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Fertigung und Montage komplexer elektronischer Baugruppen: EMS, Subcontracting und Dickschicht-Hybridtechnik auf Keramiksubstrat.
Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH
BerlinNeu auf Amplifa
Über SHK
Die Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH (SHK) ist ein EMS-Dienstleister in Berlin, der seit 1991 elektronische Baugruppen fertigt und montiert. Das Leistungsspektrum umfasst EMS-Vollservice mit Beschaffung, Subcontracting mit kundengestellten Materialien sowie die Spezialisierung auf kundenspezifische Dickschicht-Hybridtechnik: Leiterbahnen und Widerstände werden im Siebdruck auf Keramiksubstrat aufgebracht, bei rund 800 °C eingebrannt und per Laserabgleich auf Toleranzen besser als 0,1 % getrimmt. Die Aufbau- und Verbindungstechnik reicht von SMD-Bestückung (fine-pitch bis BGA/µBGA) über THD-Bestückung bis zu Selektiv-, Schwall- und Stickstoffwellenlöten; Hybridmodule sind für Hochspannungsanwendungen bis 30 kV geeignet. Eine eigene Vorrichtungsfertigung mit CNC-Fräsen und 3D-Druck stellt Werkstückträger, Lötrahmen und Prüfvorrichtungen her. Kunden stammen unter anderem aus der Medizintechnik und Automobilindustrie; gefertigt wird im 3-Schicht-Betrieb für Projekte weltweit.
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- EMS (Electronics Manufacturing Services) - elektronische Baugruppenfertigung und Montage, SMD-Bestückung (Surface Mount Device), Reflowlöten an Luft oder unter Stickstoff, THD-Bestückung (Through-Hole Device) mit lichtgesteuerten Bestücktischen, Selektivlöten, Wellenlöten (Stickstoff-Wellenlötung), Schwalllöten, Handlöten & Rework an Mikroskop-Arbeitsplätzen
- Werkstoffe
- Keramiksubstrat, Leiterplatte (PCB), Lotpaste, Dickschicht-Pasten (Leiterbahn- und Widerstandspasten), Leiterplatte (FR4)
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, ISO 9001
- Gegründet
- 1991
- Branchen
- Medizintechnik, Automobilindustrie
- 01
Technologie-Beratung
- 02
Materialeinkauf/Beschaffung
- 03
Datenprüfung & DFM/DFT
- 04
Schablonendruck
- 05
SMD-/THD-Bestückung
- 06
Löten (Reflow, Selektiv, Wellen)
- 07
Hybridtechnik (Siebdruck, Einbrand, Laserabgleich)
- 08
AOI & Funktionsprüfung
- 09
Laserkennzeichnung
- 10
Serie
Werkstoffe & Verfahren
Keramiksubstrat
Trägermaterial der Dickschicht-Hybridtechnik für hohe Temperaturen, Miniaturisierung und Hochspannung bis 30 kV.
Leiterplatte (FR4)
Basis der SMD- und THD-Baugruppenfertigung von feinsten Chip-Bauformen bis zu großen ICs und Steckverbindern.
Dickschicht-Pasten (Leiterbahn- und Widerstandspasten)
Im Siebdruck aufgebracht und bei ca. 800 °C eingebrannt; Widerstände werden per Laser auf besser als 0,1 % getrimmt.
Lotpaste
Auftrag im Schablonendruck mit 2,5-D-Pasteninspektion als qualitätskritischster Schritt der SMD-Fertigung.
