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Ausrüstung, Ersatzteile und Eigenmarken für Wafer-Handling, Photolithographie, Nassprozesse und CMP in der Halbleiterfertigung.
SPS Europe B.V.
Putten (NL) · Ingolstadt · Hamburg · Dresden · Vaulx-Milieu (FR) · Mailand (IT) · Singapur · Boston (USA) · Damascus, Oregon (USA) · Liverpool (UK) · Tokio (JP)Neu auf Amplifa
Über SPS
SPS (Semiconductor Production Systems) ist ein international tätiger Anbieter von Produkten und Systemen für die Halbleiterfertigung. Das Portfolio umfasst Wafer-Handling (Vakuumwands, Wafer-Sorter, Wafer-Aligner), Wafer-Shipping (Ships, FOSB, FOUP, Moisture Barrier Bags), Prozesskassetten aus PP, PTFE, PFA und PEEK, Nassprozess-Ausrüstung für Reinigung und Ätzen inklusive Megasonic-Reinigung, Polier- und CMP-Komponenten, Photolithographie-Ausrüstung sowie Fluid Handling mit Heizern, Filtern, Pumpen und Ventilen. Eigene Produktmarken sind POLOS (Spin Coater, Maskless-Lithographie-Systeme, ALD-Systeme), esPRO (Fluid Handling, Inline Heaters, Prozessbäder) und WHS (Wafer Handling Systems). Ergänzend bietet SPS Ersatzteile, Tool-Refurbishment inklusive Robot-Refurbishment und Semitool-Upgrades, CMP-Prozessschulungen sowie kundenspezifische Lösungen; über 9.000 Teile sind ab Lager lieferbar. Das Unternehmen blickt auf über 35 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie zurück und bedient über Standorte in Europa, den USA und Asien neben der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie auch Life Science sowie Labor- und Pharmaanwendungen.
- Standort
- TS Putten
- Verfahren
- Spin Coating / Spin Processors (POLOS SPINx-Series), Spray Coating (Ultrasonic, POLOS UC320/UC330/UC360c), Maskless Lithographie / Direkter Laser-Schreibvorgang (Print UV, Beam, Beam XL, NanoWriter), Mask Aligner (manuell, semi-automatisch, automatisch; MDA-400LJ, MDA-400M, MDA-80MS, MDA-12FA), Atomic Layer Deposition (Thermal & Plasma ALD, AT200/AT410/AT650P/AT650T), Wet Process: Reinigung, Ätzen, Spin-Prozessstationen, Tauchbäder, Megasonic-Reinigung, CMP (Chemical Mechanical Polishing): Polieren, Pad Conditioner, Polishing Pads, Slurry-Zubehör, Polierservice (Mipox): Edge Polishing, Reinigung, Permanent Bonding, Surface Polishing, Wafer
- Werkstoffe
- Polypropylen (PP), PTFE, PFA, PEEK, PVDF, Aluminium, Edelstahl, Quarz
- Zertifikate
- ISO disclaimer erwähnt (ISO-Zertifizierung der SPS Group BV, SPS Europe BV und, ISO-Zertifizierung (laut Unternehmens-Disclaimer)
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Mikroelektronik, Life Science, Labor/Pharma (POLOS)
- 01
Technische Beratung und Produktauswahl
- 02
Entwicklung konfigurierbarer Produkte und Custom Solutions (POLOS, esPRO, WHS)
- 03
Lieferung ab Lager (über 9.000 Teile)
- 04
Tool-Refurbishment, Wartung und Ersatzteilversorgung
- 05
CMP-Prozessschulung und technischer Support
Werkstoffe & Verfahren
Polypropylen (PP)
Material für Prozesskassetten und Prozessbäder im Reinraum.
PTFE
Chemisch beständiges Material für Kassetten, Behälter und Wafer-Dipper.
PFA
Rohrleitungen, Fittings, Druck- und Lagerbehälter für Fluid Handling in Nassprozessen.
PEEK
Hochwertiger Kunststoff für Prozesskassetten.
PVDF
Material für Prozessbehälter in der Nassprozess-Reinigung und -Ätzung.
LDPE
Beutelmaterial für Verpackung und Versand.
Aluminium
Metallkassetten und Test-Wafer für Handling und Transport.
Edelstahl
Metallkassetten, Gasfilter und Prozesskomponenten.
Quarz
Prozessbäder und Wafer-Boote für Nassprozesse.
Silizium-Wafer
Substrate für Spin Coating, Lithographie und Wafer-Handling.
Glas
Substratmaterial für Photolithographie- und Spin-Prozesse.
