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Entwicklung und Serienfertigung mikro- und nanostrukturierter Folien, Platten und Präzisionsteile mittels Lithographie, Galvanoformung und UV-Nanoimprint.
temicon GmbH
Dortmund · FreiburgNeu auf Amplifa
Über temicon
Die temicon GmbH wurde 2005 in Dortmund gegründet und ist auf die lithographische Herstellung von Mikro- und Nanostrukturen auf großen, nahtfreien Flächen sowie deren Replikation spezialisiert. Die Wertschöpfung umfasst Design und optische Simulation (Raytracing, RCWA), Mastering durch Laser-Interferenzlithographie und UV-Lithographie, Galvanoformung (LIGA-Verfahren) für Nickel-Shims sowie die Serienreplikation mittels UV-Nanoimprint im Rolle-zu-Rolle- und Rolle-zu-Platte-Verfahren und Mikrospritzguss. Gefertigt werden Folien (36–250 µm, bis 1150 mm breit), Platten bis 1 m x 1,6 m, Nickel-Shims (50 µm bis 3 mm) sowie Mikrofilter, Düsen, Encoderscheiben und optische Präzisionsteile. Werkstoffe sind unter anderem Nickel, Polycarbonat, PMMA, COC und PET. Abnehmerbranchen sind Display- und Automobiltechnik, Beleuchtung, Photovoltaik, Optik, Life Science/Medizintechnik und Sensorik; Referenzkunden sind unter anderem Continental, Covestro, HELLA und Fraunhofer ISE. Am Hauptsitz Dortmund steht ein 400 m² Reinraum mit UV-Photolithographie-Linie für Wafer bis 200 mm; in Freiburg befindet sich der Standort holotools design & mastering.
- Standort
- Dortmund
- Verfahren
- UV-Nanoimprint-Lithographie Roll-to-Roll (R2R NIL), UV-Nanoimprint Roll-to-Plate (R2P NIL), Laser-Interferenz-Lithographie (LIL), UV-Lithographie, Galvanoformung (LIGA-Verfahren), Mikrospritzguss / Spritzguss mit strukturierten Einsätzen, Sputtern (Metallzwischenschicht auf Photolack), Resist-Coating (Lackschleuder/Spin-Coating)
- Werkstoffe
- Nickel, Polycarbonat, PMMA, Cycloolefin-Copolymer, PET-Folie, UV-härtendes Polymer / UV-Lack, Photoresist, UV-härtendes Polymer
- Zertifikate
- ISO 9001:2015
- Gegründet
- 2005
- Branchen
- Display, Lighting (inkl. Automotive), Solar/PV, Optik, Life Science / Medizintechnik, Sensorik
- 01
Design & Simulation (Raytracing, RCWA)
- 02
Mastering (Laser-Interferenz- und UV-Lithographie)
- 03
Sputtern & Resist-Coating
- 04
Galvanoformung (LIGA, Nickel-Shims)
- 05
Shim-Zuschnitt (Laser-/Drahtschneiden)
- 06
UV-Nanoimprint Roll-to-Roll / Roll-to-Plate
- 07
Mikrospritzguss
- 08
Messtechnik & Qualitätskontrolle
Werkstoffe & Verfahren
Nickel
Werkstoff der Galvanoformung (LIGA) für Shims, Sleeves und Mikropräzisionsteile wie Mikrofilter, Düsen und Encoderscheiben.
Polycarbonat
Transparenter Spritzguss- und Imprintwerkstoff für HUD-Komponenten und optische Bauteile.
PMMA
Kunststoff für Mikrospritzguss und strukturierte optische Flächen, u. a. mit reduzierter Reflexion.
Cycloolefin-Copolymer
Für Mikrospritzguss optischer Komponenten mit hohen Anforderungen an Transparenz.
PET-Folie
Trägerfolie (36–250 µm) für UV-Rollimprint-Folienprodukte bis 1150 mm Breite.
UV-härtendes Polymer
Zwischenschicht für die Nanoimprint-Replikation von Strukturen im nm- bis µm-Bereich.
Laser-Interferenzlithographie
Maskenloses Mastern periodischer und stochastischer Strukturen nahtlos auf Flächen bis 1 m².
UV-Lithographie
Mastering beliebiger Mikrogeometrien bis 20" x 24" mit Seitenwandwinkeln von 85° ± 2°.
Galvanoformung (LIGA)
Elektroformung von Nickel-Shims mit Dicken von 50 µm bis 3 mm auf Substraten bis 20" x 24".
Mikrospritzguss
Massenreplikation von Diffusoren, Mikrolinsenarrays und HUD-Bauteilen mit strukturierten Einsätzen.