Standorte
Berlin
DEProduktion und Verwaltung
- Losgröße
- Prototyp bis Großserie
- Werkstoffe
- Keramiksubstrat, Leiterplatten, Dickschicht-Pasten
- EKRA Schablonendrucker mit 2,5-D-Pasteninspektion
- JUKI FX-3, RX-6, RE-2060, KE-3020V SMD-Bestückautomaten
- Koh Young & Viscom 3D-AOI
- Ersa Selektivlötanlage (Stickstoff)
- SEHO gekapselte Stickstoff-Wellenlötanlage
- JBC Handlöt- und Rework-Stationen
- Röntgen-Zählsystem im Wareneingang
- Nutek Laserkennzeichnungssystem
- 2 CNC-Fräsen
- 2 3D-Drucker
- Reflow-Öfen (Luft/Stickstoff)
- Siebdruckanlage und Einbrandofen (Dickschicht)
- Laser-Trimmanlage
Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| EMS (Electronics Manufacturing Services) - elektronische Baugruppenfertigung und MontageMontage | – | – | – | Kleinserien – Großserien | Leiterplatten, elektronische Bauteile |
| SMD-Bestückung (Surface Mount Device)Montage | – | – | – | – | elektronische Bauteile, Leiterplatten |
| Reflowlöten an Luft oder unter StickstoffFügen | – | – | – | – | Lotpaste, SMD-Bauteile |
| THD-Bestückung (Through-Hole Device) mit lichtgesteuerten BestücktischenMontage | – | – | – | – | bedrahtete Bauteile, Leiterplatten |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | bedrahtete Bauteile |
| Wellenlöten (Stickstoff-Wellenlötung)Fügen | – | – | – | – | bedrahtete Bauteile |
| SchwalllötenFügen | – | – | – | – | bedrahtete Bauteile |
| Handlöten & Rework an Mikroskop-ArbeitsplätzenFügen | – | – | – | Prototypen/Kleinstserien | elektronische Bauteile |
| Dickschicht-Hybridtechnik - Leiterbahnen und Widerstände im Siebdruck auf Keramiksubstrat,Oberfläche | Laserabgleich auf besser als 0,1 % | – | – | – | Keramiksubstrat, Dickschicht-Pasten |
| Laserabgleich (Lasertrimming) von Dickschicht-WiderständenOberfläche | besser als 0,1 % | – | – | – | Dickschicht-Widerstände auf Keramik |
| Hochspannungsanwendungen bis 30 kV (Hybridtechnik)Montage | – | – | – | – | Keramiksubstrat |
| Schablonendruck (Lotpastenauftrag) mit 2,5-D-PasteninspektionFügen | – | – | – | – | Lotpaste |
| Automatische optische Inspektion (AOI), 3D-vermessenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Elektrische Funktionsprüfung nach Kundenvorgabe inkl. Prüfadapter und -softwarePrüfung | – | – | – | – | – |
| Röntgen-Zählen von Bauteilen (Wareneingang)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Laserkennzeichnung von Baugruppen (Klartext, Barcode, Data-Matrix)Oberfläche | – | – | – | – | Substrat, hitzebeständige Etiketten |
| CNC-Fräsen von Werkstückträgern, Lötrahmen und PrüfvorrichtungenZerspanung | – | – | – | – | – |
| 3D-Druck von Werkstückträgern, Lötrahmen und PrüfvorrichtungenAdditiv | – | – | – | – | – |
| Design for Manufacturing & Testability (DFM/DFT) - Prüfkonzept-Entwicklung durch PrüfingenieurEngineering | – | – | – | – | – |
| Subcontracting - Fertigung mit kundengestellten Bauteilen und LeiterplattenMontage | – | – | – | – | kundengestellte Leiterplatten, kundengestellte Bauteile |
18 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Schablonendrucker mit integrierter 2,5-D-Pasteninspektion | EKRA | – | – | – | Berlin |
| Hochgeschwindigkeits-SMD-Mountingmaschine | JUKI FX-3 | – | – | – | Berlin |
| Hochgeschwindigkeits-SMD-Mountingmaschine | JUKI RX-6 | – | – | – | Berlin |
| Flexibler SMD-Bestückungsautomat | JUKI RE-2060 | – | – | – | Berlin |
| Flexibler SMD-Bestückungsautomat | JUKI KE-3020V | – | – | – | Berlin |
| 3D-Automatische optische Inspektion (AOI) | Koh Young | – | – | – | Berlin |
| 3D-Automatische optische Inspektion (AOI) | Viscom | – | – | – | Berlin |
| Selektivlötanlage (unter Stickstoff) | Ersa | – | – | – | Berlin |
| Gekapselte Stickstoff-Wellenlötanlage (Schwalllöten) | SEHO | – | – | – | Berlin |
| Lötstationen für Handlöten & Rework | JBC | – | – | – | Berlin |
| Röntgen-Zählsystem (Wareneingang) | – | – | – | – | Berlin |
| Laserkennzeichnungssystem | Nutek | – | – | – | Berlin |
| CNC-Fräse | – | 2 | – | – | Berlin |
| 3D-Drucker | – | 2 | – | – | Berlin |
| Siebdruckanlage für Dickschicht-Hybridtechnik | – | – | – | – | Berlin |
| Einbrandofen für Dickschicht (ca. 800 °C) | – | – | – | – | Berlin |
| Laser-Trimmanlage (Laserabgleich) | – | – | – | – | Berlin |
| Reflow-Öfen (Luft/Stickstoff) | – | – | – | – | Berlin |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Fertigung ist nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert (TÜV Rheinland); es gelten ESD-geschützte Produktionsflächen, klimatisierte Druckprozesse sowie 3D-AOI und elektrische Funktionsprüfung inklusive Prüfadapter und -software. Zwei Linien arbeiten mit einem Cogiscan-Traceability-System zur lückenlosen Rückverfolgbarkeit.
| Nachweis | Berlin |
|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 1991
Gründung; Spezialisierung auf Dickschicht-Hybridtechnik
- 2000
Erstzertifizierung nach ISO 9001
- 2024
Erneute Zertifizierung nach ISO 9001:2015 durch TÜV Rheinland (gültig bis 18.12.2027)