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Entwickelt und fertigt optische Wafer-Metrology-Systeme (SemDex) für die Halbleiterfertigung von Wafer Manufacturing bis Advanced Packaging.
sentronics metrology GmbH
68167 MannheimNeu auf Amplifa
Über sentronics metrology
Die sentronics metrology GmbH mit Sitz in Mannheim ist ein Anbieter optischer Messtechniklösungen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen entwickelt und fertigt die SemDex-Metrology-Systeme, mit denen Wafer berührungslos auf Bow, Warp und Flatness, Schichtdicken, Dünnschichten, Rauigkeit, TSV-Tiefen sowie 2D- und 3D-Critical-Dimensions geprüft werden – von Wafer Manufacturing über FEOL und BEOL bis zum Wafer Level Packaging. Die Messtechnik basiert auf optischer Interferometrie, Reflektometrie und Interferenzmikroskopie und liefert Qualitätsergebnisse über SECS/GEM an den FAB-Host. Die schrankgroßen, vollautomatisierten Geräte mit rund einer Tonne Gewicht werden in der Mannheimer Produktionshalle montiert, in Reinraumumgebung geprüft und weltweit an Chiphersteller ausgeliefert, überwiegend in die USA und nach Asien. Seit 2025 gehört das 2006 gegründete Unternehmen mit über 120 Mitarbeitenden zum börsennotierten Konzern Nova Ltd. (Israel).
- Standort
- Mannheim
- Verfahren
- Wafer-Metrology (Bow/Warp/Flatness), Multilayer Thickness / Layer Thickness Si, Thin Film Thickness (Passivierung/Photoresist), Roughness-Messung, 2D/3D Critical Dimensions (UBM, Shell Elements, Wafer Level Packaging), TSV Depth / 3D Trench Metrology, Remaining Silicon Thickness, Bonding Thickness
- Werkstoffe
- Silizium-Wafer, Photoresist, Passivierungsschicht (Thin Film), Spectral Coherence Interferometry, Interferenzmikroskopie, Reflectometry, Dünnschichten (Passivierung, Photoresist)
- Zertifikate
- ISO 9001 (TÜV Süd, nachweisbar über Unternehmenswebsite)
- Gegründet
- 2006
- Mitarbeiter
- 120+
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL, Wafer Level Packaging, Advanced Packaging
- 01
Entwicklung kundenspezifischer Metrology-Lösungen
- 02
Montage der Messsysteme in der Produktionshalle Mannheim
- 03
Prüfung und Test in Reinraumumgebung (ca. 1 Woche inkl. Dokumentation)
- 04
Verpackung (ca. 1 Werktag pro Gerät)
- 05
Weltweite Auslieferung (u. a. via Flughafen Frankfurt)
- 06
Service und Wartung vor Ort beim Kunden
Messtechnologien und Anwendungen
Spectral Coherence Interferometry
Optische Messung von Einzel- und Multilayer-Schichtdicken sowie Wafer-Shape.
Interferenzmikroskopie
Vermessung der 3D-Topographie von Waferstrukturen.
Reflectometry
Optische Dünnschichtmessung, z. B. an Passivierungs- oder Photoresist-Schichten.
Silizium-Wafer
Messobjekte der Wafer-Metrology über alle Prozessschritte hinweg.
Dünnschichten (Passivierung, Photoresist)
Schichtdickenbestimmung auf Wafer-Level.
Standort
Mannheim
DEHauptsitz, Produktion, Entwicklung
- Stückgewicht / Größe
- ca. 1 Tonne pro Gerät (Messmodul ca. 700 kg)
- Losgröße
- Einzelgeräte (Kleinserie)
- Werkstoffe
- Silizium-Wafer als Messobjekte
- SemDex A
- SemDex M2
- SemDex M1
- Nova SemDex (3D Trench TSV Metrology)
- Reinraum-Testbereich
Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Wafer-Metrology (Bow/Warp/Flatness)Prüfung | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| Multilayer Thickness / Layer Thickness SiPrüfung | – | – | – | – | Silizium |
| Thin Film Thickness (Passivierung/Photoresist)Prüfung | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| Roughness-MessungPrüfung | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| 2D/3D Critical Dimensions (UBM, Shell Elements, Wafer Level Packaging)Prüfung | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| TSV Depth / 3D Trench MetrologyPrüfung | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| Remaining Silicon ThicknessPrüfung | – | – | – | – | Silizium |
| Bonding ThicknessPrüfung | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| Laser Groove MessungPrüfung | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| Spectral Coherence Interferometry (optische Schichtdicken- und Wafer-Shape-Messung)Prüfung | – | – | – | – | Silizium |
| Interference Microscopy (3D-Topographie)Prüfung | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| Reflectometry (Dünnschichtmessung)Prüfung | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| Montage/Inbetriebnahme von Messsystemen inkl. Prüfung und Testung in ReinraumumgebungMontage | – | – | ca. 1 Tonne pro Gerät | – | – |
| Engineering | – | – | – | – | – |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Wafer-Metrology-System (semi-/vollautomatisiert) | sentronics metrology SemDex A | – | – | – | Mannheim |
| Wafer-Metrology-System | sentronics metrology SemDex M2 | – | – | – | Mannheim |
| Wafer-Metrology-System | sentronics metrology SemDex M1 | – | – | – | Mannheim |
| 3D Trench TSV Metrology System (Best-Seller) | sentronics metrology Nova SemDex | – | – | – | Mannheim |
| Vollautomatisiertes Hochpräzisionsmessgerät (schrankgroß, ca. 1 t, Messmodul ca. 700 kg) | sentronics metrology / Nova Nova SemDex | – | – | – | Mannheim |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Jedes Messsystem wird nach der Montage rund eine Woche lang in Reinraumumgebung geprüft, getestet und dokumentiert, bevor es ausgeliefert wird. Geschulte Serviceteams sichern die Qualität weltweit vor Ort bei den Kunden und tauschen Komponenten im laufenden Betrieb.
| Nachweis | Mannheim |
|---|---|
| ISO 9001 (TÜV Süd, nachweisbar über Unternehmenswebsite) |
Historie
- 2006
Gründung von sentronics metrology.
- 2024
Übernahme durch den börsennotierten Konzern Nova Ltd. (Israel) angekündigt; Gleiss Lutz berät Nova.
- 2025
Nova vollendet die Übernahme; sentronics metrology wird Teil der Nova-Gruppe.