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tecnotron – Fertigung

Entwicklung, PCB-Layout und Fertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme als unabhängiger E²MS-Dienstleister.

tecnotron Logo

tecnotron elektronik gmbh

Weißensberg (Hauptsitz) · Sigmarszell (Werk 2)Neu auf Amplifa

1978Gegründet
ca. 180Mitarbeitende
> 31,79 Mio. €Jahresumsatz
2.000 m² + >1.000 m² (2025)Produktionsfläche
> 15.000Konstruierte Leiterplatten

Über tecnotron

Die tecnotron elektronik gmbh ist ein unabhängiger, familiengeführter E²MS-Dienstleister (Electronics Engineering and Manufacturing Services) mit Sitz in Weißensberg am Bodensee. Das Unternehmen entwickelt elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme von der Idee bis zur Serienreife: Hardware-Entwicklung, Embedded Software, FPGA-Firmware, Mechanik und PCB-Layout sind mit der eigenen Elektronikfertigung verzahnt. Gefertigt wird im Kundenauftrag auf zwei SMD/THT-Bestückungslinien, darunter eine Linie mit 52.000 BE/h, Inline-Dampfphasenlöten und Inline-3D-AOI; dazu kommen HDI-Leiterplatten, Dampfphasenlöten, Vergießen, Lackieren, X-Ray-Analyse und Montage von Baugruppen und Geräten. Die Abnahmekriterien folgen IPC-A610 Class 2/3 und ECSS, die Fertigung erfolgt teils im Reinraum ISO 6. Kunden stammen aus Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizintechnik, Industrie, Mess- und Sensortechnik, E-Mobilität, Bahntechnik sowie Kommunikations- und Consumer-Elektronik. Rund 180 Mitarbeiter erwirtschaften einen Umsatz von über 31,79 Mio. Euro.

Standort
Weißensberg
Verfahren
Hardware-Entwicklung, Embedded Software, FPGA Firmware, Mechanik/Konstruktion, PCB-Layout, Elektronikfertigung (SMD/THT), Dampfphasenlöten, X-Ray-Analyse
Werkstoffe
SMD/THT-Bestückung, Dampfphasenlöten (ASSCON VP6000 Vacuum / VP2000 Inline), Reflow-Löten (Rehm), HDI-Leiterplatten mit Feinstleitertechnologie, X-Ray-Analyse, Automatisches Vergießen und Lackieren, Laserbeschriftung, BGA Reparatur und Reballing
Zertifikate
ISO 13485:2016, DIN EN ISO 14001:2015, EN 9100 (beinhaltet ISO 9001), ISO 14064-1, EN 9100 (inkl. ISO 9001), ISO 14001:2015
Gegründet
1978
Mitarbeiter
180
Branchen
Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizintechnik, Industrie, Mess- und Sensortechnik, E-Mobilität und Automotive
  1. 01

    Hardware-/Software-/Mechanik-Entwicklung

  2. 02

    PCB-Layout

  3. 03

    Materiallogistik

  4. 04

    SMD/THT-Bestückung und Dampfphasenlöten

  5. 05

    Vergießen, Lackieren, Laserbeschriftung

  6. 06

    Montage von Baugruppen und Geräten

  7. 07

    Prüfung (AOI, ICT, FPT, BST, Funktionstests)

  8. 08

    Umwelttests und Abnahmetests

Verfahren und Technologien

SMD

SMD/THT-Bestückung

Bestückung von Platinen und HDI-Leiterplatten auf zwei Linien, von Prototypen bis zu großen Serien.

VPL

Dampfphasenlöten (ASSCON VP6000 Vacuum / VP2000 Inline)

Gleichbleibende Lötqualität ohne Temperaturprofil-Einstellung, für bleifreies (RoHS) und bleihaltiges Löten.

REFLOW

Reflow-Löten (Rehm)

Für Baugruppen mit nicht dampfphasengeeigneten Bauteilen.

HDI

HDI-Leiterplatten mit Feinstleitertechnologie

Design und Bestückung hochdichter Leiterplatten, auch High-Speed und High-Power sowie flexibel.

XRAY

X-Ray-Analyse

Optische Prüfung uneinsehbarer Lötstellen auf der Baugruppe.

POTT

Automatisches Vergießen und Lackieren

Schutz elektronischer Baugruppen für anspruchsvolle Einsatzbedingungen.

LASE

Laserbeschriftung

Seriennummernkennung für Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene.

BGA

BGA Reparatur und Reballing

Bauteiltausch zur Rettung von Bauteilen und Baugruppen.

REIN

Reinraumfertigung ISO 6

Fertigung hochsensibler Elektronik unter streng kontrollierten Bedingungen.

TEST

Testsysteme (tecTESTER, tecFPGA, tecTCL)

Elektrische Prüfverfahren wie ICT, FPT, BST und Funktionstests bis zur Schwingungsprüfung und Umwelttests.

