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Lieferant von Silizium-, Glas- und Spezialwafern mit eigener Schleif- und Polierfertigung sowie Wafer-Dienstleistungen aus Aachen
SIEGERT WAFER GmbH
Aachen (DE)Neu auf Amplifa
Über SIEGERT WAFER
Die SIEGERT WAFER GmbH aus Aachen beliefert Universitäten, Forschungslabore und die Industrie mit Wafern und Substraten. Das Portfolio umfasst Silizium-Wafer, Substrate aus Fused Silica, Borofloat und weiteren Gläsern, Saphir, SOI und Siliziumcarbid sowie Mask Blanks, ergänzt um Spezialmaterialien wie Germanium, III/V-Verbindungshalbleiter (GaAs, InP u. a.), Lithiumniobat und Einkristall-Quarz. Neben dem Handel betreibt das Unternehmen eine eigene Schleif- und Polierfertigung für kundeneigene oder beigebrachte Wafer, darunter Backgrinding, CMP-Polieren, Reclaim und Sonder schleifarbeiten wie Pocket-Wafer. Weitere Dienstleistungen sind Dicing, Laserprozessierung, Beschichtungen (PVD, CVD, Thermal Oxide, Nitrid, ITO) sowie Metrologie mit SEM, AFM und Ellipsometrie. Dank eines großen Lagers kann das Unternehmen kurzfristig liefern und auch Einzelwafer aus dem Bestand trennen. Externe Prozessschritte koordiniert SIEGERT WAFER als One-Stop-Support über ein Netz spezialisierter Partner.
- Standort
- Aachen
- Verfahren
- Wafer Grinding / Backgrinding (Wafer Thinning), Polishing (CMP stock polish and final polish), Reclaim (nur Silizium-Wafer), Special Grinding Services (z. B. Adapter-Pockets, Pocket Wafers), Dicing (Zerteilen von Wafers in Chips), Laser Processing (scribing, marking, cutting), Coatings / Metallisierung (PVD, CVD, Electroplating, Evaporating), Thermal Oxide (Dry/Wet), LTO, TEOS SiO2
- Werkstoffe
- Silizium (Si), Fused Silica, Borofloat, Glas (allgemein), Saphir, SOI (Silicon on Insulator), Siliziumcarbid, Germanium
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 9001, IATF 16949
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Universitäten und Forschungslaboratorien, Mikrosystemtechnik/Nanotechnologie
- 01
Beschaffung und Lagerhaltung von Wafern und Substraten
- 02
Schleifen und Polieren in eigener Fertigung
- 03
Dicing und Laserprozessierung
- 04
Beschichtungen und thermische Oxidation
- 05
Metrologie und Qualitätsprüfung
- 06
Versand und Koordination externer Prozessschritte
Standort
Aachen
DEHauptsitz mit Lager (Warehouse) und eigener Schleif- und Polierfertigung
- Losgröße
- Einzelwafer bis Serien
- Werkstoffe
- Silizium, Glas, Saphir, SOI, Siliziumcarbid und weitere
- Wafer-Geometrie-Messgerät E&H MX-204
- Schichtdicken-Messgerät Filmetrics F50-NIR
- Rasterelektronenmikroskop (SEM)
- Rasterkraftmikroskop (AFM)
- Ellipsometer
Wafer & Substrate
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Wafer Grinding / Backgrinding (Wafer Thinning)Zerspanung | – | – | – | – | Silizium, Glas, Quarz, Saphir |
| Polishing (CMP stock polish and final polish)Oberfläche | – | – | – | – | Silizium, Glas, Quarz, Saphir |
| Reclaim (nur Silizium-Wafer)Oberfläche | – | – | – | – | Silizium |
| Special Grinding Services (z. B. Adapter-Pockets, Pocket Wafers)Zerspanung | – | – | – | – | Silizium, Glas |
| Dicing (Zerteilen von Wafers in Chips)Zerspanung | – | – | – | – | Silizium, Glas, Quarz, Saphir |
| Laser Processing (scribing, marking, cutting)Zerspanung | – | – | – | – | Silizium, Glas, Quarz, Saphir |
| Coatings / Metallisierung (PVD, CVD, Electroplating, Evaporating)Oberfläche | – | – | – | – | Silizium, Glas, Saphir |
| Thermal Oxide (Dry/Wet), LTO, TEOS SiO2Oberfläche | – | – | – | – | Silizium |
| LPCVD Nitride / PECVD Nitride, Polysilicon, Photoresist, ITO BeschichtungOberfläche | – | – | – | – | Silizium |
| SiO2-Entfernung von Wafer-Rückseite (HF-Dip)Oberfläche | – | – | – | – | Silizium |
| Metrology (SEM, AFM, Type- & Resistivity-Check, Ellipsometry, Wafer-Geometrie, Schichtdicke)Prüfung | – | – | – | – | Silizium, Glas, Saphir |
| Wafer-Handel und Logistik (Lagerhaltung, Koordination externer Verfahrensschritte)Engineering | – | – | – | – | Silizium, Glas, Saphir, SOI, Siliziumcarbid |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Wafer-Geometrie-Messgerät | E&H MX-204 | – | – | – | Aachen |
| Schichtdicken-Messgerät | Filmetrics F50-NIR | – | – | – | Aachen |
| Rasterelektronenmikroskop (SEM) | – | – | – | – | Aachen |
| Rasterkraftmikroskop (AFM) | – | – | – | – | Aachen |
| Ellipsometer | – | – | – | – | Aachen |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Qualität wird durch ein nach ISO 9001:2015 zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem (DEKRA, Nr. 90918559/2) gesichert. Die Metrologie umfasst SEM, AFM, Typ- und Resistivity-Checks, Ellipsometrie, Wafergeometrie (E&H MX-204) und Schichtdickenmessung (Filmetrics F50-NIR).
| Nachweis | Aachen |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| IATF 16949 |