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Hersteller von Automated Test Equipment für Elektronik sowie Anbieter von Robotik und Test-Engineering-Dienstleistungen

TE

Teradyne, Inc.

North Reading, MA (Zentrale) · München · Bracknell · Suresnes · Singapore · Shanghai · Tokyo/Yokohama · Seoul · Caesarea · AlajuelaNeu auf Amplifa

1960Gegründet
10Standorte weltweit

Über Teradyne

Teradyne entwickelt und fertigt automatisierte Testsysteme (ATE) für die Elektronikindustrie. Das Portfolio umfasst Halbleiter-Testsysteme für Logik-, RF-, Analog-, Power-, Mixed-Signal- und Memory-Technologien, System-Level-Testlösungen für AI- und Data-Center-Devices, In-Circuit- und Produktionstestsysteme für Leiterplattenbestückungen (PCBA), Speicher- und Storage-Testlösungen für HDD und SSD, drahtlose Testsysteme für zelluläre und Konnektivitätsstandards sowie Funktions- und Feldtestsysteme für Defense- und Aerospace-Anwendungen; ergänzt werden optische Testsysteme für Silicon Photonics. Die modularen Architekturen skalieren vom Laboreinsatz bis zur Hochvolumenfertigung. Im Bereich Robotik bietet Teradyne kollaborative Roboter (Cobots), autonome mobile Roboter (AMR) und hybride mobile Cobots zur Automatisierung repetitiver manueller Aufgaben. Ein globales Service- und Support-Netzwerk bietet Testprogramm-Entwicklung, Conversion Services, Engineering-Dienstleistungen, Training, Teileversorgung und Lifecycle-Support. Kunden sind Halbleiterhersteller, Elektronikfertiger sowie Verteidigungs- und Luftfahrtunternehmen weltweit. Der Konzern wurde 1960 gegründet, ist an der NYSE gelistet und hat seine Zentrale in North Reading, Massachusetts; im deutschsprachigen Raum wird das Geschäft von München aus betreut.

Standort
North Reading, MA
Verfahren
Semiconductor Test (Logik, RF, Analog, Power, Mixed-Signal, Memory), Wireless Test (Zelluläre und Konnektivitäts-Standards, High-Volume-Fertigung), Production Board Test (Inspektion und Device Programming von Leiterplattenbestückungen), Storage Test (HDD- und SSD-Prüfung), Defense & Aerospace System-Level Test (militärische und Avionik-Programme), Optical Test / Silicon Photonics Test, System Level Test (Validierung unter thermischer und elektrischer Last), Vectorless Test Technologies: Framescan (Analog Framescan, Powered Framescan, Framescan FX)
Werkstoffe
Automated Test Equipment, Halbleiter-Test (Semiconductor Test), System-Level-Test, Production Board Test, Memory-Test, Wireless-Test, Storage-Test, Defense & Aerospace Test
Gegründet
1960
Branchen
Halbleiter, Elektronikfertigung, Defense & Aerospace, Automotive, Consumer Electronics, Healthcare
  1. 01

    Testsystem-Entwicklung (ATE-Hardware)

  2. 02

    Software-Entwicklung (TestStudio, TPS Converter Studio)

  3. 03

    Testprogramm-Entwicklung und Conversion Services

  4. 04

    Systemintegration und Deployment

  5. 05

    Support, Training und Lifecycle-Management

Verfahren und Technologien

ATE

Automated Test Equipment

Testsysteme für Halbleiter, Leiterplatten, Storage, Wireless und Defense/Aerospace.

ST

Halbleiter-Test (Semiconductor Test)

Prüfung von Logik-, RF-, Analog-, Power-, Mixed-Signal- und Memory-Technologien.

SLT

System-Level-Test

Validierung von Devices unter thermischer und elektrischer Last, u. a. für AI- und Data-Center-Anwendungen.

PBT

Production Board Test

Inspektion und Device-Programming von Leiterplattenbestückungen (PCBA).

MEM

Memory-Test

Testsysteme für Speicherbausteine (Magnum-Familie).

WL

Wireless-Test

Hochvolumenprüfung zellulärer und Konnektivitätsstandards.

STO

Storage-Test

Automatisierte Prüfung von HDD- und SSD-Geräten.

DA

Defense & Aerospace Test

System-Level- und Funktionsprüfung für militärische und Avionik-Programme mit Lifecycle-Support.

OP

Optical Test

Testsysteme für Silicon Photonics.

RB

Robotic Task Automation

Cobots, AMRs und hybride mobile Cobots für Automatisierungsaufgaben.

ENG

Engineering Services

Turnkey- und kundenspezifische Testprogramm-Entwicklung, Conversion und Optimierung.

Standorte

North Reading, MA

US

Corporate Headquarters

  • UltraFLEXplus
  • UltraFLEX
  • J750Ex-HD
  • Titan HP
  • TestStation

München

DE

Deutschland-Geschäftsführung

Bracknell

GB

Teradyne Ltd. (Europa)

Suresnes

FR

Teradyne SAS

Singapore

SG

Teradyne (Asia) Pte. Ltd.

