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Entwicklung und Vertrieb strahlungsfester analoger ICs für Raumfahrtanwendungen in Power-Management und Interface-Technik

SP

SPACE IC GmbH

30419 Hannover (Garbsener Landstraße 10)Neu auf Amplifa

2014Gegründet als Spin-off von Telefunken Semiconductors
FablessHalbleiterfertigungsmodell mit Subkontraktoren
ESCC Zertifikat Nr. 376QPL-Status für SPPL12420RH (2021)
ISO 9001:2015TÜV NORD CERT, Nr. 44 100 210511
HRB 210911Amtsgericht Hannover

Über SPACE IC

SPACE IC GmbH ist ein 2014 als Spin-off von Telefunken Semiconductors gegründetes, privat geführtes Halbleiterunternehmen mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt, qualifiziert und vertreibt ITAR/EAR-freie, strahlungsfeste analoge integrierte Schaltkreise für Raumfahrtsysteme mit Fokus auf Power-Management (DC/DC-Schaltregler, Point-of-Load-Architekturen) und Interface-Anwendungen wie LVDS-Transceivern für SpaceWire. SPACE IC arbeitet als Fabless-Halbleiterlieferant: Die Chipentwicklung in Hochvolt-, BCD- und SOI-Halbleitertechnologien erfolgt in-house, die Fertigung und Montage in raumflugtauglichen, hermetischen Spezialgehäusen (z. B. Ceramic Flatpack 16) übernimmt ein Netzwerk erfahrener Subkontraktoren der Raumfahrtindustrie, dessen Qualitätssysteme SPACE IC kontinuierlich überwacht. Das Unternehmen ist als ESCC Qualified Manufacturer gelistet und eng mit den Raumfahrtagenturen ESA und DLR vernetzt. Seit 2015 besteht Flight Heritage durch eine In-Orbit-Demonstration im Satelliten Kent Ridge 1. Abnehmer sind Satellitenhersteller und Raumfahrtprogramme weltweit.

Standort
Hannover
Verfahren
Entwicklung und Fertigung strahlungsfester analoger ICs (Fabless-Halbleiterfertigung), Montage in raumflugtauglichen hermetischen Spezialgehäusen (z. B. hermetic ceramic flatpack 16), Testing, Validierung, Screening und Qualifikation elektronischer Komponenten (ESCC 9000 Screening,, Fabless Halbleiter-Entwicklung und -Qualifikation strahlenfester analoger ICs, Design, Simulation, Layout, messtechnische Charakterisierung, Qualifikation und Testing nach ESA/ESCC-Anforderungen, Applikationsentwicklung und Kundensupport, Beschaffung/Fertigungsmanagement über Subkontraktoren
Werkstoffe
Hochvolt-Halbleitertechnologie, BCD-Halbleitertechnologie, SOI-Halbleitertechnologie, Hermetisches Keramikgehäuse
Zertifikate
DIN EN ISO 9001:2015, ISO 9001:2015 (TÜV NORD CERT), ESCC Qualified Manufacturer (ESCIES), ESCC-Zertifikat SPPL12420RH (Nr. 376, QPL)
Gegründet
2014
Branchen
Raumfahrt, Satellitensysteme, Satellitensysteme (Power Management, Interface/SpaceWire)
  1. 01

    IC-Design: Spezifikation, Architektur, Simulation, Layout

  2. 02

    Messtechnische Charakterisierung und Applikationsentwicklung

  3. 03

    Fertigungsmanagement über Subkontraktoren

  4. 04

    Montage in hermetischen Spezialgehäusen

  5. 05

    Testing, Validierung und Screening nach ESCC 9000

  6. 06

    Qualifikation nach ESCC 24600 in Zusammenarbeit mit ESA

  7. 07

    Vertrieb und Kundensupport

Technologien und Verfahren

Hochvolt-Halbleitertechnologie

Hochvolt-Halbleiterprozesse für analoge Power-Management-ICs mit hohen Spannungen.

