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TES – Fertigung

TES Electronic Solutions entwickelt als Fabless-ASIC-Design-House analoge, RF- und Mixed-Signal-ASICs, FPGA-Systeme, Embedded-Software und Radar-Module für Industrie, Automotive und Luftfahrt.

TES Logo

TES Electronic Solutions GmbH

Leinfelden-Echterdingen · Hamburg · Offenbach · DüsseldorfNeu auf Amplifa

HRB 20239, Amtsgericht StuttgartHandelsregister
Über 80 ASIC-Design-IngenieureDesign-Teams in Zentraleuropa
Über 40 Software-IngenieureEmbedded-Software-Teams
Mehr als 20 JahreErfahrung in Elektronik-Design
Bis 76 GHzRF- und Mikrowellen-Hardware-Design

Elektronik-Design und Smart Technology Solutions

TES Electronic Solutions GmbH mit Sitz in Leinfelden-Echterdingen bei Stuttgart ist ein unabhängiges, fabless arbeitendes ASIC-Design-House und Anbieter elektronischer Design-Leistungen. Das Unternehmen entwickelt digitale, analoge, Mixed-Signal- und RF/MMIC-ASICs von der Spezifikation über RTL-Design, Verifikation und Tape-Out bis zur Massproduktion über ein globales Foundry- und Partnernetzwerk. Ergänzend bietet TES FPGA-Design (Xilinx, Intel PSG, Lattice, Microchip), Embedded-Hardware- und PCB-Level-Design, Embedded-Software-Entwicklung sowie RF-, Mikrowellen- und Antennendesign bis 76 GHz an. Ein umfangreiches Portfolio silizium-verifizierter IP-Kerne (GPU, Display-Controller, Video, Warping, Analog, Digital, UWB, Radar) wird lizenziert, ebenso Software wie das Guiliani HMI-Framework und die 3D-Surround-View-Bibliothek. Über eigene Testlabore und EMS-Partner begleitet TES Produkte durch Industrialisierung, Validierung, Qualifikation und Lifetime-Management. Abnehmer stammen aus Automotive, Industrie, Consumer-Elektronik, Avionics & Space, Medizintechnik und Verteidigung.

Standort
Leinfelden-Echterdingen
Verfahren
Elektronik Systemdesign, ASIC Design, FPGA Design, Embedded Software Design, Embedded Hardware Design, RF/Microwave/Antenna Design, PCB Level Hardware Design, Digital IC Design & Verification
Werkstoffe
Silizium (ASIC/FPGA/IC-Design, fabless mit Foundry-Partnern), Silizium (fabless mit Foundry-Partnern)
Zertifikate
Post-Silicon-Validierung, ESD- und Lifetime-Tests, EMV-Qualifikation, FPGA-Lab-Validation inkl. Temperaturkammer, ISO 9001
Branchen
Automotive, Industrial, Consumer Electronics, Avionics & Space, Medical, Defense/Military
  1. 01

    Systemspezifikation und Systemdesign

  2. 02

    Digitaler IC-Design-/Verifikations-Flow bzw. Mixed-Signal-/RF-ASIC-Design

  3. 03

    FPGA-Prototyping

  4. 04

    Silizium-Fertigung über Foundry-Partner (fabless)

  5. 05

    Post-Silicon-Validierung, Charakterisierung und Test

  6. 06

    Industrialisierung mit EMS-Partnern

  7. 07

    Produktion und Lifetime-Management

Technologien und Wertschöpfung

Si

Silizium (fabless mit Foundry-Partnern)

Als unabhängiges fabless-Design-House wählt TES für jeden ASIC den passenden Foundry-Prozess aus.

