produktionsstandorten.

SI

Systemintegration

Integration elektronischer Baugruppen zu kompletten Geräten und Edge-AI-Systemen einschließlich Qualitätskontrolle.

ENG

Boarddesign & Simulation

Kundenspezifische Leiterplattenentwicklung mit Signalintegritätsprüfung und Designverifizierung, Serienreife in 12–18 Monaten.

RF

Compliance- & RF-Verifizierung

Prüfung und Zertifizierungsbegleitung für vertical-marketspezifische Anforderungen der Embedded-Hardware.

SW

Embedded-Softwareentwicklung

Entwicklung von Embedded-Software, sicherem Betriebssystem (Clea OS) und Edge-AI-Anwendungen für eigene und kundenspezifische Hardware.

Standorte

Arezzo

IT

Hauptsitz, Fertigung

Werkstoffe
SMT-Bestückung, Systemintegration
  • SMT-Linie: Druckanlage
  • Pick-and-Place-Anlage
  • Reflow-Löteanlage
  • Automatische Optische Inspektion (AOI)

Monte S. Savino

IT

Produktionsstandort

Werkstoffe
SMT-Bestückung
  • SMT-Linie: Druckanlage
  • Pick-and-Place-Anlage
  • Reflow-Löteanlage
  • Automatische Optische Inspektion (AOI)

Hamburg

DE

Produktionsstandort

Werkstoffe
SMT-Bestückung
  • SMT-Linie: Druckanlage
  • Pick-and-Place-Anlage
  • Reflow-Löteanlage
  • Automatische Optische Inspektion (AOI)

Wuppertal

DE

Produktionsstandort

Werkstoffe
SMT-Bestückung
  • SMT-Linie: Druckanlage
  • Pick-and-Place-Anlage
  • Reflow-Löteanlage
  • Automatische Optische Inspektion (AOI)

Hangzhou

CN

Produktionsstandort

Werkstoffe
SMT-Bestückung
  • SMT-Linie: Druckanlage
  • Pick-and-Place-Anlage
  • Reflow-Löteanlage
  • Automatische Optische Inspektion (AOI)

Produkte & Systeme

Modular Vision 10.1 MX95 – industrielle HMI
Modular Vision 10.1 MX95 – industrielle HMISMT-Fertigung · Industrial HMI & Automation

Einblicke in die Fertigung

Partnerschaft SECO und NEURA Robotics für Physical AI
Partnerschaft SECO und NEURA Robotics für Physical AI
CIIF – China International Industry Fair, Stand FANNAL (Shanghai)
CIIF – China International Industry Fair, Stand FANNAL (Shanghai)
NXP Tech Day in Mailand
NXP Tech Day in Mailand
edge lab LIVE auf der electronica in München
edge lab LIVE auf der electronica in München

Branchen

Industrial HMI & AI PCRobotik (AMR, Humanoid-Roboter)Smart Vending, PKE, Kiosks & RetailSmart EnergyMedical & HealthcareDrohnenDefense & AerospaceIndustrial Automation

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Leiterplattenbestückung (SMT): Siebdruck, Pick and Place, Löten, Automatische Optische InspektionMontage–––1M+ Geräte/Jahr (Unternehmensweit, 2025)–
Systemintegration elektronischer Baugruppen und GeräteMontage–––––
Prototyping und Engineering (Boarddesign & Simulation, Signalintegritäts- und Designverifizierung,Engineering–––––
Qualitätskontrolle elektronischer Fertigung (zertifiziert nach ISO 9001, EN ISO 13485, ISO 14001,Prüfung–––––

4 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Druckanlage (Siebdruck/Solder Paste Printing, SMT-Linie)––––Arezzo; Hamburg; Hangzhou; Wuppertal; Monte S. Savino
Pick-and-Place-Anlage (SMT-Bestückung)––––Arezzo; Hamburg; Hangzhou; Wuppertal; Monte S. Savino
Löteanlage (SMT-Reflow)––––Arezzo; Hamburg; Hangzhou; Wuppertal; Monte S. Savino
Automatische Optische Inspektion (AOI)––––Arezzo; Hamburg; Hangzhou; Wuppertal; Monte S. Savino

Zusatzleistungen

Clea-Softwareplattform (Device Management, IoT, Edge AI)Clea App Hub / Clea Studio AI (No-Code AI-Entwicklung)Clea OS (Secure Embedded OS)Design & Engineering kundenspezifischer Lösungen (12–18 Monate bis Serie; Off-the-shelf 5–7 Monate)Fertigung (SMT: Drucken, Bestückung, Löten, AOI, Systemintegration, Qualitätskontrolle)Cyber Security Package (5 Jahre Edge-Linux-Patching, CRA/RED-Compliance)OTA- & Deployment-Pipeline Edge↔CloudTelemetrie, Analytics & VisualisierungZertifizierungsbegleitung für Vertical Markets

Referenzkunden

NEURA Robotics (Partnerschaft, öffentlich genannt)Ein globaler Energiekonzern (Success Story, nicht namentlich genannt)

Qualität & Zertifizierungen

Die Fertigung ist nach ISO 9001, EN ISO 13485, ISO 14001, ISO/IEC 27001 und ISO 45001 zertifiziert; die Qualitätskontrolle umfasst unter anderem automatische optische Inspektion (AOI) auf allen SMT-Linien. Eine Conflict-Minerals-Policy mit Mitgliedschaft im Responsible Minerals Initiative (RMI) ergänzt das Managementsystem.

NachweisArezzoMonte S. SavinoHamburgWuppertalHangzhou
ISO 9001 (UNI EN ISO 9001:2015)
EN ISO 13485:2016
ISO 14001 (UNI EN ISO 14001:2015)
ISO/IEC 27001 (UNI EN ISO/IEC 27001:2017)
ISO 45001:2018

Historie

  1. 2021/22

    Akquisitionsfinanzierung über 120 Mio. € (Bullet-Tranche); später Refinanzierung etwa ein Jahr vor Fälligkeit.

  2. 2023

    Credit-Rating-Upgrade von BB auf BBB (Bestätigung April 2025).

  3. 2025

    28 neue Produkte in Serienproduktion, über 1 Million Geräte gefertigt, 57 Projekte in Umsetzung.

  4. 2025-08

    Erstes ESG-Rating erhalten (Bronze, Kategorie Medium Risk 20–30).

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