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EMS-Dienstleister für Bestückung, Löten, Montage und Prüfung von elektronischen Baugruppen und Geräten
Smyczek GmbH
Verl (Unternehmenszentrale und Lager) · Delbrück · Delbrück OT OstenlandNeu auf Amplifa
Über Smyczek
Die Smyczek GmbH ist ein EMS-Dienstleistungsunternehmen (Electronic Manufacturing Services) mit Sitz in Verl, Ostwestfalen. Das Kerngeschäft ist die Fertigung und Montage elektronischer Baugruppen und Geräte, schwerpunktmäßig auf Surface Mounted Technology (SMT) mit insgesamt 32 SMT-Fertigungslinien über eine Werksfläche von rund 28.800 m². Ergänzend bietet das Unternehmen THT-Bestückung, Wellen- und Selektivlöten, Laserlöten, Klemmenmontage, Schutzlackieren und Vergießen, Gerätemontage, Rework von SMD bis BGA sowie Funktionstests (ICT, FT, X-Ray). Die Logistik umfasst weltweite Beschaffung, durchgängige Traceability, automatische Kommissionierung und Just-in-time-Lieferung. Seit Dezember 2009 ist Smyczek Mitglied der Beckhoff Automation Unternehmensgruppe; beschäftigt werden über 450 Mitarbeiter bei einem Umsatz von 42,7 Mio. € (2025). Die Kapazität liegt bei rund 76 Millionen Bauteilen pro Woche, gefertigt wird in kleinen und großen Stückzahlen an den Standorten Verl, Delbrück und Delbrück OT Ostenland.
- Standort
- Verl
- Verfahren
- SMT-Bestückung (Surface Mounted Technology), THT-Bestückung (Through-Hole Technology), Wellenlöten, Selektivlöten, Laserlöten (mit XPlanar-Technologie), Klemmenmontage, Gerätemontage (komplette Geräteeinheiten), Schutzlackieren/Vergießen
- Werkstoffe
- Leiterplatten (PCB), Lotpaste, Surface Mounted Technology, Through-Hole Technology, Leiterplattenbestückung (PCB), Dispens- und Klebeprozesse, Rework
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 50001:2018, IPC-A-610
- Gegründet
- 1985
- Mitarbeiter
- >450
- Branchen
- EMS-Dienstleistungen (Electronic Manufacturing Services), Elektronikindustrie, Automatisierungstechnik
- 01
Weltweite Beschaffung und Wareneingangsprüfung
- 02
Lagerung (Dry-Tower, Paternoster) und Traceability
- 03
Schablonendruck und Dispensen
- 04
SMT-Bestückung auf 32 Linien
- 05
THT-Bestückung, Wellen-, Selektiv- und Laserlöten
- 06
Klemmenmontage, Schutzlackieren/Vergießen, Gerätemontage
- 07
Prüfung (SPI, AOI, THT-AOI, AXI, ICT, FT)
- 08
Nutzentrennen, Lasermarkierung
- 09
Logistik und automatische Kommissionierung
Fertigungsverfahren
Surface Mounted Technology
Bestückung elektronischer Bauteile auf der Leiterplattenoberfläche auf 32 Linien mit Schablonendruck, SPI, Schutzgaslöten und AOI.
Through-Hole Technology
Bestückung bedrahteter Bauteile mit Wellen-, Selektiv- und Laserlöten sowie automatischen Sonderbestückern.
Leiterplattenbestückung (PCB)
Fertigung bestückter Leiterplatten in kleinen bis großen Stückzahlen mit durchgängiger Rückverfolgbarkeit.
Dispens- und Klebeprozesse
15 Inline- und 6 Offline-Dispensermodule für Klebeprozesse und selektiven Lotpastenauftrag.
Rework
Reparaturen von kleinsten SMD-Bauteilen bis hin zu BGAs.
