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Hersteller und Assembler von Mikromechanik-Komponenten aus Silizium nach dem DRIE-Tiefenätzverfahren
Sigatec SA
SchweizNeu auf Amplifa
Über Sigatec
Sigatec ist ein 2006 gegründetes Unternehmen, das auf die Fertigung und Montage von mikromechanischen Komponenten aus Silizium spezialisiert ist. Die Produktion basiert auf der DRIE-Tiefenätztechnologie (Deep Reactive Ion Etching), die auch in der Halbleiterindustrie eingesetzt wird, und ermöglicht Bauteile mit einer Präzision nahe dem Mikrometer sowie hoher Formfreiheit. Alle Fertigungsschritte – Photolithographie, Resistentwicklung, Tiefenätzen und Teileentnahme – erfolgen in Reinräumen. Hauptsächlich ist Sigatec in der Schweizer mechanischen Uhrmacherei tätig, unter anderem bei Hemmungsorganen, darüber hinaus auch in der Optik, der Connectik und der Luftfahrt. Silizium bietet dabei Vorteile wie geringe Dichte (2,33 kg/dm³), hohe Härte, Elastizität (130–170 GPa) und Amagnetismus. Das Unternehmen arbeitet nach ISO 9001:2015.
- Standort
- Schweiz
- Verfahren
- DRIE-Tiefenätzen (Gravure profonde DRIE) von Silizium-Mikroteilen, Photolithographie (Belichtung von wafern mit Fotomasken, Resist-Entwicklung), Montage/Assemblage von Mikromechanik-Komponenten, Microfabrication de composants en silicium, Assemblage de composants micromécaniques, Gravure profonde DRIE, Photolithographie, Production en salle blanche
- Werkstoffe
- Silizium, DRIE-Tiefenätzen, Photolithographie, Mikromechanik-Montage
- Zertifikate
- ISO 9001:2015
- Gegründet
- 2006
- Branchen
- Uhrmacherei (mechanisch), Optik, Connectik, Luft- und Raumfahrt, Horlogerie mécanique, Optique
- 01
Photolithographie (Belichtung des fotosensibilisierten Wafers über eine
- 02
Entwicklung des Resists
- 03
DRIE-Tiefenätzen des Siliziums
- 04
Entnahme der Teile
- 05
Montage der Mikromechanik-Komponenten
Werkstoffe und Verfahren
Silizium
Leichtes, hartes, elastisches und amagnetisches Material für mikromechanische Komponenten wie Uhrenhemmungen, Federn und optische Teile.
DRIE-Tiefenätzen
Tiefenätzverfahren zur Herstellung von Silizium-Mikroteilen mit Präzision nahe dem Mikrometer.
Photolithographie
Belichtung und Entwicklung fotosensibilisierter Wafer zur Übertragung komplexer Strukturen.
Mikromechanik-Montage
Assemblage von Silizium-Mikrokomponenten zu fertigen Baugruppen.
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| DRIE-Tiefenätzen (Gravure profonde DRIE) von Silizium-MikroteilenÄtztechnologie/Mikrofabrikation | Präzision nahe Mikron | – | – | – | Silizium |
| Photolithographie (Belichtung von wafern mit Fotomasken, Resist-Entwicklung)Mikrofabrikation | – | – | – | – | Silizium |
| Montage/Assemblage von Mikromechanik-KomponentenMontage | – | – | – | – | Silizium |
Zusatzleistungen
Qualität
Sigatec fertigt nach den Anforderungen der Norm ISO 9001:2015; alle Prozessschritte erfolgen in Reinräumen mit höchster Sauberkeit.
| Nachweis | Sigatec |
|---|---|
| ISO 9001:2015 |
Historie
- 2006
Gründung von Sigatec, spezialisiert auf die Fertigung und Montage von mikromechanischen Komponenten aus Silizium
- 2026
Sigatec feiert 20 Jahre Silizium-Mikrofertigung