Standorte

Leinfelden-Echterdingen

DE

Headquarters

Werkstoffe
Silizium, IP-Kerne
  • EDA-Design-Flows
  • Testlabore
  • Temperaturkammern
  • Hochfrequenz-Messtechnik

Produkte und Bausteine

Mixed-Signal-/RF-ASIC (MMIC)
Mixed-Signal-/RF-ASIC (MMIC)Turnkey-ASIC-Design · Semiconductor/Automotive
Short Range Radar Module (24/120 GHz)
Short Range Radar Module (24/120 GHz)Radar-Modul · Industrial/Automotive
60-GHz-MMIC-Chipsätze
60-GHz-MMIC-ChipsätzeSiGe-Chips · Telekommunikation/5G
Embedded-Grafik-IP (D/AVE GPU-Familie)
Embedded-Grafik-IP (D/AVE GPU-Familie)VHDL-IP-Kerne · ASIC/FPGA
Guiliani HMI/GUI-Framework
Guiliani HMI/GUI-FrameworkEmbedded-Software · Consumer/Industrial
Komplexe PCB-Level-Hardware
Komplexe PCB-Level-HardwarePCB-Design · Automotive/Avionics

Einblicke in die Fertigung

TES Electronic Solutions
TES Electronic Solutions
ASIC Design House
ASIC Design House
Graphics & Imaging Solutions
Graphics & Imaging Solutions
Validation Services
Validation Services
Product Design & Supply
Product Design & Supply
Global 100 Award 2026
Global 100 Award 2026
Technology Partner
Technology Partner
PCB-Level-Fertigung
PCB-Level-Fertigung

Branchen

AutomotiveIndustrialConsumer ElectronicsAvionics & SpaceMedicalDefense/MilitaryTelecommunicationsSemiconductor

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Elektronik SystemdesignEngineering–––––
ASIC DesignEngineering–––––
FPGA DesignEngineering–––––
Embedded Software DesignEngineering–––––
Embedded Hardware DesignEngineering–––––
RF/Microwave/Antenna DesignEngineering–––––
PCB Level Hardware DesignEngineering–––––
Digital IC Design & VerificationEngineering–––––
Mixed-Signal/RF ASIC Design (MMIC)Engineering–––––
IC- und Produkt-Validierung und TestPrüfung–––––
Post-Silicon Validation und CharakterisierungPrüfung–––––
ESD- und Lifetime-TestsPrüfung–––––
EMV-QualifikationPrüfung–––––
Testbench-Setup und Testboard-Design (PCB)Engineering–––––
Supply Chain Production Test (Kleinserien)Prüfung–––––
Turnkey ASIC-Design und Massproduktion (fabless)Engineering–––––
Produktion und Lifetime Management (mit EMS-Partnern)Montage–––––
IP-Lizenzierung (Graphics, Video, Radar, Wireless, Analog, Digital IPs)Engineering–––––
Kurze Strecke Radar-Module (24 GHz Vital Sensor, 120 GHz Fixed Beam, 120 GHz 3D Surveillance)Engineering–––––

Zusatzleistungen

Elektronik-SystemdesignASIC- und FPGA-DesignEmbedded Software DesignEmbedded Hardware DesignRF/Mikrowellen/Antennen-DesignPCB Level DesignTurnkey ASIC DesignASIC Supply Chain & Lifetime ManagementPost-Silicon Validation & TestMixed-Signal/RF ASIC DesignProduktion & Lifetime Management (ODM)Lizenzierung von IP-Kernen (GPU, Display Controller, Video Input, Warping, Analog, Digital, UWB,3D Surround View SoftwareGuiliani HMI Framework

Referenzkunden

Xilinx (Alliance Program Member)Intel PSG / Altera (Select Partner)CrossControlLiebherrMicrochip

Qualität und Validierung

TES betreibt eigene, umfassend ausgestattete Testlabore für Post-Silicon-Validierung, Charakterisierung, ESD- und Lifetime-Tests sowie EMV-Qualifikation und greift auf ein Netzwerk von Qualifikationslaboren zu.

NachweisLeinfelden-Echterdingen
Post-Silicon-Validierung
ESD- und Lifetime-Tests
EMV-Qualifikation
FPGA-Lab-Validation inkl. Temperaturkammer
ISO 9001
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