Standorte

Standort Weißensberg

Weißensberg

DE

Hauptsitz, Entwicklung, PCB-Layout und Fertigung

Losgröße
Prototypen bis Großserien
Werkstoffe
Elektronische Baugruppen (SMD/THT, HDI)
  • Zwei SMD/THT-Bestückungslinien (52.000 BE/h)
  • Inline-Dampfphase ASSCON VP2000
  • Dampfphasenlötanlage ASSCON VP6000 Vacuum
  • Rehm-Reflow-Anlage
  • Inline-3D-AOI
  • Fancort Flexsystem (Bauteilbiegen)
  • Flow-Box ISO Klasse 5
  • Schwingungsprüfanlage
  • Klimaschränke
  • X-Ray
  • Vertikale Lagerlifte (>13 m, ca. 84.500 Lagerplätze)

Sigmarszell

DE

Werk 2 Elektronikfertigung

Werkstoffe
Elektronische Baugruppen

Bauteile und Referenzprojekte

Bestückte Leiterplatte (SMD/THT, HDI)
Bestückte Leiterplatte (SMD/THT, HDI)Elektronikfertigung · Industrie, Medizin, Luftfahrt
Elektronische Baugruppe aus Serienfertigung
Elektronische Baugruppe aus SerienfertigungSMD-Bestückung · Luftfahrt und Verteidigung
PCB-Layout-Entflechtung
PCB-Layout-EntflechtungPCB-Design · Medizintechnik und Messtechnik

Einblicke in die Fertigung

Firmengebäude Weißensberg an der A96
Firmengebäude Weißensberg an der A96
PCB-Layout-Team am Arbeitsplatz
PCB-Layout-Team am Arbeitsplatz
Entwicklungsbereich Hardware und Software
Entwicklungsbereich Hardware und Software
Team der tecnotron elektronik gmbh
Team der tecnotron elektronik gmbh

Branchen

Luft- und RaumfahrtVerteidigungMedizintechnikIndustrieMess- und SensortechnikE-Mobilität und AutomotiveConsumer-ElektronikKommunikationselektronikBahntechnik

Zusatzleistungen

Hardware-EntwicklungEmbedded SoftwareFPGA FirmwareMechanik/KonstruktionPCB-LayoutElektronikfertigung (SMD/THT)DampfphasenlötenX-Ray-AnalyseLaserbeschriftungAutomatisches Vergießen und LackierenBGA Reparatur/ReballingMateriallogistikObsolescence ManagementPrüfung (AOI, ICT, FPT, BST, Funktionstests, Umwelttests)Montage von Baugruppen und GerätenPrototypen- und Kleinserienfertigung

Referenzkunden

Airbus Defence and Space (Supplier Excellence Award, Supplier Award MAM 2.0)Carl Zeiss Optronics (Supplier Award 2010)Cassidian Electronics (Strategic Supplier)ADAC Luftrettung (Referenzprojekt)

Qualität und Zertifizierungen

Das Qualitäts- und Umweltmanagement ist zertifiziert nach EN 9100 (beinhaltet ISO 9001), ISO 13485 und ISO 14001; Treibhausgasemissionen sind nach ISO 14064-1 verifiziert. Die Prüfung umfasst AOI/3D-AOI, ICT, FPT, Boundary Scan, Funktionstests, Schwingungsprüfungen, Klimatests und X-Ray nach IPC-A610 Class 2/3 und ECSS.

NachweisWeißensberg
EN 9100 (inkl. ISO 9001)
ISO 13485:2016
ISO 14001:2015
ISO 14064-1

Unternehmenshistorie

  1. 1978

    Gründung der tecnotron elektronik

  2. 1985

    1. Bauabschnitt eigenes Gebäude in Weißensberg

  3. 1990

    2. Bauabschnitt in Weißensberg

  4. 1992

    Erweiterung Dienstleistungen Hard- und Softwareentwicklung

  5. 1994

    Erweiterung Dienstleistungen Elektronikfertigung

  6. 2000

    3. Bauabschnitt in Weißensberg

  7. 2002

    Vergrößerung der Elektronikfertigung Werk 2 in Sigmarszell

  8. 2007

    Zertifizierung nach EN 9100

  9. 2009

    Planung Neubau

  10. 2011

    Grundstein für Zukunft durch junge Generation

  11. 2012

    Einzug in das neue Gebäude an der A96, Ausfahrt Weißensberg

  12. 2016

    Übergabe an die zweite Generation (Florian Schemm, Alex Weyerich)

  13. 2018

    Zertifizierung nach ISO 13485 (07.02.2018)

  14. 2022

    Kompensation des verbleibenden CO2-Fußabdrucks, Verifizierung nach ISO 14064-1

  15. 2024

    Erweiterung Produktions- und Logistikfläche

  16. 2025

    Highend-Aufstockung mit Reinraum ISO 6, smarte Lagerlogistik und nachhaltigem Energiekonzept, über 1.000 m² Zusatzfläche

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