Standorte
Dortmund
DEHauptsitz, Produktion und Messtechnik inkl. 400 m² Reinraum
- Stückgewicht / Größe
- Platten bis 1 m x 1,6 m; Folien 36–250 µm, Breite bis 1150
- Losgröße
- Prototyp bis Serien- und Massenproduktion
- Werkstoffe
- Nickel, PC, PMMA, COC, PET, UV-Polymere, Photoresist
- Rolle-zu-Rolle UV-Nanoimprint-Anlage (Folienbreite bis 1150 mm)
- Rolle-zu-Platte UV-Nanoimprint-Anlage (bis 1 m x 1,6 m)
- UV-Photolithographie-Linie im 400 m² Reinraum (Wafer bis 200 mm)
- Laser-Interferenzlithographie (Flächen bis 1 m²)
- Galvanikanlage (Substrate bis 20" x 24")
- Sputteranlage
- Automatisierter Mikroskopie-Messplatz
- Inline-Inspektionssystem R2R-Linien
Freiburg
DEholotools design & mastering
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| UV-Nanoimprint-Lithographie Roll-to-Roll (R2R NIL)Kunststoff | – | Strukturbreite bis 1050 mm | – | Serienproduktion | UV-härtendes Polymer, PET-Folie, PC, PMMA, COC |
| UV-Nanoimprint Roll-to-Plate (R2P NIL)Kunststoff | – | 1600 mm × 1000 mm | – | – | UV-härtendes Polymer |
| Laser-Interferenz-Lithographie (LIL)Engineering | – | Flächen bis 1 m², Perioden ab 200 nm | – | – | Photoresist |
| UV-LithographieEngineering | Seitenwandwinkel 85° ± 2° | 610 mm (24") × 508 mm (20") | – | – | Photoresist |
| Galvanoformung (LIGA-Verfahren)Oberfläche | – | 610 mm (24") × 508 mm (20") × Shimdicke 50 µm bis 3 mm | – | – | Nickel |
| Mikrospritzguss / Spritzguss mit strukturierten EinsätzenKunststoff | – | – | – | Massenreplikation | PC, PMMA, COC |
| Sputtern (Metallzwischenschicht auf Photolack)Oberfläche | – | – | – | – | Nickel |
| Resist-Coating (Lackschleuder/Spin-Coating)Oberfläche | – | Wafergrößen bis 200 mm | – | – | Photoresist |
| Nassprozesse (wet processing)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Laser- oder Drahtschneiden von ShimsZerspanung | – | – | – | – | Nickel |
| Optische Messtechnik / Qualitätsprüfung (Mikroskopie, SEM, AFM, Profilometrie)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Optische Simulation & Design (Raytracing Zemax, RCWA)Engineering | – | – | – | – | – |
8 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Rolle-zu-Rolle UV-Nanoimprint-Anlage | – | – | Folienbreite bis 1150 mm, Strukturbreite bis 1050 mm, Foliendicke 36–250 µm | – | Dortmund |
| Rolle-zu-Platte UV-Nanoimprint-Anlage | – | – | Plattengröße bis 1 m x 1,6 m | – | Dortmund |
| UV-Photolithographie-Produktionslinie | – | – | Wafergrößen bis 200 mm | – | Dortmund (400 m² Reinraum) |
| Laser-Interferenzlithographie-Anlage | – | – | Flächen bis 1 m² | – | Dortmund |
| Galvanikanlage (Elektroformung) | – | – | Substrate bis 20" x 24" | – | Dortmund |
| Automatisierter Mikroskopie-Messplatz | – | – | – | – | Dortmund |
| Inline-Inspektionssystem für UV-Imprint R2R-Linien | – | – | – | – | Dortmund |
| Sputteranlage | – | – | – | – | Dortmund |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem ist nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert (TÜV Rheinland, Erstzertifizierung 2015) und wird durch interne und externe Audits überprüft. Für die Charakterisierung von Strukturen stehen ein automatisierter Mikroskopie-Messplatz, Inline-Inspektionssysteme in den R2R-Linien sowie optische und topografische Messverfahren (Mikroskopie, SEM, AFM, Profilometrie) zur Verfügung.
| Nachweis | Dortmund | Freiburg |
|---|---|---|
| ISO 9001:2015 |
Historie
- 2005
Gründung als Temicon GmbH mit Fokus auf Entwicklung von Mikro- und Nanostrukturen; Know-how-Aufbau in UV-Lithographie, Galvanik und Mikromembranen.
- 2015
Erstzertifizierung des Qualitätsmanagementsystems nach DIN EN ISO 9001.
- 2024
Rezertifizierung ISO 9001:2015 durch TÜV Rheinland (Reg. Nr. 01 100 120155), gültig bis 02.05.2027.