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Spacerep – Fertigung

Sourcing obsolete Halbleiter und Fertigung kundenspezifischer Hybrid-Elektronik nach MIL- bis ESCC-Standards

SP

Spacerep OÜ

Mailand (IT) · Tallinn (EE)Neu auf Amplifa

1980erBasis in Mailand
EE102547652Estnische Registernummer
OÜRechtsform (estnische GmbH)
MIL–ESCCAbgedeckte Standards
EU-weitLiefergebiet über Partnernetzwerk

Über Spacerep

Spacerep ist ein auf die Hi-Rel-Elektronik spezialisierter Dienstleister mit operativer Basis in Mailand, wo seit den 1980er-Jahren ein Team spezialisierter Techniker den italienischen Elektronikmarkt betreut. Das Unternehmen löst Obsoleszenzprobleme: Nicht mehr produzierte Halbleiter wie Memories, Mikroprozessoren, Linear- und Logik-Bauelemente sowie optische Komponenten (LED, Laser, Beleuchtung) werden über ein europäisches Partnernetzwerk beschafft oder als funktionsäquivalente Ersatzlösungen entwickelt. Daneben fertigt Spacerep als qualifiziertes Assembly and Test House für Hybridtechnik kundenspezifische elektronische Bauteile nach Kundenlayout — von Dickfilm-Technologie über Bare-Die-Montage, Bonding und Löten bis zur hermetischen Gehäusekapselung in Reinraumfertigung. Alle Produkte können mit mechanischem, umweltbezogenem und elektrischem Screening nach der geforderten Norm geprüft werden, von MIL bis ESCC. Über die Partnerschaft mit Comtronic werden zudem Connector-Lösungen inklusive Micro-D-Hardware für anspruchsvolle industrielle und Luft- und Raumfahrtanwendungen bereitgestellt. Registriert ist die Gesellschaft als Spacerep OÜ in Tallinn, Estland.

Standort
Mailand
Verfahren
Custom electronics design and production (hybrid technology, qualified Assembly and Test House), Thick film technology, Bare-die assembly, Bonding, Soldering, Hermetic case encapsulation, Mechanical, environmental and electrical screening/testing, Sourcing obsolete Halbleiter (Memories, Mikroprozessoren, Linear- & Logik-Bauelemente, optische
Werkstoffe
Dickfilm-Technologie, Bare-Die-Montage, Bonding, Hermetische Gehäusekapselung, Reinraumfertigung
Zertifikate
ISO 9001:2008, DIN EN 9100:2009, EN ISO 13485:2003, IPC-J-STD-001, DLR-RF-PS-STD-008
Gegründet
1980er (in
Branchen
Luft- und Raumfahrt / Hi-Rel, Industrie, Medizintechnik, Hi-Rel / Weltraum- und Luft- und Raumfahrt (MIL–ESCC Standards), Luftfahrt
  1. 01

    Sourcing obsolete Halbleiter & Connector-Sourcing

  2. 02

    Custom-Design nach Kundenlayout

  3. 03

    Dickfilm-Technologie / Bare-Die / Bonding

  4. 04

    Automatic Pick & Place / Löten

  5. 05

    Hermetische Gehäusekapselung (Reinraum)

  6. 06

    Mechanisches, umweltbezogenes und elektrisches Screening

Technologien & Verfahren

Thick film

Dickfilm-Technologie

Trägertechnologie für kundenspezifische Hybrid-Komponenten nach Kundenlayout.

Bare-die

Bare-Die-Montage

Direkte Montage unverpackter Chips für kundenspezifische Hybrid-Bauteile.

Bonding

Bonding

Drahtbonding zur elektrischen Verbindung in Hybrid-Aufbauten.

Hermetic

Hermetische Gehäusekapselung

Gasdichte Kapselung sensibler Elektronik für Hi-Rel-Anwendungen.

Cleanroom

Reinraumfertigung

Fertigungsumgebung für anspruchsvolle Hybrid- und Hi-Rel-Produkte.

Standorte

Standort Mailand

Mailand

IT

Operativer Standort mit spezialisierten Technikern

Werkstoffe
Thick film, Bare-die
  • Automatic Pick & Place
  • Clean room

Tallinn

EE

Registrierungssitz (Spacerep OÜ)

Leistungen & Bauteile

Kundenspezifische Electronic Assembly (Hybridtechnik)
Kundenspezifische Electronic Assembly (Hybridtechnik)Dickfilm/Bare-Die · Hi-Rel & Luft- und Raumfahrt
Connector-Komponenten inkl. Micro-D
Connector-Komponenten inkl. Micro-DSourcing über Comtronic · Industrie & Luft- und Raumfahrt

Einblicke in die Fertigung

Partner: Comtronic GmbH
Partner: Comtronic GmbH
Partner: SeSemi Electronics Ltd
Partner: SeSemi Electronics Ltd

Branchen

Luft- und Raumfahrt / Hi-RelIndustrieMedizintechnikHi-Rel / Weltraum- und Luft- und Raumfahrt (MIL–ESCC Standards)Luftfahrt

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Custom electronics design and production (hybrid technology, qualified Assembly and Test House)Engineering––––thick film, bare-die
Thick film technologyMontage–––––
Bare-die assemblyMontage–––––
BondingFügen–––––
SolderingFügen–––––
Hermetic case encapsulationMontage–––––
Mechanical, environmental and electrical screening/testingPrüfung–––––

2 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Automatic pick & place––––Milan
Clean room––––Milan

Zusatzleistungen

Sourcing obsolete Halbleiter (Memories, Mikroprozessoren, Linear- & Logik-Bauelemente, optischeCustom-Design und Fertigung nach KundenlayoutDickfilm-TechnologieBare-DieBondingAutomatic Pick & PlaceLötenHermetische GehäusekapselungReinraumfertigungQualifiziertes Assembly and Test House für Hybridtechnik (mechanische, umweltbezogene undConnector-Sourcing inkl. Micro-D via Partnerschaft mit ComtronicKitting/Distribution/Management (über Partnernetzwerk)

Referenzkunden

Force Technologies Ltd (Partner)Comtronic (Partner)

Qualität & Normen

Als qualifiziertes Assembly and Test House für Hybridtechnik werden alle Produkte mit mechanischem, umweltbezogenem und elektrischem Screening nach der geforderten Norm geprüft — von MIL bis ESCC.

NachweisMailand
ISO 9001:2008
DIN EN 9100:2009
EN ISO 13485:2003
IPC-J-STD-001
DLR-RF-PS-STD-008

Historie

  1. 1980er

    Basis in Mailand; Tätigkeit im industriellen und Hi-Rel-Markt mit Partnernetzwerk für Elektronikprojekte nach Kunden- und internationalen Standards (MIL bis ESCC).

  2. Umregistrierung als Spacerep OÜ in Tallinn, Estland; Fortführung der technischen Tätigkeit über das etablierte europäische Netzwerk.

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