Standorte
Verl
DEUnternehmenszentrale, Produktion und SMT-Fertigung
- Losgröße
- Kleine bis große Stückzahlen
- Werkstoffe
- Leiterplatten, SMD-/THT-Bauteile
- SMT-Linien
- Ersa-Powerflow-Wellenlötanlagen
- Ersa-Versaflow-Selektivlötanlagen
- Seho-Powerselektiv
- Göpel OptiCon THT-AOI
- Asys-Nutzentrennfräsen Divisio2100
- Asys-Nutzentrennsägen Divisio4000
- Apollo-Seiko-Lötroboter
- Trumpf-Lasermarkierer TruMark1000/3000
- Eutect-Laserlötanlage mit XPlanar
- Automatisches SMD-Lagersystem (Dry-Tower)
Verl (Lager)
DELager, 6.100 Palettenplätze
- Verschieberegal
- Automatische Barcode-Auslesestation
Delbrück OT Ostenland
DEProduktion und SMT-Fertigung (seit 2017 verlagerte Linien)
- Werkstoffe
- Leiterplatten, SMD-/THT-Bauteile
- SMT-Linien
- Photovoltaikanlage
Delbrück
DEProduktion und Baugruppenmontage (seit 2023)
- Werkstoffe
- Leiterplatten, elektronische Baugruppen
Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Bestückung (Surface Mounted Technology)Montage | – | – | – | kleine Stückzahlen – große Stückzahlen | elektronische Bauteile, Leiterplatten |
| THT-Bestückung (Through-Hole Technology)Montage | – | – | – | – | elektronische Bauteile, Leiterplatten |
| WellenlötenFügen | – | – | – | – | Leiterplatten |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Laserlöten (mit XPlanar-Technologie)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten |
| KlemmenmontageMontage | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Gerätemontage (komplette Geräteeinheiten)Montage | – | – | – | – | elektronische Baugruppen |
| Schutzlackieren/VergießenOberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Nutzentrennen (Fräsen und Sägen)Zerspanung | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Lasermarkierung von LeiterplattenOberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Rework/Reparaturen (SMD bis BGA)Montage | – | – | – | – | SMD-Bauteile, BGA |
| Funktionstests (ICT, FT, HSpg, X-Ray)Prüfung | – | – | – | – | elektronische Baugruppen |
| AOI (automatische optische Inspektion)Prüfung | – | – | – | – | Leiterplatten |
| SPI (2D- und 3D-Druckbildkontrolle)Prüfung | – | – | – | – | Lotpaste, Leiterplatten |
| Röntgeninspektion (AXI)Prüfung | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Dispensen (Klebeprozesse/selektiver Lotpastenauftrag)Montage | – | – | – | – | Kleber, Lotpaste |
| Schablonendruck (Inlineschablonendrucker)Montage | – | – | – | – | Lotpaste |
| Bauteilprogrammierung (Programmiergerät SG3000)Montage | – | – | – | – | elektronische Bauteile |
| Gurtung von Bauteilen / BauteilzählungMontage | – | – | – | – | SMD-Bauteile |
| Logistik und automatische Kommissionierung / TraceabilityMontage | – | – | – | – | – |
34 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Fertigungslinien | – | 32 | – | – | Verl/Delbrück |
| SMT-Bestückungsmodule | Yamaha YSM-Modul | – | – | 2018 | Verl |
| Inline-Dispensermodule | – | 15 | – | – | – |
| Offline-Dispensermodule | – | 6 | – | – | – |
| Inline-Röntgeninspektionssysteme | – | 4 | – | – | – |
| Schablonenlaser | LPKF | 2 | – | 2012 | – |
| Wellenlötanlage | Ersa Powerflow | 3 | – | – | – |
| Selektivlötanlage | Ersa Versaflow | 4 | – | – | – |
| Selektivlötanlage | Seho Powerselektiv | 2 | – | – | – |
| THT-Sonderbestücker (automatisch) | Panasonic NPM-VF | 2 | – | – | – |
| THT-AOI | Göpel OptiCon BasicLine | 7 | – | – | – |
| Laserlötanlage | Eutect mit XPlanar | 1 | – | 2022 | – |
