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Entwicklung und Fertigung individueller Embedded-Systeme, IoT-Gateways und industrieller Kommunikationslösungen
SYS TEC electronic AG
Neu auf Amplifa
Über SYS TEC electronic
SYS TEC electronic AG entwickelt und fertigt individuelle Embedded-Systeme, IoT-Gateways und industrielle Kommunikationslösungen für anspruchsvolle industrielle Anwendungen. Das Leistungsportfolio umfasst die komplette Wertschöpfung aus einer Hand: Konzeption, Schaltungs- und Softwareentwicklung, Test, Elektronikfertigung nach IPC-Standards sowie Box-Build-Montage inklusive Direktversand. Gefertigt wird vom Prototyp bis zur nachhaltigen Serienfertigung, ergänzt durch strukturiertes Obsoleszenz- und Lifecycle-Management sowie Second-Source-Strategien für lange Produktlebenszyklen. Ergänzend bietet das Unternehmen Services für Embedded Security (Secure Boot, Schlüsseleinbringung, hardwarebasierte Zufallszahlengenerierung, PKI-Anbindung), CRA-Compliance-Workshops und EMV-Tests. Mit über 35 Jahren Erfahrung im Embedded-Bereich bedient SYS TEC Branchen wie Automatisierungstechnik, Bahntechnik sowie Gebäude- und Energietechnik. Die Entwicklung und Fertigung erfolgt in Deutschland mit überwiegend europäischen Lieferanten; die Lösungen werden weltweit eingesetzt.
- Verfahren
- Elektronikfertigung / Bestückung, Bestückung nach IPC-Standards (Prototyp bis Serie), Prüfung (elektronische Baugruppen), Box-Build inkl. Montage und Direktversand, Prototypenfertigung, Entwicklung maßgeschneiderter Elektronik / Embedded-Systeme, Individuelle Embedded-Systementwicklung (Konzeption, Entwicklung, Test), Elektronikfertigung nach IPC-Standards (Bestückung, Prüfung, Montage, Box-Build, Direktversand)
- Werkstoffe
- Leiterplatten / elektronische Bauteile
- Branchen
- Automatisierungstechnik, Bahntechnik, Gebäudetechnik, Energietechnik, IoT / industrielle Kommunikation
- 01
Konzeption und Entwicklung
- 02
Prototypenfertigung
- 03
Bestückung nach IPC-Standards
- 04
Prüfung
- 05
Montage und Box-Build
- 06
Direktversand
- 07
Obsoleszenz- und Lifecycle-Management
Werkstoffe und Verfahren
Leiterplatten / elektronische Bauteile
Grundlage der Bestückung, Prüfung und Box-Build-Montage nach IPC-Standards.
Bauteile und Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Elektronikfertigung / BestückungMontage | – | – | – | Serie (Volumen nicht spezifiziert) | Leiterplatten / elektronische Bauteile |
| Bestückung nach IPC-Standards (Prototyp bis Serie)Montage | – | – | – | Prototyp – Serie | Leiterplatten / elektronische Bauteile |
| Prüfung (elektronische Baugruppen)Prüfung | – | – | – | – | Leiterplatten / elektronische Bauteile |
| Box-Build inkl. Montage und DirektversandMontage | – | – | – | – | Leiterplatten / elektronische Bauteile |
| PrototypenfertigungMontage | – | – | – | – | Leiterplatten / elektronische Bauteile |
| Entwicklung maßgeschneiderter Elektronik / Embedded-SystemeEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
Über 35 Jahre Know-how im Embedded-Bereich (Gründungsjahr nicht angegeben)