SUSS MicroTec SE

Über SUSS MicroTec

Die SUSS MicroTec SE mit Sitz in Garching bei München ist ein börsennotierter Anlagenhersteller, der Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, die Nanound Mikrosystemtechnik (MEMS) sowie verwandte Märkte entwickelt und fertigt. Das Portfolio umfasst Mask-Aligner für die Fotolithografie, Coater zur Wafer-Belackung, Substrat- und Device-Bonder, Anlagen zur Nassbearbeitung von Fotomasken, Inkjet-Drucksysteme sowie Laser-Technologie zur Mikrostrukturierung; mit der 2026 eingeführten Produktlinie GreenTec Solutions (GT200) ist das Unternehmen zudem in den Markt für chemikalienreduziertes hybrides Wafer-Cleaning in 200-mm-Umgebungen eingetreten. Die Systeme kommen bei der Herstellung von Speicherchips, Prozessoren, MEMS, LEDs und anderen mikrotechnischen Bauteilen zum Einsatz und bedienen sowohl die industrielle Großserienfertigung als auch Forschung und Entwicklung. Die Produktion erfolgt an den deutschen Standorten Garching und Sternenfels (Kompetenzzentrum für Wet Processing mit Coatern, Bondern und Fotomaskenbearbeitung) sowie in Taiwan; ein globales Netz aus Vertriebs- und Servicestandorten mit rund 300 Field Service Engineers und mehr als 60 Prozessexperten sichert Installation, Wartung und Lifecycle-Support. Das Unternehmen wurde 1949 gegründet und firmiert seit 2024 als SUSS MicroTec SE.

Standort

Garching

Verfahren

Wafer-Cleaning (hybrid, chemikalienreduziert), Mask Aligner Lithographie (Fotolithographie), Spin-Coating / Belackung (Coater, Produktions-Coater), Substrat-Bonding (Substratbonder, temporäres Bonding), Device-Bonding (Thermo-Kompressionsbonding), Photomasken-Prozessierung (wet processing), Inkjet Printing (Tintenstrahldruck), Laser-Mikrostrukturierung

Werkstoffe

Silizium-Wafer (200 mm), Fotomasken, Fotolack, Heterogene Werkstoffe

Zertifikate

ISO 9001:2015 / ISO 14001:2015, DIN EN ISO 50001:2018, ISO 45001:2018, ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 50001 (Energiemanagement), ISO 45001 (Arbeitsschutz, Taiwan), RoHS/REACH-Konformität

Gegründet

1949

Branchen

Halbleiterindustrie, Nanotechnologie, Mikrosystemtechnik (MEMS), LED, Forschung & Entwicklung

1. 01

   Entwicklung & Engineering

2. 02

   Fertigung in Garching und Sternenfels

3. 03

   Produktion in Taiwan (Coating, Bonding, Imaging)

4. 04

   Installation & Inbetriebnahme

5. 05

   Präventive Wartung & Ersatzteilversorgung

6. 06

   Upgrades & Prozessoptimierung

7. 07

   Training & Application Labs

Werkstoffe & Verfahren

Standorte

Garching

DE

Hauptsitz, Produktion und Entwicklung

Werkstoffe

Silizium-Wafer (200 mm)

• GT200 Hybrid-Wafer-Cleaning-System (GreenTec Solutions)
• Mask Aligner (MJB-Serie)

Sternenfels

DE

Produktion/Entwicklung – Kompetenzzentrum Wet Processing

Werkstoffe

Fotomasken, Wafer/Substrate

• Coater
• Substrat-Bonder
• Fotomasken-Bearbeitungsanlagen

Zhubei City (Taiwan)

TW

Produktion (Coating, Bonding, Imaging Solutions)

Eindhoven

NL

Vertrieb und Service

Yokohama

JP

Vertrieb und Service

Bauteile & Systeme

Einblicke in die Fertigung

Verfahren & technische Grenzen

3 Anlagen & Maschinen

Qualität & Zertifizierung

Alle Divisionen arbeiten nach zertifizierten Qualitätsprozessen entlang des ISO-9001-Standards; die Produktion läuft als Lean-Fertigung mit modularen Systemen und Kanban-Workflows.

Historie

1. 1949

   Karl Süss gründet in München eine Vertriebsvertretung für Mikroskope, Kameras und Laborgeräte von Ernst Leitz Wetzlar; erste Zentrale ist eine Garage.

2. 1962/1963

   Siemens-Auftrag für ein Thermo-Kompressionsbondgerät für Transistoren – Wechsel zur Auftragsfertigung; kurz darauf Prototyp des weltweit ersten Mask-Aligners MJB3.

3. 1968

   Umzug nach Garching, wo sich bis heute die Konzernzentrale befindet.

4. 1974/1975

   Entwicklung des ersten Mask-Aligners mit mikrometergenauer doppelseitiger Belichtung; 1975 Markteinführung des MJB55, des ersten Mask-Aligners für die Serienproduktion.

5. 1980er

   Globale Expansion: erstes Auslandswerk in Waterbury (Vermont, USA), Tochtergesellschaft in Thailand (1983), Vertriebsbüros in Japan, China und Taiwan; Prober-Fertigung in Dresden.

6. 1989/1993

   Markteinführung des ersten Substrat-Bonders (1989) und der Device-Bonder (1993).

7. 1994

   Tod des Gründers Karl Süss und seines Sohnes Ekkehard; die Familie gibt ihre Anteilsmehrheit ab.

8. 1999

   Börsengang der Holding als SÜSS MicroTec AG; Akquisition von Convac und Fairchild Technologies.

9. 2000/2001

   Übernahme von Fairchild Technologies (Produktions-Coater); Gründung der Tochter SUSS MicroOptics in Neuchâtel.

10. 2007/2009

    Verkauf der Device-Bonder-Sparte (2007) und der Wafer-Prober-Sparte (2009); neue Standorte in Singapur und Korea.

11. 2010

    Übernahme von HamaTech APE in Sternenfels (Fotomaskenbearbeitung); Verlagerung der Substratbonder-Produktion von Waterbury nach Sternenfels – Kompetenzzentrum für Wet Processing.

12. 2012

    Übernahme von Tamarack Scientific (Laserprozessierung für Mikrostrukturierung).

13. 2020

    Aufbau einer neuen Produktionsstätte in Taiwan; Übernahme von PiXDRO (Inkjet-Printing-Technologie, vormals Meyer Burger).

14. 2023

    Nach Aufkommen generativer KI stark steigende Nachfrage nach Temporary-Bonding-Lösungen.

15. 2024

    Verkauf von SUSS MicroOptics an Focuslight Technologies; Umbenennung in SUSS MicroTec SE und Etablierung der Marke SUSS.

16. 2026

    Auftragsbuch erreicht Rekord von 473,7 Mio. €; Markteintritt im Wafer-Cleaning-Markt mit GreenTec Solutions (GT200); Partnerschaften mit Ignite Next und Manz Asia.