| Robotersystem | Hesse Standesamtroboter | – | – | – | – |
| Nutzentrennfräse | Asys Divisio2100 | 4 | – | – | – |
| Nutzentrennfräse | Asys SAR1000 | – | – | 2007 | – |
| Nutzentrennsäge | Asys Divisio4000 | 2 | – | 2019/2022 | – |
| Lötroboter | Apollo Seiko | 12 | – | – | – |
| Lasermarkierer | Trumpf TruMark1000 | 12 | – | – | – |
| Lasermarkierer | Trumpf TruMark3000 | 4 | – | – | – |
| ICT-Tester | Digitaltest | – | – | 2016 | – |
| AXI-Röntgeninspektionssystem | Omron | 1 | – | 2015 | – |
| SPI-Systeme | CKD | 7 | – | 2015 | – |
| SPI-Technologie | Viscom | – | – | 2011 | – |
| AOI | Viscom | – | – | 1997/2000 | – |
| Röntgeninspektion | Phönix X-Ray | – | – | 2005 | – |
| Röntgenzählgerät | – | 1 | – | 2017 | – |
| Kolbenlötroboter | Elmontec | 2 | – | 2019 | – |
| Automatisches SMD-Lagersystem (Dry-Tower) | – | 1 | – | 2019 | Verl |
| Paternosteranlagen | – | – | – | – | – |
| Automatische Wareneingangsprüfung | Vitronic Kamera | – | – | – | – |
| Programmiergerät | SG3000 | – | – | 2025 | – |
| 3D-Drucker | – | – | – | 2024 | – |
| Automatische Barcode-Auslesestation | – | 1 | – | 2019 | Verl |
| Scannersysteme Gebindeerfassung | – | 2 | – | 2017 | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Smyczek ist nach DIN ISO 9001:2015 und ISO 50001:2018 (DEKRA) zertifiziert; der Fertigungsprozess orientiert sich an der Abnahme-Richtlinie IPC-A-610. Die Prüfausstattung umfasst SPI-Systeme, AOI, THT-AOI, Inline-Röntgen- und AXI-Systeme sowie ICT- und Funktionstests.
| Nachweis | Verl | Delbrück |
|---|---|---|
| ISO 9001:2015 | ||
| ISO 50001:2018 | ||
| IPC-A-610 |
Historie
- 1978
Anfänge des Unternehmens reichen bis 1978 zurück.
- 1985
Gründung durch Beate Smyczek mit einer Produktionsfläche von 300 m².
- 1987
Wandlung in eine KG mit Roland Smyczek als Kommanditist; heutige Form seit 1987 (Leiterplattenherstellung, Prüffelddienstleistungen, Automatisierungsmodule CAM/CAQ).
- 1990
Erweiterung auf 600 m², Einführung der SMT.
- 1995
Erweiterung auf 1.100 m², drei SMT-Linien im Einsatz.
- 1997
Zertifizierung nach DIN ISO 9002 durch BVQI, Einführung der Viscom-AOI.
- 2000
Erweiterung auf 1.500 m², vier SMT-Linien und zwei Viscom-AOI.
- 2003
Installation der Selektivlötanlage Versaflow.
- 2005
Betriebsverlagerung nach Verl, Erweiterung der Produktionsfläche auf 3.000 m², Einführung der Phönix-X-Ray-Röntgeninspektion.
- 2008
Erweiterung auf 4.500 m², Einführung des ERP-Systems (Infor), Installation einer Ersa-Powerflow-Wellenlötanlage und einer Seho-Powerselektiv-Lötanlage.
- 2009
Mitglied der Beckhoff Automation Unternehmensgruppe (seit 1.12.2009), Installation des ersten Göpel OptiCon THT-AOI.
- 2013
Einführung durchgängiger Rückverfolgung und papierloser Fertigung.
- 2015
Zertifizierung des Energiemanagementsystems nach EN 50001, Installation von sieben SPI-Systemen (CKD) und des ersten Omron-AXI.
- 2017
Verlagerung der Baugruppenmontage und von fünf SMT-Linien zum Standort Delbrück Ostenland.
- 2019
Einzug in den Neubau, Erweiterung des Hauptsitzes Verl um 10.000 m², Installation des Dry-Towers.
- 2022
Neues Lagergebäude in Verl mit 2.250 m² und 6.100 Palettenplätzen.
- 2023
Roland Smyczek in den Ruhestand, Michael Schlegel alleiniger Geschäftsführer; Erweiterung des Standorts Delbrück um 6.500 m².
- 2024
Insgesamt 31 SMT-Linien, Inbetriebnahme der Photovoltaikanlage in Ostenland, neuer Webauftritt.
- 2025
Weitere SMT-Linie in Betrieb (insgesamt 32), Umsatz 42,7 Mio. €, Inbetriebnahme des Programmiergeräts SG3000.