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Entwicklung und Fertigung von Embedded-I/O-Lösungen als Mezzanine-Module und Carrier für industrielle Anwendungen
TEWS Technologies GmbH
PinnebergNeu auf Amplifa
Über TEWS Technologies
TEWS Technologies GmbH ist ein Hersteller von Embedded-I/O-Lösungen mit Sitz in Pinneberg (Schleswig-Holstein). Das Unternehmen entwickelt und produziert Standard- und kundenspezifische Mezzanine-Module sowie Carrier-Boards nach den Standards IndustryPack, PMC, XMC, mPCIe, CompactPCI Serial, VITA 90 (VNX+) und VITA 93 (QMC). Das Portfolio umfasst analoge und digitale I/O-Module, serielle Schnittstellen, Ethernet-Kommunikation, Resolver/LVDT-Wandler sowie nutzerprogrammierbare FPGA-Boards. Zu den Dienstleistungen gehören Extended Testing Services wie Temperaturwechselprüfung mit individuellen Profilen, Vibrations- und Schocktests, Qualifizierung für erweiterte Temperaturbereiche von -40 °C bis +85 °C sowie Conformal Coating und individuelle Testdatenberichte; jede produzierte Einheit wird zu 100 % funktionsgetestet. Die Produkte werden in Industriesteuerung, Telekommunikationsinfrastruktur, Medizintechnik, Verkehrsleittechnik und im COTS-Bereich für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung eingesetzt. Der Vertrieb erfolgt über ein globales Distributorennetzwerk weltweit. 2024 eröffnete TEWS sein neues Headquarters in Pinneberg.
- Standort
- Pinneberg
- Verfahren
- Entwicklung von Embedded I/O Lösungen (Standard- und Custom-Produkte), 100% Funktionsprüfung aller Produkte, Temperature Cycling (Temperaturwechselprüfung inkl. custom Temperaturprofile), Vibrationsprüfung, Shock-Prüfung, Erweiterte Temperaturbereichs-Qualifizierung (-40 °C bis +85 °C), Customized Test Data Reports, Conformal Coating (optional für Embedded I/O Produkte)
- Werkstoffe
- Leiterplatten/Elektronik (keine klassischen Fertigungswerkstoffe genannt), QMC-Module (VITA 93), VNX+ Carrier (VITA 90), PMC-Module (PCI Mezzanine Card), XMC-Module (PCIe Mezzanine Card), CompactPCI Serial Produkte
- Zertifikate
- 100 % Funktionstest jeder Einheit, Temperaturwechselprüfung (Custom-Profile), Vibrations- und Schocktests, Erweiterter Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C), Conformal Coating (optional), ISO 9001 (belegt)
- Gegründet
- 1973
- Branchen
- Industrial Control, Telekommunikationsinfrastruktur, Medizintechnik, Verkehrsleittechnik, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung (COTS), Telecommunication Infrastructure
- 01
Engineering und Entwicklung (Standard- und Custom-Produkte)
- 02
Produktion/Turnkey-Fertigung der Elektronikmodule
- 03
100 % Funktionstest
- 04
Extended Testing Services (Temperatur, Vibration, Shock)
- 05
Conformal Coating (optional)
- 06
Vertrieb über globales Distributorennetzwerk
Entwicklung & Testservices
QMC-Module (VITA 93)
Standardisierte flexible Mezzanine-I/O-Module, Kernprodukt des Portfolios.
VNX+ Carrier (VITA 90)
Trägermodule für QMC-Module im VNX+-Umfeld.
PMC-Module (PCI Mezzanine Card)
Mezzanine-I/O-Module seit 1998 im Programm.
XMC-Module (PCIe Mezzanine Card)
Hochperformante I/O-Module u. a. mit konvektiver und Wärmeleitungs-Kühlung.
CompactPCI Serial Produkte
3U-Module als Carrier für flexible I/O-Konfigurationen.
Standorte
Pinneberg
DEHeadquarter mit Hauptverwaltung, Engineering und Testservices
- Werkstoffe
- Embedded-I/O-Elektronik
- Temperaturwechselprüfung mit individuellen Profilen
- Vibrationsprüfung
- Shock-Prüfung
- Funktionstest aller Einheiten
Produkte (Bauteile)
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Entwicklung von Embedded I/O Lösungen (Standard- und Custom-Produkte)Engineering | – | – | – | – | – |
| 100% Funktionsprüfung aller ProduktePrüfung | – | – | – | – | – |
| Temperature Cycling (Temperaturwechselprüfung inkl. custom Temperaturprofile)Prüfung | – | – | – | – | – |
| VibrationsprüfungPrüfung | – | – | – | – | – |
| Shock-PrüfungPrüfung | – | – | – | – | – |
| Erweiterte Temperaturbereichs-Qualifizierung (-40 °C bis +85 °C)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Customized Test Data ReportsPrüfung | – | – | – | – | – |
| Conformal Coating (optional für Embedded I/O Produkte)Oberfläche | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität & Prüfungen
Jede produzierte Einheit wird zu 100 % auf die spezifizierten Funktionen getestet. Zusätzlich bietet TEWS Extended Testing Services: Temperaturwechselprüfung mit individuellen Profilen, Vibrations- und Schocktests, Qualifizierung für -40 °C bis +85 °C, Conformal Coating sowie individuelle Testdatenberichte.
| Nachweis | Pinneberg |
|---|---|
| 100 % Funktionstest jeder Einheit | |
| Temperaturwechselprüfung (Custom-Profile) | |
| Vibrations- und Schocktests | |
| Erweiterter Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C) | |
| Conformal Coating (optional) | |
| ISO 9001 (belegt) |
Unternehmenshistorie
- 1973
Uwe Tews gründet die TEWS Datentechnik GmbH als Entwickler OEM-spezifischer integrierter Lösungen für Prozess- und Maschinensteuerungen.
- 1983
Peter Zimmermann tritt dem Unternehmen bei, später General Manager und Miteigentümer.
- 1985
Einführung einer Standardlinie von VME-Bus-I/O-Produkten.
- 1990
Gründung der ATP Elektronik GmbH für Turnkey-Produktion für High-End-OEM-Kunden.
- 1992
Einstieg in den Mezzanine-I/O-Markt mit den ersten IndustryPack-Modulen.
- 1997
Über 40 IndustryPack-Module ab Lager verfügbar.
- 1998
Erweiterung des Portfolios um PMC-Produkte (PCI Mezzanine Card).
- 2001
Umbenennung in TEWS Technologies GmbH; Gründung der US-Tochter TEWS Technologies LLC.
- 2002
Einführung von CompactPCI-Produkten.
- 2011
Erste XMC-Module (PCIe Mezzanine Card) erscheinen.
- 2015
Einführung von mPCIe-I/O-Produkten.
- 2018
Gründer Uwe Tews geht in den Ruhestand; Tim Tews wird General Manager und Miteigentümer.
- 2021
Peter Zimmermann wechselt in die Senior-Advisor-Rolle; Jan Zimmermann wird General Manager und Miteigentümer.
- 2024
Eröffnung des neuen Headquarters in Pinneberg.
- 2025
Wesentlicher Beitrag zur Entwicklung der Standards VITA 90 (VNX+) und VITA 93 (QMC).
- 2026
Marktführer im neuen VITA 93 QMC-Standard mit breitestem Portfolio an QMC-Modulen und Carriern.