Shanghai

CN

Teradyne (Shanghai) Co. LTD

Tokyo/Yokohama

JP

Teradyne K.K.

Seoul

KR

Teradyne Korea LTD

Caesarea

IL

LitePoint Europe A.S.

Alajuela

CR

Teradyne of Costa Rica S.A.

Branchen

HalbleiterElektronikfertigungDefense & AerospaceAutomotiveConsumer ElectronicsHealthcareTelekommunikationStorageIndustrieRobotik/AutomatisierungTelekommunikation/Wireless

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Semiconductor Test (Logik, RF, Analog, Power, Mixed-Signal, Memory)Prüfung–––––
Wireless Test (Zelluläre und Konnektivitäts-Standards, High-Volume-Fertigung)Prüfung–––––
Production Board Test (Inspektion und Device Programming von Leiterplattenbestückungen)Prüfung–––––
Storage Test (HDD- und SSD-Prüfung)Prüfung–––––
Defense & Aerospace System-Level Test (militärische und Avionik-Programme)Prüfung–––––
Optical Test / Silicon Photonics TestPrüfung–––––
System Level Test (Validierung unter thermischer und elektrischer Last)Prüfung–––––
Vectorless Test Technologies: Framescan (Analog Framescan, Powered Framescan, Framescan FX)Prüfung––––Leiterplattenbestückungen (PCBA)
Boundary Scan TestPrüfung–––––
Automated Thermal TestPrüfung–––––
Robotic Task Automation (Cobots, AMRs, hybride mobile Cobots)Montage–––––
Test Program Development & Conversion Services (platform-to-platform, design-to-test, WaveWizardEngineering–––––

26 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Halbleiter-Testsystem (SoC/Digital/Mixed-Signal)Teradyne UltraFLEXplus––––
Halbleiter-TestsystemTeradyne UltraFLEX––––
Halbleiter-TestsystemTeradyne J750Ex-HD Platform––––
Halbleiter-TestsystemTeradyne IP750Ex-HD––––
Analog/Power-TestsystemTeradyne ETS-364––––
Analog/Power-TestsystemTeradyne ETS-800––––
Analog/Power-TestsystemTeradyne ETS-88––––
Memory-TestsystemTeradyne Magnum E2––––
Memory-TestsystemTeradyne Magnum EPIC––––
Memory-TestsystemTeradyne Magnum V––––
Memory-TestsystemTeradyne Magnum VUy––––
Memory-TestsystemTeradyne Magnum 7––––
Memory-TestsystemTeradyne Magnum 7H––––
System-Level-TestsystemTeradyne Titan HP––––
System-Level-TestsystemTeradyne Titan––––
Storage-TestsystemTeradyne Saturn––––
In-Circuit-Testsystem (Produktion Board Test)Teradyne TestStation Product Family––––
Production Board Test SystemTeradyne Omnyx––––
Funktions-Testsystem (Defense & Aerospace)Teradyne Spectrum-9100––––
Funktions-Testsystem (Defense & Aerospace, Board-Test)Teradyne Spectrum BT––––
Field Test SystemTeradyne Guardian––––
Automated Thermal Test SystemTeradyne Tempo––––
Optical Test SystemTeradyne Iris 100––––
Optical Test SystemTeradyne Photon 100––––
Kollaborativer Roboter (Cobot)Universal Robots (Teradyne)––––
Autonomer mobiler Roboter (AMR)Teradyne (MiR)––––

Zusatzleistungen

Testprogramm-Entwicklung (Turnkey/Custom)Conversion Services (Platform-to-Platform, Design-to-Test)Custom Tool/Software DevelopmentTest-Optimierung und Correlation ServicesEngineering ServicesTraining und SeminareParts Services und LeasingServiceverträge (Hardware/Software)On-Site SupportSystem Rental ProgramLifecycle- und Sustainment-Support (Defense & Aerospace)eKnowledge Support-PortalSelf Service LicensingSoftware Solutions (TestStudio, TPS Converter Studio)

Referenzkunden

SamsungQualcommIntelAnalog DevicesTexas InstrumentsIBMRaytheon (historisch)Tokyo Electron (Kooperation)

Historie

  1. 1960

    Gründung durch Alex d'Arbeloff und Nick DeWolf in Boston

  2. 1961

    Erstes Produkt (Diodentester) an Raytheon verkauft

  3. 1980er

    Übernahme von Zehntel (In-Circuit-Board-Test)

  4. 1987

    Einführung des ersten analogen VLSI-Testsystems A500

  5. 1990er

    Übernahme Megatest; Marktführerschaft SoC-Test (Catalyst, Tiger)

  6. 2000/2001

    Übernahme von GenRad, Integration in Assembly Test Division

  7. 2006

    Konsolidierung des Bostoner Standorts nach North Reading, MA

  8. 2008

    Übernahmen von Nextest und Eagle Test Systems; Markteintritt Disk-Drive-Test (Neptune)

  9. 2011

    Übernahme von LitePoint (Wireless Test)

  10. 2014

    Mark Jagiela wird CEO

  11. 2015

    Übernahme von Universal Robots (Dänemark)

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