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Entwickelt 3D CapRAM – Computing inside 3D Flash für KI-Hardware.
SEMRON GmbH
Dresden (Deutschland) · Austin, TX (USA)Neu auf Amplifa
Über SEMRON
Die SEMRON GmbH mit Sitz in Dresden entwickelt 3D CapRAM, eine Speicher- und Compute-Technologie, die Rechenoperationen direkt im 3D-Flash-Speicher ausführt (Computing inside 3D Flash). Das Unternehmen adressiert damit den wachsenden Bedarf an effizienter Hardware für KI-Anwendungen und positioniert die Technologie als Alternative zu konventionellen DRAM-basierten Architekturen. Die Entwicklungsarbeit erfolgt in Dresden; zusätzlich unterhält das Unternehmen einen Standort in Austin, Texas. Gründer und Geschäftsführer sind Aron Kirschen (CEO) und Kai-Uwe Demasius (CTO). Zum Beirat gehören unter anderem Hermann Hauser (Gründer von ARM), Hans Rohrer (ehemaliger President TSMC Europe) und Alex Kalnitsky (ehemaliger VP R&D bei TSMC). Ergebnisse der Forschungsarbeit veröffentlicht SEMRON unter anderem in IEEE-Publikationen sowie in einem eigenen Blog und Performance-Paper.
- Standort
- Dresden
- Verfahren
- Entwicklung von 3D CapRAM – Computing inside 3D Flash (Speicher-/Compute-Technologie für
- Werkstoffe
- Computing inside 3D Flash
- Branchen
- Künstliche Intelligenz, Halbleiter, Rechnerarchitektur / KI-Hardware
- 01
Forschung & Entwicklung
- 02
Chip-/Architekturdesign
- 03
Veröffentlichung & Technologie-Lizenzierung
Technologie & Verfahren
Computing inside 3D Flash
Speicherintegrierte Rechentechnologie für KI-Hardware, entwickelt als Alternative zu DRAM-basierten Architekturen.
Standorte
Dresden
DEHauptsitz und Entwicklung
Austin
USStandort (Job Board)
Branchen
Zusatzleistungen