BCD-Halbleitertechnologie

BCD-Prozesse kombinieren Bipolar-, CMOS- und DMOS-Technik für Schaltregler-ICs.

SOI-Halbleitertechnologie

Silizium-auf-Isolator-Technologie zur Verbesserung der Strahlenfestigkeit der ICs.

Hermetisches Keramikgehäuse

Raumflugtaugliche hermetische Gehäuse (z. B. Ceramic Flatpack 16) für extreme Umgebungsbedingungen.

Standorte

Hannover

DE

Entwicklung, Vertrieb, Verwaltung

Branchen

RaumfahrtSatellitensystemeSatellitensysteme (Power Management, Interface/SpaceWire)

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Entwicklung und Fertigung strahlungsfester analoger ICs (Fabless-Halbleiterfertigung)Engineering––––Silizium (impliziert, Hochvolt-, BCD- und
Montage in raumflugtauglichen hermetischen Spezialgehäusen (z. B. hermetic ceramic flatpack 16)Montage––––Ceramic (hermetisches Keramikgehäuse)
Testing, Validierung, Screening und Qualifikation elektronischer Komponenten (ESCC 9000 Screening,Prüfung–––––

Zusatzleistungen

Fabless Halbleiter-Entwicklung und -Qualifikation strahlenfester analoger ICsDesign, Simulation, Layout, messtechnische CharakterisierungQualifikation und Testing nach ESA/ESCC-AnforderungenApplikationsentwicklung und KundensupportBeschaffung/Fertigungsmanagement über Subkontraktoren

Referenzkunden

Kent Ridge 1 Satellit (In-Orbit-Demonstration)DLRESA

Qualität und Zertifizierung

SPACE IC betreibt ein Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001:2015 (TÜV NORD CERT, Nr. 44 100 210511, gültig bis 07.06.2027) nach den Anforderungen der ESA. Produkte werden nach ESCC 9000 gesecreened und nach ESCC 24600 qualifiziert; das Unternehmen ist als ESCC Qualified Manufacturer in ESCIES gelistet.

NachweisHannover
ISO 9001:2015 (TÜV NORD CERT)
ESCC Qualified Manufacturer (ESCIES)
ESCC-Zertifikat SPPL12420RH (Nr. 376, QPL)

Unternehmenshistorie

  1. 2014

    Gründung als Spin-off von Telefunken Semiconductors; ESA Innovation Award bei den ESA Industry Space Days; Präsentation von Strahlungstestergebnissen bei AMICSA und SpaceWire Conference

  2. 2015

    SPPL12420RH Engineering Models und Evaluation Kits verfügbar; Präsentation des ersten europäischen POL-Converter-ICs auf der Space Tech Expo Bremen; Start der In-Orbit-Demonstration im Satelliten Kent Ridge 1

  3. 2016

    Flight Models des SPPL12420RH verfügbar; Distributionsverträge mit Triumpower und KAMAKA; Flight Heritage seit 2015; Auftritte auf ILA Berlin, ESA ISD, ESPC 2016 und ADCSS 2016

  4. 2017

    3. Preis im Airbus Defence & Space Challenge bei den INNOspace Masters; Präsenz auf Space Tech Expo Bremen und Paris Space Week

  5. 2018

    Präsentation der POL-Converter-ICs in ESCC-Zertifizierung sowie LVDS-Transceivern auf der DLR Components Conference; Auftritt electronica 2018 München

  6. 2019

    Präsentationen auf ESCCON 2019 (ESA ESTEC), DLR Components Conference und RADECS 2019 zu TID-Ergebnissen der LVDS-Familie

  7. 2021

    ESCC-Zertifizierung: SPPL12420RH erreicht QPL-Status, ESA erteilt ESCC-Zertifikat Nr. 376; erste ISO-9001-Zertifizierung

  8. 2023

    Präsentation neuer IC-Produkte für modernes Power-Management auf der DLR Components Conference

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