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Lösungen für die moderne Elektronikfertigung: von Bauteillogistik und Bestückung über Löten bis Inspektion.

SY

Systronics AG

Schweiz (Hauptsitz)Neu auf Amplifa

AGRechtsform
+41 56 200 93 40Telefon Hauptsitz

Über Systronics

Die Systronics AG ist ein in der Schweiz ansässiges Unternehmen für Lösungen der modernen Elektronikfertigung (SMT/EMS). Das Portfolio umfasst Bauteillogistik, Leiterplattenhandling, schablonenloses Jetten und Drucken von Lotpaste und Kleber (u. a. Mycronic MY700JP), SMD- und THT-Bestückung, Dampfphasen-, Selektiv- und Konvektionslöten, Dispensen und Coating, AOI-Inspektion sowie Leiterplattentrennen. Ergänzt wird das Angebot durch Zubehör, Software und Prozessanalyse, Gebrauchtmaschinen sowie Service und Inbetriebnahme. Systronics arbeitet mit Technologie- und Marktführern zusammen und begleitet Kunden persönlich von der Evaluation über die Inbetriebnahme bis zur laufenden Produktion. Der Fokus liegt auf der Schweiz; Ansprechpartner ist per Telefon und E-Mail der Hauptsitz.

Standort
Schweiz (Hauptsitz)
Verfahren
Jet Printing (schablonenloser Lotpastenauftrag), Bauteillogistik, Leiterplattenhandling, Lotpasten- und Kleberauftrag durch Jetten und Drucken, SMD- & THT-Bestückung, Dampfphasenlöten, Selektivlöten, Konvektionslöten (Reflow-Löten und Temperieren)
Werkstoffe
Lotpaste, Kleber
Zertifikate
ISO 9001
Branchen
Elektronikfertigung (SMT/EMS)
  1. 01

    Beratung & Evaluation

  2. 02

    Bauteillogistik & Leiterplattenhandling

  3. 03

    Jetten & Drucken (Lotpaste, Kleber)

  4. 04

    SMD- & THT-Bestückung

  5. 05

    Löten (Dampfphase, Selektiv, Konvektion)

  6. 06

    Dispensen & Coating

  7. 07

    AOI & Inspektion

  8. 08

    Leiterplattentrennen

  9. 09

    Service & Inbetriebnahme

Werkstoffe & Verfahren

LP

Lotpaste

Auftrag durch schablonenloses Jetten und Drucken mit individuell steuerbarem Volumen.

KL

Kleber

Auftrag durch Jetten und Drucken für SMT-Prozesse.

Standorte

Schweiz

CH

Hauptsitz

  • Mycronic MY700JP Jet-Printing-System (schablonenloser Lotpastenauftrag)

Branchen

Elektronikfertigung (SMT/EMS)

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Jet Printing (schablonenloser Lotpastenauftrag)Fügen––––Lotpaste
BauteillogistikMontage–––––
LeiterplattenhandlingMontage–––––
Lotpasten- und Kleberauftrag durch Jetten und DruckenFügen––––Lotpaste, Kleber
SMD- & THT-BestückungMontage–––––
DampfphasenlötenFügen–––––
SelektivlötenFügen–––––
Konvektionslöten (Reflow-Löten und Temperieren)Fügen–––––
Dispensen, Lackieren, Dosieren, Conformal Coating, Underfill, Damm & FillOberfläche–––––
AOI & InspektionPrüfung–––––
Leiterplattentrennen (Nutzentrennen)Zerspanung–––––
Software & Prozessanalyse / TroubleshootingEngineering–––––

1 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Jet-Printing-System (schablonenloser Lotpastenauftrag)Mycronic MY700JP–––Schweiz

Zusatzleistungen

BauteillogistikLeiterplattenhandlingJetten & Drucken (Lotpastenauftrag)SMD- & THT-BestückungDampfphasenlötenSelektivlötenKonvektionslötenDispensen & CoatingAOI & InspektionLeiterplattentrennen (Nutzentrennen)ZubehörSoftware & ProzessanalyseGebrauchtmaschinenverkaufService und InbetriebnahmePersönliche Beratung/Evaluation

Qualität

Smarte Inspektionslösungen (AOI) und Prozessanalyse sichern die Qualität in der Elektronikfertigung.

NachweisSchweiz
ISO 9001
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