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Entwicklung und Fertigung flexibler Flachleiterverbinder, Jumper und kundenspezifischer Verbindungsmodule für die Elektronikindustrie.
SUMIDA flexible connections GmbH
Radeberg (HQ) · Jimbolia (RO) · Shanghai (CN) · Chicago (US)Neu auf Amplifa
Über SUMIDA flexible connections
Die SUMIDA flexible connections GmbH mit Sitz in Radeberg (Sachsen) ist seit 1993 als Hersteller flexibler Leiterplattenverbinder und Sensoren aktiv und gehört seit 2006 zur global aufgestellten SUMIDA Corporation. Das Kernportfolio umfasst Flexible Board Connections (FBC), Flexible Flat Cables (FFC) sowie Flexible Modules inklusive kompletter Baugruppen aus einer Hand. Die Kerntechnologie ist das kontinuierliche Laminieren von Kupferleitern zwischen kleberbeschichteten Folien; ergänzend werden Kupferdrähte flachgewalzt, Crimpkontakte im Raster 1,27 mm und 2,54 mm angeschlagen, Kabelenden umspritzt, mit Hotmelt vergossen, hinterklebt, laserbearbeitet sowie SMD- und THT-Bestückungen mit Reflow- und Selektivlöten gefertigt. Rund 350 Mitarbeitende an vier Standorten (Radeberg, Jimbolia/Rumänien, Shanghai/China, Chicago/USA) bedienen Branchen wie Automotive und E-Mobilität, industrielle Automatisierung, Robotik, Medizintechnik, White Goods, Beleuchtung und Batteriesysteme. Die Entwicklung reicht vom CAD-Modell über Prototypen bis zur Serienfertigung, begleitet durch FMEA, Simulation und eigene Labormesstechnik. Produkte sind mit Temperaturbereichen von -40 °C bis +125 °C und bis zu 10 Millionen Biegezyklen dauerbelastbar.
- Standort
- Radeberg
- Verfahren
- Kontinuierliches Laminieren (Kupferleiter zwischen Folien, Druck und Temperatur), Flachwalzen von Kupferdrähten, Längsschneiden und Querschneiden (Vereinzelung laminiertes Flachband), Abisolieren (Spezialmesser, Anschlussenden), Crimp-Technologie (Crimpen im Raster 1,27 mm und 2,54 mm), Umspritzen (Schiebetisch-Spritzgießmaschinen), Vergießen mit Hotmelt, Hinterklebungen (Klebebänder und Verstärkungen)
- Werkstoffe
- Kupfer (Kupferdrähte, Leiterkerne), Aluminium (Leiterkerne), FR4-Leiterplattenmaterial, Hotmelt (Klebersystem), Kleberbeschichtete Folien (Ober-/Unterfolie), Kupfer, Aluminium, Hotmelt
- Zertifikate
- ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 50001
- Gegründet
- 1993
- Mitarbeiter
- 350
- Branchen
- Automotive & E-Mobilität, Industrielle Automatisierung, Robotik, Medizintechnik & Sensortechnik, White Goods, Beleuchtung/LED
Werkstoffe & Verfahren
Kupfer
Leiterkerne und Kupferdrähte werden laminiert, flachgewalzt und zu Flachleitern verarbeitet.
Aluminium
Leiterkerne, u. a. als Hybrid Cu/Al-Kombination in einem Flachbandkabel für LED-Verbindungssysteme.
FR4-Leiterplattenmaterial
Standard-Material für Leiterplattenverbindungen und SMD-Bestückung, reduziert die Stückkosten.
Hotmelt
Lösungsmittelfreies Klebersystem zum Vergießen von Kabelenden und filigranen Bauteilen.
Kleberbeschichtete Folien
Ober- und Unterfolien für das Laminieren der Kupferleiter zwischen den Folien.