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Spin Coating / Spin Processors (POLOS SPINx-Series)Kunststoff | – | 450 mm Substratdurchmesser | – | – | Silizium-Wafer, Glas, Metall, Kunststoff |
| Spray Coating (Ultrasonic, POLOS UC320/UC330/UC360c)Kunststoff | – | – | – | – | Photoresist |
| Maskless Lithographie / Direkter Laser-Schreibvorgang (Print UV, Beam, Beam XL, NanoWriter)Engineering | Ausrichtungsgenauigkeit 0,1–2 µm | 150 x 150 mm Substrat | – | – | Silizium, Glas, Metall, Kunststoff, Photoresist |
| Mask Aligner (manuell, semi-automatisch, automatisch; MDA-400LJ, MDA-400M, MDA-80MS, MDA-12FA)Engineering | – | – | – | – | Photoresist |
| Atomic Layer Deposition (Thermal & Plasma ALD, AT200/AT410/AT650P/AT650T)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Wet Process: Reinigung, Ätzen, Spin-Prozessstationen, Tauchbäder, Megasonic-ReinigungOberfläche | – | – | – | – | – |
| CMP (Chemical Mechanical Polishing): Polieren, Pad Conditioner, Polishing Pads, Slurry-ZubehörOberfläche | – | 450 mm (Polishing service Mipox) | – | – | – |
| Polierservice (Mipox): Edge Polishing, Reinigung, Permanent Bonding, Surface Polishing, WaferOberfläche | – | 450 mm | – | – | Wafer |
| Wafer Handling: manuelle/automatische Wafer-Transfers, Wafer Sorter, Wafer Aligner, Vacuum WandsMontage | – | – | – | – | – |
| Wafer Shipping: Shippers, FOSB, FOUP, Moisture Barrier Bags, Vacuum SealerMontage | – | 1000 mm (Vacuum Sealer) × 380 x 420 mm (Moisture Barrier Bag) | – | – | Aluminium, Edelstahl, PP, PTFE, PFA, PEEK |
| Grinding & Dicing Zubehör: Film Frames, Dicing Tape, Die Matrix Expander, UV-CuringMontage | – | – | – | – | – |
| Werkzeug-Refurbishment: Robot Refurbishment, Semitool Upgrades, Spray Acid/Solvent Tool, SpinMontage | – | – | – | – | – |
| Schichtdickenmessung / Film Characterization (Fr-Scanner, Fr-ES, Fr-Pro, Fr-Mic)Prüfung | – | – | – | – | – |
| CMP Process Training (10 Module)Engineering | – | – | – | – | – |
| Fluid Handling: Heizer, Filtration, Durchflussmessung, Pumpen, VentileOberfläche | – | – | – | – | PFA, PTFE, Edelstahl |
| Ozon-Generierung (AT-Ozone Generator)Oberfläche | – | – | – | – | – |
14 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Spin Coater | POLOS (SPS) SPIN150x Standard | – | 150 mm (bis 6"), bis 4" x 4" (100 mm), 1–30.000 RPM | – | – |
| Spin Coater | POLOS (SPS) SPIN150x / SPIN200x / SPIN300x / SPIN450x | – | max. Substrat 150/200/300/450 mm rund bzw. 4x4/6x6/8x8/10x10 Zoll quadratisch | – | – |
| Spin Coater (automatisiert) | POLOS (SPS) SPIN4000A / SPIN5000A | – | – | – | – |
| Maskless Lithographie-System | POLOS (SPS) POLOS BEAM XL Mk2 | – | 150 x 150 mm, Tabletop | – | – |
| Maskless Lithographie-System | POLOS (SPS) Print UV Standard / BEAM / NanoWriter / NanoWriter Advanced | – | Expositionsfläche 70x70 bis 155x155 mm; Auflösung 0,3–1,5 µm | – | – |
| Mask Aligner | Midas / POLOS (SPS) MDA-400LJ / MDA-400M / MDA-400M-6 / MDA-600S / MA-400X / MDA-80MS / MDA-12FA | – | – | – | – |
| Atomic Layer Deposition System | POLOS (SPS) AT200 / AT410 / AT650P / AT650T | – | – | – | – |
| Inline Heater | ESPRO (SPS) ESPRO-LH | – | 180 °C | – | – |
| Ultrasonic Spray Coater | POLOS (SPS) UC330 / UC320 / UC360c | – | – | – | – |
| Hotplate | POLOS (SPS) Hotplate 200 / Hotplate 350 | – | – | – | – |
| Wafer Sorter (2-Cassette) | WHS (SPS) WHS-T4 mit OCR | – | – | – | – |
| Megasonic-Reinigungssystem | ESPRO (SPS) Batch/Shower/Cover type | – | – | – | – |
| Spray Acid Tool / Spray Solvent Tool / Spin Rinser Dryer (Refurbishment) | Semitool / ESPRO (SPS) | – | – | – | – |
| Schichtdickenmessgerät | POLOS (SPS) Fr-Scanner-AIO-Mic-XY200 / Fr-ES / Fr-Pro / Fr-Mic | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
SPS publiziert eine Quality Policy sowie eine Quality & Environmental Policy und weist per Disclaimer auf eine ISO-Zertifizierung der SPS Group BV, SPS Europe BV und SPS Europe GmbH hin. Produkte wie Moisture Barrier Bags werden nach Normen wie ANSI/ESD STM11.11 und Reinraumklassen (ISO 3 / Class 1 FS209E) spezifiziert.
| Nachweis | Unternehmen |
|---|---|
| ISO-Zertifizierung (laut Unternehmens-Disclaimer) |
Historie
Über 35 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie (Gründungsjahr nicht angegeben)