Standorte
Radeberg
DEHeadquarters und Fertigung
- Werkstoffe
- Kupfer, Aluminium, FR4, Folien, Hotmelt
- Schiebetisch-Spritzgießmaschinen
- Reflow-Lötanlage
- Selektive Lötanlagen
- SMD-Bestücker
- Hochpräziser Laser
- Längs-/Querschneidanlagen
- Spezialanlagen Hinterklebung
- Roboterfaltung
- FMS/AMS Montagesysteme
- Crimptechnik (TE Connectivity/Nicomatic)
Jimbolia
ROProduktion
Shanghai
CNProduktion
Chicago
USStandort
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Kontinuierliches Laminieren (Kupferleiter zwischen Folien, Druck und Temperatur)Fügen | – | – | – | – | Kupfer, Kleberbeschichtete Folien |
| Flachwalzen von KupferdrähtenUmformung | – | – | – | – | Kupfer |
| Längsschneiden und Querschneiden (Vereinzelung laminiertes Flachband)Umformung | – | – | – | – | Kupfer, Laminat |
| Abisolieren (Spezialmesser, Anschlussenden)Fügen | – | – | – | – | Kupfer, Isolationsfolie |
| Crimp-Technologie (Crimpen im Raster 1,27 mm und 2,54 mm)Fügen | – | – | – | – | Kupfer, Aluminium |
| Umspritzen (Schiebetisch-Spritzgießmaschinen)Kunststoff | – | – | – | – | Kunststoff |
| Vergießen mit HotmeltKunststoff | – | – | – | – | Hotmelt |
| Hinterklebungen (Klebebänder und Verstärkungen)Montage | – | – | – | – | Klebeband |
| Laserbearbeitung (Freilegung, kundenspezifische Varianten)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | Kupfer, SMD-Bauteile |
| Reflow-Löten (SMD-Bestückung)Fügen | – | – | – | – | Kupfer, SMD-Bauteile, FR4 |
| Wellenlöten (kompatibel)Fügen | – | – | – | – | Kupfer |
| Widerstandsschweißungen (Kontaktierung Bauteile/PANTA-Kabel)Fügen | – | – | – | – | Kupfer, Aluminium |
| LaserschweißenFügen | – | – | – | – | Kupfer |
| LaserlötenFügen | – | – | – | – | Kupfer |
| CrimplötenFügen | – | – | – | – | Kupfer |
| SMD-Bestückung (Surface Mount Technology)Montage | – | – | – | – | FR4, SMD-Bauteile |
| THT-Bestückung (Through Hole Technology)Montage | – | – | – | – | FR4 |
| Roboterfaltung (Falten, maßgeschneiderte Designs)Montage | – | – | – | – | – |
| Assemblage / Montage (FMS und AMS Montagesysteme)Montage | – | – | – | – | – |
| Entwicklung, Prototypenbau, Simulation und Messtechnik (Labor)Engineering | – | – | – | – | – |
| EOL-Tests von Komponenten, Systemen und Modulen / PrüfungPrüfung | – | – | – | – | – |
10 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Vollhydraulische Schiebetisch-Spritzgießmaschinen | – | – | – | – | Radeberg |
| Selektive Lötanlagen | – | – | – | – | Radeberg |
| Reflow-Lötanlage | – | – | – | – | Radeberg |
| Bestücker (SMD Pick & Place) | – | – | – | – | Radeberg |
| Hochpräziser leistungsstarker Laser (Laserbearbeitung) | – | – | – | – | Radeberg |
| Schneidanlagen (Längs- und Querschneiden) | – | – | – | – | Radeberg |
| Spezialanlagen Hinterklebung | – | – | – | – | Radeberg |
| Roboterfaltung (Faltanlagen) | – | – | – | – | Radeberg |
| FMS/AMS Montagesysteme (flexible und automatische Montagesysteme) | – | – | – | – | Radeberg |
| Crimpverarbeitungstechnik (TE Connectivity und Nicomatic) | TE Connectivity / Nicomatic | – | – | – | Radeberg |
Zusatzleistungen
Qualität
Qualitätsziel ist 0 PPM nach Null-Fehler-Prinzip; ein Team um den Director Quality setzt moderne Prüftechnik, EOL-Tests von Komponenten, Systemen und Modulen sowie PPAP-, IMDS- und RoHS/REACH-Dokumentation ein.
| Nachweis | Radeberg |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| IATF 16949 | |
| ISO 14001 | |
| ISO 50001 |
Historie
- 1993
Gründung der SUMIDA flexible connections GmbH (Einstieg in Fertigungstechnologie für die Elektroindustrie)
- 1998
Zertifizierung DIN EN ISO 9001 (TÜV Cert)
- 1999
Zertifizierung QS 9000 (TÜV Management Service GmbH)
- 2002
Zertifizierung ISO/TS 16949:1999
- 2004
Zertifizierung ISO/TS 16949:2002
- 2006
Zugehörigkeit zur SUMIDA-Gruppe
- 2008
Zertifizierung ISO/TS 16949:2002
- 2010
Zertifizierung ISO/TS 16949:2008
- 2012
Zertifizierung ISO 14001:2004
- 2014
Zertifizierung ISO/TS 16949:2009
- 2016
Zertifizierung ISO/TS 16949:2009
- 2018
Einführung IATF 16949
- 2021
Re-Zertifizierung IATF